C#程序員參考手冊.本書適合於需要C#語言和．NET Framework類庫的快速參考的程序員和希望通過代碼示例學習編程的程序員閱讀。
上傳時間： 2013-12-02
上傳用戶：wendy15
漢字液晶子程 液晶屏分為4行*12列漢字，全部使用模擬接口方式。 TGLCMLIMIT64A接口程序（模擬方式） 連線圖: *LCM---89C52* *LCM---89C52* *LCM-------89C52* *LCM----------89C52* * *DB0---P0.0* *DB4---P0.4* *D/I-------P2.6* *CS1----------P2.4* * *DB1---P0.1* *DB5---P0.5* *R/W-------P2.7* *CS2----------P2.5* * *DB2---P0.2* *DB6---P0.6* *RST--------VCC* *CS3----------P3.2* * *DB3---P0.3* *DB7---P0.7* *E---------P2.3* 注:89C52的晶振頻率為12MHz
上傳時間： 2016-03-16
上傳用戶：wab1981
Lcd模塊SMG12864顯示子程，全部子程均調試通過
上傳時間： 2013-12-02
上傳用戶：來茴
用完成例程方式實現的重疊I/O模型的列子
上傳時間： 2013-12-15
上傳用戶：weiwolkt
實時時鐘模DS1302程序列子 /*********************************************************************/ /* 實時時鐘模塊 時鐘芯片型號：DS1302 */ /*/
上傳時間： 2016-07-20
上傳用戶：Pzj
這是一個在iar環境下編譯的ds1302的時鐘顯示程序列子
上傳時間： 2014-12-07
上傳用戶：youke111
192x64圖形液晶漢字顯示程序 漢字液晶子程 液晶屏分為4行*12列漢字，全部使用模擬接口方式
上傳時間： 2017-01-30
上傳用戶：003030
實時時鐘模DS1302C51程序列子,輸入: ucCurtime: 保存當前時間地址.
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：moerwang
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
<input id="uacyc"></input>
<pre id="uacyc"></pre>