PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-10-22
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系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如 圖 1所示 , 從 系統(tǒng) 結(jié) 構(gòu)圖可 以看 出 , 系統(tǒng)主要包括視頻信 號輸入模塊 , 視頻信號處 理模 塊和視頻信號輸出模塊等 3個部分組成。各個模塊主要功能為: 視頻輸入模塊 將 采 集 的 多路 視 頻 信 號 轉(zhuǎn) 換成 數(shù) 字 信 號 送 到F P GA; 視頻處理模塊主要有F P GA 完成 ,根據(jù) 需要 對輸入 的數(shù)字視頻信號進行處理 ; 視頻輸 出模塊將 F P GA處理后的信號轉(zhuǎn)換成模擬信號輸出到顯示器。
上傳時間: 2013-11-11
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系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如 圖 1所示 , 從 系統(tǒng) 結(jié) 構(gòu)圖可 以看 出 , 系統(tǒng)主要包括視頻信 號輸入模塊 , 視頻信號處 理模 塊和視頻信號輸出模塊等 3個部分組成。各個模塊主要功能為: 視頻輸入模塊 將 采 集 的 多路 視 頻 信 號 轉(zhuǎn) 換成 數(shù) 字 信 號 送 到F P GA; 視頻處理模塊主要有F P GA 完成 ,根據(jù) 需要 對輸入 的數(shù)字視頻信號進行處理 ; 視頻輸 出模塊將 F P GA處理后的信號轉(zhuǎn)換成模擬信號輸出到顯示器。
上傳時間: 2013-11-09
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
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RA8802 是一個中英文文字與繪圖模式的點矩陣液晶顯示(LCD)控制器,可最大支援320x240 點的LCD 面 板。內(nèi)建512Kbyte 的字形碼可以顯示中文字型、數(shù)字符號與英文字母。在文字模式中,RA8802 可接收標準 中文文字內(nèi)碼直接顯示中文,而不需要進入繪圖模式以繪圖方式描繪中文,可以節(jié)省許多微處理器時間,提 升液晶顯示中文之處理效率。
上傳時間: 2014-06-08
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此工具書是一般常用的到的數(shù)學工具書,內(nèi)容詳細介紹matlab指令的各種用法,從基本的概述、初探matlab、二維平面繪圖、三維立體繪圖、數(shù)值運算與其它應用、影像顯示與讀寫、動畫製作、握把式圖形與GUI、GUIDEGUI設計環(huán)境、矩陣的處理與運算、字元與字串、多維陣列、異質(zhì)陣列、結(jié)植陣列、稀疏矩陣、matlab的運算元、m檔案、程式流程控制、程式除錯、檔案輸出及輸入、程式計時、程式碼與記憶、應用程式介面、線性代數(shù)、多項式的處理、一般數(shù)學函數(shù)、內(nèi)插法、曲線擬合與迴圈、常微分方程式…等,是非常好用的工具書。
標簽:
上傳時間: 2016-08-24
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歐基理德輾轉(zhuǎn)相除法(之二) m與n相差太大時,可用(m%n)來取代(m-n),這樣的處理效率較高。以下便以此方法求出最大公因數(shù)。
標簽: 除法
上傳時間: 2014-01-14
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Boost C++ Libraries Free peer-reviewed portable C++ source libraries Boost C++ Libraries 基本上是一個免費的 C++ 的跨平臺函式庫集合,基本上應該可以把它視為 C++ STL 的功能再延伸;他最大的特色在於他是一個經(jīng)過「同行評審」(peer review,可參考維基百科)、開放原始碼的函式庫,而且有許多 Boost 的函式庫是由 C++ 標準委員會的人開發(fā)的,同時部分函式庫的功能也已經(jīng)成為 C++ TR1 (Technical Report 1,參考維基百科)、TR2、或是 C++ 0x 的標準了。 它的官方網(wǎng)站是:http://www.boost.org/,包含了 104 個不同的 library;由於他提供的函式庫非常地多,的內(nèi)容也非常地多元,根據(jù)官方的分類,大致上可以分為下面這二十類: 字串和文字處理(String and text processing) 容器(Containers) Iterators 演算法(Algorithms) Function objects and higher-order programming 泛型(Generic Programming) Template Metaprogramming Preprocessor Metaprogramming Concurrent Programming 數(shù)學與數(shù)字(Math and numerics) 正確性與測試(Correctness and testing) 資料結(jié)構(gòu)(Data structures) 影像處理(Image processing) 輸入、輸出(Input/Output) Inter-language support 記憶體(Memory) 語法分析(Parsing) 程式介面(Programming Interfaces) 其他雜項 Broken compiler workarounds 其中每一個分類,又都包含了一個或多個函式庫,可以說是功能相當豐富。
上傳時間: 2015-05-15
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一.產(chǎn)品描述 提供8個觸摸感應按鍵,二進制(BCD)編碼輸出,具有一個按鍵承認輸出的顯示,按鍵後的資料會維持到下次按鍵,可先判斷按鍵承認的狀態(tài)。提供低功耗模式,可使用於電池應用的產(chǎn)品。對於防水和抗干擾方面有很優(yōu)異的表現(xiàn)! 二.產(chǎn)品特色 1.工作電壓範圍:3.1V – 5.5V 2. 工作電流: 3mA (正常模式);15 uA (休眠模式) @5V 3. 8 個觸摸感應按鍵 4.持續(xù)無按鍵 4 秒,進入休眠模式 5. 提供二進制(BCD)編碼直接輸出介面(上電 D2~D0/111) 6. 按鍵後離開,輸出狀態(tài)會維持到下次按鍵才會改變。 7. 提供按鍵承認有效輸出,當有按鍵時輸出低電平,無按鍵為高電平。 8. 可以經(jīng)由調(diào)整 CAP 腳的外接電容,調(diào)整靈敏度,電容越大靈敏度越高 9. 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別 10. 內(nèi)建 LDO 增加電源的抗干擾能力 三.產(chǎn)品應用 各種大小家電,娛樂產(chǎn)品 四.功能描述 1.VK3708BM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內(nèi)輸出對應按鍵的狀態(tài)。 2.單鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認,同時間只有一個按鍵狀態(tài)會被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續(xù)超過 10 秒, 就會做復位。 4.環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有按鍵承認輸出。 6.內(nèi)建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.不使用的按鍵請接地,避免太過靈敏而產(chǎn)生誤動。 聯(lián)系人:許碩 QQ:191 888 5898 聯(lián)系電話:188 9858 2398(微信)
標簽: KEYS 3708 SOP 16 BM VK 抗干擾 防水 省電
上傳時間: 2019-08-08
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主版上有很多PCI的介面可以利用,他的LAYOUT有一些注意事項及必須處理走線的特性阻抗才可以讓系統(tǒng)穩(wěn)定。
上傳時間: 2013-06-14
上傳用戶:夢雨軒膂