產品型號:VK1072B VK1072C 產品品牌:永嘉微電/VINKA 封裝形式:SOP28 SSOP28 產品年份:新年份 聯 系 人:陳先生 聯 系 QQ:3618885898 聯系手機:18824662436 原廠直銷,工程服務,技術支持,價格最具優勢! LCD/LED液晶控制器及驅動器系列芯片簡介如下: RAM映射LCD控制器和驅動器系列: VK1024B 2.4V~5.2V 6seg*4com 6*3 6*2 偏置電壓1/2 1/3 S0P-16 VK1056B 2.4V~5.2V 14seg*4com 14*3 14*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-24/SSOP-24 VK1072B 2.4V~5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-28 VK1072C 2.4V~5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-28 VK1088B 2.4V~5.2V 22seg*4com 22*3 偏置電壓1/2 1/3 QFN-32L(4MM*4MM) VK0192 2.4V~5.2V 24seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-44 VK0256 2.4V~5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 QFP-64 VK0256B 2.4V~5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-64 VK0256C 2.4V~5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-52 VK1621 2.4V~5.2V 32*4 32*3 32*2 偏置電壓1/2 1/3 LQFP44/48/SSOP48/SKY28/DICE裸片 VK1622 2.7V~5.5V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP44/48/52/64/QFP64/DICE裸片 VK1623 2.4V~5.2V 48seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE裸片 VK1625 2.4V~5.2V 64seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE VK1626 2.4V~5.2V 48seg*16com 偏置電壓1/5 LQFP-100/QFP-100/DICE (高品質 高性價比:液晶顯示驅動IC 原廠直銷 工程技術支持!) VK1072B/C/D概述: VK1072B/C /D是一個18*4的LCD驅動器,可軟體程式控制使其適用於多樣化的LCD應用線路,僅用到3條訊號線便可控制LCD驅動器,除此之外也可介由指令使其進入省電模式 特色: ★工作電壓:2.4-5.2V ★內建256KHz RC oscillator ★可選擇1/2,1/3 偏壓,也可選擇1/2,1/3或1/4的COM周期 ★省電模式, 節電命令可用于減少功耗 ★內 嵌 時 基 發 生 器 和 看 門 狗 定 時 器(WDT) ★內建time base generator ★18X4 LCD 驅動器VLCD 腳位可用來調整LCD輸 ★三種數據訪問模式 ★內建32X4 bit 顯示記憶體 ★三線串行接口 ★軟體程式控制 ★資料及指令模式 ★自動增加讀寫位址 ★提供VLCD 腳位可用來調整LCD輸出電壓 ★ 此篇產品敘述為功能簡介,如需要完整產品PDF資料可以聯系陳先生索取!
上傳時間: 2021-12-09
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產品型號:VK1072B VK1072C 產品品牌:永嘉微電/VINKA 封裝形式:SOP28 SSOP28 產品年份:新年份 原廠直銷,工程服務,技術支持,價格最具優勢! VK1072B/C/D概述: VK1072B/C /D是一個18*4的LCD驅動器,可軟體程式控制使其適用於多樣化的LCD應用線路,僅用到3條訊號線便可控制LCD驅動器,除此之外也可介由指令使其進入省電模式 特色: ★工作電壓:2.4-5.2V ★內建256KHz RC oscillator ★可選擇1/2,1/3 偏壓,也可選擇1/2,1/3或1/4的COM周期 ★省電模式, 節電命令可用于減少功耗 ★內 嵌 時 基 發 生 器 和 看 門 狗 定 時 器(WDT) ★內建time base generator ★ 企鵝號361/ 888/5898 ★18X4 LCD 驅動器VLCD 腳位可用來調整LCD輸 ★三種數據訪問模式 ★內建32X4 bit 顯示記憶體 ★Tel:188/2466/2436 ★三線串行接口 ★軟體程式控制 ★資料及指令模式 ★自動增加讀寫位址 ★提供VLCD 腳位可用來調整LCD輸出電壓 ★ 此篇產品敘述為功能簡介,如需要完整產品PDF資料可以聯系陳先生索取!
上傳時間: 2021-12-13
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簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間,以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會產生不同的MSL等級,當濕氣進入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽: ipc j-std-033d
上傳時間: 2022-06-26
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