怎樣使用Nios II處理器來構(gòu)建多處理器系統(tǒng) Chapter 1. Creating Multiprocessor Nios II Systems Introduction to Nios II Multiprocessor Systems . . . . . . . . . . . . . . 1–1 Benefits of Hierarchical Multiprocessor Systems . . . . . . . . . . . . . . . 1–2 Nios II Multiprocessor Systems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2 Multiprocessor Tutorial Prerequisites . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–3 Hardware Designs for Peripheral Sharing . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 1–3 Autonomous Multiprocessors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–3 Multiprocessors that Share Peripherals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4 Sharing Peripherals in a Multiprocessor System . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4 Sharing Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–6 The Hardware Mutex Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–7 Sharing Peripherals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . 1–8 Overlapping Address Space . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–8 Software Design Considerations for Multiple Processors . . .. . . . . 1–9 Program Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–9 Boot Addresses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. 1–13 Debugging Nios II Multiprocessor Designs . . . . . . . . . . . . . . . . 1–15 Design Example: The Dining Philosophers’ Problem . . . . .. . . 1–15 Hardware and Software Requirements . . . . . . . . . . . . . . . .. . . 1–16 Installation Notes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–17 Creating the Hardware System . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . 1–17 Getting Started with the multiprocessor_tutorial_start Design Example 1–17 Viewing a Philosopher System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–18 Philosopher System Pipeline Bridges . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–19 Adding Philosopher Subsystems . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–21 Connecting the Philosopher Subsystems . . . . . . . . . . . . .. . . . . 1–22 Viewing the Complete System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–27 Generating and Compiling the System . . . . . . . . . . . . . . . . . .. 1–28
上傳時間: 2013-11-21
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伺服舵機作為基本的輸出執(zhí)行機構(gòu)廣泛應(yīng)用于 遙控航模以及人形機器人的控制中。舵機是一種位 置伺服的驅(qū)動器,其控制信號是PWM信號.,利 用占空比的變化改變舵機的位置,也可使用FPGA、 模擬電路、單片機來產(chǎn)生舵機的控制信號舊。應(yīng) 用模擬電路產(chǎn)生PWM信號,應(yīng)用的元器件較多, 會增加電路的復(fù)雜程度;若用單片機產(chǎn)生PWM信 號,當(dāng)信號路數(shù)較少時單片機能滿足要求,但當(dāng) PWM信號多于4路時,由于單片機指令是順序執(zhí) 行的,會產(chǎn)生較大的延遲,從而使PWM信號波形 不穩(wěn),導(dǎo)致舵機發(fā)生顫振。
上傳時間: 2013-11-20
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摘 要:研究一種基于FPGA的多路視頻合成系統(tǒng)。系統(tǒng)接收16路ITU656格式的視頻數(shù)據(jù),按照畫面分割的要求對視頻數(shù)據(jù)流進行有效抽取和幀合成處理,經(jīng)過視頻編碼芯片轉(zhuǎn)換成模擬信號輸出到顯示器,以全屏或多窗口模式顯示多路視頻畫面。系統(tǒng)利用FPGA的高速并行處理能力的優(yōu)勢,應(yīng)用靈活的的多路視頻信號的合成技術(shù)和數(shù)字圖像處理算法,實現(xiàn)實時處理多路視頻數(shù)據(jù)。
上傳時間: 2013-11-21
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多層線路板設(shè)計
標(biāo)簽: 多層 線路板設(shè)計
上傳時間: 2013-11-20
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用FPGA設(shè)計多功能數(shù)字鐘
上傳時間: 2013-10-27
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基于DDS的多波形信號發(fā)生器設(shè)計
上傳時間: 2013-10-15
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本文介紹了在大規(guī)模FPGA設(shè)計中可以提高綜合效率和效果的多點綜合技術(shù),本文適合大規(guī)模FPGA的設(shè)計者和Synplify pro的用戶閱讀。
上傳時間: 2013-11-04
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時間: 2013-11-09
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基于Actel FPGA 的多串口擴展設(shè)計采用了Actel 公司高集成度,小體積,低功耗,低系統(tǒng)成本,高安全性和可靠性的小容量FPGA—A3P030 進行設(shè)計,把若干接口電路的功能集成到A3P030 中,實現(xiàn)了三路以上的串口擴展。該設(shè)計靈活性高,可根據(jù)需求靈活實現(xiàn)并行總線擴展三路UART 或者SPI 擴展三路UART,波特率可以靈活設(shè)置。
標(biāo)簽: Actel FPGA 多串口 擴展設(shè)計
上傳時間: 2013-11-03
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【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來討論多層印制板設(shè)計的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導(dǎo)通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面,作者以多年設(shè)計印制板的經(jīng)驗,著重印制板的電氣性能,結(jié)合工藝要求,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計的基本要領(lǐng)。
上傳時間: 2013-10-08
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