Verilog_HDL的基本語法詳解(夏宇聞版):Verilog HDL是一種用于數字邏輯電路設計的語言。用Verilog HDL描述的電路設計就是該電路的Verilog HDL模型。Verilog HDL既是一種行為描述的語言也是一種結構描述的語言。這也就是說,既可以用電路的功能描述也可以用元器件和它們之間的連接來建立所設計電路的Verilog HDL模型。Verilog模型可以是實際電路的不同級別的抽象。這些抽象的級別和它們對應的模型類型共有以下五種: 系統級(system):用高級語言結構實現設計模塊的外部性能的模型。 算法級(algorithm):用高級語言結構實現設計算法的模型。 RTL級(Register Transfer Level):描述數據在寄存器之間流動和如何處理這些數據的模型。 門級(gate-level):描述邏輯門以及邏輯門之間的連接的模型。 開關級(switch-level):描述器件中三極管和儲存節點以及它們之間連接的模型。 一個復雜電路系統的完整Verilog HDL模型是由若干個Verilog HDL模塊構成的,每一個模塊又可以由若干個子模塊構成。其中有些模塊需要綜合成具體電路,而有些模塊只是與用戶所設計的模塊交互的現存電路或激勵信號源。利用Verilog HDL語言結構所提供的這種功能就可以構造一個模塊間的清晰層次結構來描述極其復雜的大型設計,并對所作設計的邏輯電路進行嚴格的驗證。 Verilog HDL行為描述語言作為一種結構化和過程性的語言,其語法結構非常適合于算法級和RTL級的模型設計。這種行為描述語言具有以下功能: · 可描述順序執行或并行執行的程序結構。 · 用延遲表達式或事件表達式來明確地控制過程的啟動時間。 · 通過命名的事件來觸發其它過程里的激活行為或停止行為。 · 提供了條件、if-else、case、循環程序結構。 · 提供了可帶參數且非零延續時間的任務(task)程序結構。 · 提供了可定義新的操作符的函數結構(function)。 · 提供了用于建立表達式的算術運算符、邏輯運算符、位運算符。 · Verilog HDL語言作為一種結構化的語言也非常適合于門級和開關級的模型設計。因其結構化的特點又使它具有以下功能: - 提供了完整的一套組合型原語(primitive); - 提供了雙向通路和電阻器件的原語; - 可建立MOS器件的電荷分享和電荷衰減動態模型。 Verilog HDL的構造性語句可以精確地建立信號的模型。這是因為在Verilog HDL中,提供了延遲和輸出強度的原語來建立精確程度很高的信號模型。信號值可以有不同的的強度,可以通過設定寬范圍的模糊值來降低不確定條件的影響。 Verilog HDL作為一種高級的硬件描述編程語言,有著類似C語言的風格。其中有許多語句如:if語句、case語句等和C語言中的對應語句十分相似。如果讀者已經掌握C語言編程的基礎,那么學習Verilog HDL并不困難,我們只要對Verilog HDL某些語句的特殊方面著重理解,并加強上機練習就能很好地掌握它,利用它的強大功能來設計復雜的數字邏輯電路。下面我們將對Verilog HDL中的基本語法逐一加以介紹。
標簽: Verilog_HDL
上傳時間: 2014-12-04
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Arduino,是一塊基于開放源代碼的USB接口Simple i/o接口板(包括12通道數字GPIO,4通道PWM輸出,6-8通道10bit ADC輸入通道),并且具有使用類似Java,C語言的IDE集成開發環境。 讓您可以快速使用Arduino語言與Flash或Processing…等軟件,作出互動作品。 Arduino可以使用開發完成的電子元件例如Switch或sensors或其他控制器、LED、步進馬達或其他輸出裝置。Arduino也可以獨立運作成為一個可以跟軟件溝通的接口,例如說:flash、processing、Max/MSP、VVVV 或其他互動軟件…。Arduino開發IDE接口基于開放源代碼原,可以讓您免費下載使用開發出更多令人驚艷的互動作品。 特色: 1、開放源代碼的電路圖設計,程序開發接口免費下載,也可依需求自己修改。 2、使用低價格的微處理控制器(ATMEGA8或ATmega128)。可以采用USB接口供電,不需外接電源。也可以使用外部9VDC輸入 3、Arduino支持ISP在線燒,可以將新的“bootloader”固件燒入ATmega8或ATmega128芯片。有了bootloader之后,可以通過串口或者USB to Rs232線更新固件。 4、可依據官方提供的Eagle格式PCB和SCH電路圖,簡化Arduino模組,完成獨立運作的微處理控制。可簡單地與傳感器,各式各樣的電子元件連接(EX:紅外線,超音波,熱敏電阻,光敏電阻,伺服馬達,…等) 5、支持多種互動程序,如:Flash、Max/Msp、VVVV、PD、C、Processing……等 6、應用方面,利用Arduino,突破以往只能使用鼠標,鍵盤,CCD等輸入的裝置的互動內容,可以更簡單地達成單人或多人游戲互動。
標簽: Arduino
上傳時間: 2013-10-17
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Arduino 是一塊基于開放原始代碼的Simple i/o 平臺,并且具有使用類似java,C 語言的開發環境。讓您可以快速 使用Arduino 語言與Flash 或Processing…等軟件,作出互動作品。Arduino 可以使用開發完成的電子元件例如Switch 或Sensors 或其他控制器、LED、步進電機或其他輸出裝置。Arduino 也可以獨立運作成為一個可以跟軟件溝通的平臺,例如說:flash processing Max/MSP VVVV 或其他互動軟件… Arduino 開發IDE界面基于開放原始碼原則,可以讓您免費下載使用開發出更多令人驚奇的互動作品。 什么是Roboduino? DFRduino 與Arduino 完全兼容,只是在原來的基礎上作了些改進。Arduino 的IO 使用的孔座,做互動作品需要面包板和針線搭配才能進行,而DFRduino 的IO 使用針座,使用我們的杜邦線就可以直接把各種傳感器連接到DFRduino 上。 特色描述 1. 開放原始碼的電路圖設計,程式開發界面免費下載,也可依需求自己修改!! 2. DFRduino 可使用ISP 下載線,自我將新的IC 程序燒入「bootloader」; 3. 可依據官方電路圖,簡化DFRduino 模組,完成獨立云作的微處理控制器; 4. 可簡單地與傳感器、各式各樣的電子元件連接(如:紅外線,超聲波,熱敏電阻,光敏電阻,伺服電機等); 5. 支援多樣的互動程式 如: Flash,Max/Msp,VVVV,PD,C,Processing 等; 6. 使用低價格的微處理控制器(ATMEGA168V-10PI); 7. USB 接口,不需外接電源,另外有提供9VDC 輸入接口; 8. 應用方面,利用DFRduino,突破以往只能使用滑鼠,鍵盤,CCD 等輸入的裝置的互動內容,可以更簡單地達成單人或多人游戲互動。 性能描述 1. Digital I/O 數字輸入/輸出端共 0~13。 2. Analog I/O 模擬輸入/輸出端共 0~5。 3. 支持USB 接口協議及供電(不需外接電源)。 4. 支持ISP 下載功能。 5. 支持單片機TX/RX 端子。 6. 支持USB TX/RX 端子。 7. 支持AREF 端子。 8. 支持六組PWM 端子(Pin11,Pin10,Pin9,Pin6,Pin5,Pin3)。 9. 輸入電壓:接上USB 時無須外部供電或外部5V~9V DC 輸入。 10.輸出電壓:5V DC 輸出和3.3V DC 輸出 和外部電源輸入。 11.采用Atmel Atmega168V-10PI 單片機。 12.DFRduino 大小尺寸:寬70mm X 高54mm。 Arduino開發板圖片
上傳時間: 2013-10-30
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本資料是關于Nexys3板卡的培訓資料。Nexys 開發板是基于最新技術Spartan-6 FPGA的數字系統開發平臺。它擁有48M字節的外部存儲器(包括2個非易失性的相變存儲器),以及豐富的I/O器件和接口,可以適用于各式各樣的數字系統。 板上自帶AdeptTM高速USB2接口可以為開發板提供電源,也可以燒錄程序到FPGA,用戶數據的傳輸速率可以達到38M字節/秒。 Nexys3開發板可以通過添加一些低成本的外設Pmods (可以多達30幾個)和Vmods (最新型外設)來實現額外的功能,例如A/D和D/A轉換器,線路板,電機驅動裝置,和實現裝置等等。另外,Nexys3完全兼容所有的賽靈思工具,包括免費的WebPackTM,ChipscopeTM,EDKTM(嵌入式處理器設計套件),以及其他工具。 圖 Nexys3板卡介紹
上傳時間: 2013-10-24
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支持40 GbE、100 GbE和Interlaken的高密度硬核MLD/PCS模塊,從而提高系統集成度。 寬帶數據緩沖,提供1,600-Mbps外部存儲器接口。 數據包處理和流量管理功能的高效實現。 更高的系統性能,同時保持功耗和成本預算不變。
上傳時間: 2013-10-16
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100-Gb光傳送網(OTN)復用轉發器 a. 提供連續數據范圍在600 Mbps到14.1 Gbps之間的串行收發器,通過使用方便的部分重新配置功能支持多標準客戶側接口; b. 44個獨立發送時鐘域,提高了時鐘靈活性; c. 收發器集成電信號散射補償(EDC)功能,可直接驅動光模塊(SFP+、SFP、QSFP、CFP); d. 支持下一代光接口的28-Gbps收發器; e. 替代外部壓控晶體振蕩器(VCXO)的高級fPLL。
上傳時間: 2013-11-10
上傳用戶:pzw421125
文章針對基板材料的介電常數與介電損耗的關系加以論述,并對它們與外部環境的關系做出相應的闡述,使得在PCB的制造中對各種基板材料進行合理正確的評估和使用。
上傳時間: 2013-11-13
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Spartan-3AN 器件帶有可以用于儲存配置數據的片上Flash 存儲器。如果在您的設計中Flash 存儲器沒有與外部相連,那么Flash 存儲器無法從I/O 引腳讀取數據。由于Flash 存儲器在FPGA 內部,因此配置過程中Spartan-3AN 器件比特流處于隱藏狀態。這一配置成了設計安全的起點,因為無法直接從Flash 存儲器拷貝設計。
上傳時間: 2013-10-31
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本應用指南講述一種實用的 MicroBlaze™ 系統,用于在非易失性 Platform Flash PROM 中存儲軟件代碼、用戶數據和配置數據,以簡化系統設計和降低成本。另外,本應用指南還介紹一種可移植的硬件設計、一個軟件設計以及在實現流程中使用的其他腳本實用工具。 簡介許多 FPGA 設計都集成了使用 MicroBlaze 和 PowerPC™ 處理器的軟件嵌入式系統,這些設計同時使用外部易失性存儲器來執行軟件代碼。使用易失性存儲器的系統還必須包含一個非易失性器件,用來在斷電期間存儲軟件代碼。大多數 FPGA 系統都在電路板上使用 Platform FlashPROM (在本文中稱作 PROM),用于在上電時加載 FPGA 配置數據。另外,許多應用還可能使用其他非易失性器件(如 SPI Flash、Parallel Flash 或 PIC)來保存 MAC 地址等少量用戶數據,因此導致系統電路板上存在大量非易失性器件。
標簽: MicroBlaze Platform Flash XAPP
上傳時間: 2013-10-15
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集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用,也為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境,對集成電路芯片起到機械或環境保護的作用,從而集成電路芯片能夠發揮正常的功能,并保證其具有高穩定性和可靠性。總之,集成電路封裝質量的好壞,對集成電路總體的性能優劣關系很大。因此,封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性。
上傳時間: 2013-11-08
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