用MDK 生成bin 文件1用MDK 生成bin 文件Embest 徐良平在RV MDK 中,默認(rèn)情況下生成*.hex 的可執(zhí)行文件,但是當(dāng)我們要生成*.bin 的可執(zhí)行文件時怎么辦呢?答案是可以使用RVCT 的fromelf.exe 工具進(jìn)行轉(zhuǎn)換。也就是說首先將源文件編譯鏈接成*.axf 的文件,然后使用fromelf.exe 工具將*.axf 格式的文件轉(zhuǎn)換成*.bin格式的文件。下面將具體說明這個操作步驟:1. 打開Axf_To_Bin 文件中的Axf_To_Bin.uv2 工程文件;2. 打開Options for Target ‘Axf_To_Bin’對話框,選擇User 標(biāo)簽頁;3. 構(gòu)選Run User Programs After Build/Rebuild 框中的Run #1 多選框,在后邊的文本框中輸入C:\Keil\ARM\BIN31\fromelf.exe --bin -o ./output/Axf_To_Bin.bin ./output/Axf_To_Bin.axf 命令行;4. 重新編譯文件,在./output/文件夾下生成了Axf_To_Bin.bin 文件。在上面的步驟中,有幾點值得注意的是:1. C:\Keil\ARM\BIN31\表示RV MDK 的安裝目錄;2. fromelf.exe 命令的具體語法格式如下:命令的格式為:fromelf [options] input_file命令選項如下:--help 顯示幫助信息--vsn 顯示版本信息--output file 輸出文件(默認(rèn)的輸出為文本格式)--nodebug 在生成的映象中不包含調(diào)試信息--nolinkview 在生成的映象中不包含段的信息二進(jìn)制輸出格式:--bin 生成Plain Binary 格式的文件--m32 生成Motorola 32 位十六進(jìn)制格式的文件--i32 生成Intel 32 位十六進(jìn)制格式的文件--vhx 面向字節(jié)的位十六進(jìn)制格式的文件t--base addr 設(shè)置m32,i32 格式文件的基地址--text 顯示文本信息文本信息的標(biāo)志-v 打印詳細(xì)信息-a 打印數(shù)據(jù)地址(針對帶調(diào)試信息的映象)-d 打印數(shù)據(jù)段的內(nèi)容-e 打印表達(dá)式表print exception tables-f 打印消除虛函數(shù)的信息-g 打印調(diào)試表print debug tables-r 打印重定位信息-s 打印字符表-t 打印字符串表-y 打印動態(tài)段的內(nèi)容-z 打印代碼和數(shù)據(jù)大小的信息
標(biāo)簽: MDK bin 可執(zhí)行文件
上傳時間: 2013-12-17
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《JAVA多線程設(shè)計模式》通過淺顯易懂的文字與實例來介紹JAVA線程相關(guān)的設(shè)計模式概念,并且通過實際的JAVA程序范例和UML圖示來一一解說,書中有代碼的重要部分加上標(biāo)注使讀者更加容易解讀,再配合眾多的說明圖解,無論對于初學(xué)者還是程序設(shè)計高手來說,這都是一本學(xué)習(xí)和認(rèn)識設(shè)計模式非常難得的好書。
上傳時間: 2014-12-31
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用FPGA設(shè)計多功能數(shù)字鐘
上傳時間: 2013-10-27
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時間: 2013-11-17
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多線程庫
標(biāo)簽: 多線程
上傳時間: 2015-01-03
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一個多線程的http服務(wù)器
上傳時間: 2013-12-30
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一個多線程,多流程的腳本編譯解釋平臺,能夠同時運行多份腳本代碼,流程可以直接加載任意接口的動態(tài)庫,執(zhí)行數(shù)據(jù)庫庫訪問,存儲過程和sql語句,加載支持雙接口的com,支持多機(jī)通訊,曾用于cti開發(fā),
標(biāo)簽: 多線程
上傳時間: 2014-12-02
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一個多線程掃描端口程序
上傳時間: 2015-01-05
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一個多線程、支持?jǐn)帱c續(xù)傳的java源碼
上傳時間: 2014-01-06
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用來通過HTTP協(xié)議下載的程序,支持?jǐn)帱c續(xù)傳和多線程下載
上傳時間: 2015-01-05
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