元件溫度與壽命的探討，可提供設(shè)計(jì)使用 高溫度作業(yè)範(fàn)圍
標(biāo)簽： 元件探討
上傳時(shí)間： 2015-06-28
上傳用戶(hù)：任金霞2018
幫助學(xué)習(xí)作業(yè)系統(tǒng)的 一些資料 我需要獲得3的 積分 請(qǐng)有興趣者可看
標(biāo)簽： struct
上傳時(shí)間： 2016-06-14
上傳用戶(hù)：fp4397251
全部都是個(gè)人珍藏開(kāi)關(guān)電源書(shū)籍，學(xué)習(xí)完不成大牛你們來(lái)找我~1、《反激式開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)、制作、調(diào)試》_2014年版2、《交換式電源供給器之理論與實(shí)務(wù)設(shè)計(jì)》3、《精通開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)》_2008年版4、《開(kāi)關(guān)電源的原理與設(shè)計(jì)》_2001年版5、《開(kāi)關(guān)電源故障診斷與排除》_2011年版6、《開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)》第2版_2005年版7、《開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)與優(yōu)化》_2006年版8、《開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)指南》_2004年版9、《開(kāi)關(guān)電源手冊(cè)》第2版_2006年10、《新型開(kāi)關(guān)電源優(yōu)化設(shè)計(jì)與實(shí)例詳解》_2006版11、開(kāi)關(guān)電源專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2022-06-01
上傳用戶(hù)：默默
開(kāi)關(guān)電源專(zhuān)業(yè)英語(yǔ).doc 32KB2020-03-12 11:28 反激式開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)、制作、調(diào)試_2014年版..pdf 39.4M2020-03-12 11:28 《精通開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)》_2008年版.pdf 39.7M2020-03-12 11:28 《新型開(kāi)關(guān)電源優(yōu)化設(shè)計(jì)與實(shí)例詳解》_2006版.pdf 192.1M2020-03-12 11:28 《開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)指南》_2004年版.pdf 9.6M2020-03-12 11:28 《開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)與優(yōu)化》_2006年版.pdf 28.9M2020-03-12 11:28 《開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)》第2版_2005年版.pdf 31.5M2020-03-12 11:28 《開(kāi)關(guān)電源的原理與設(shè)計(jì)》_2001年版.pdf 17.9M2020-03-12 11:28 《開(kāi)關(guān)電源故障診斷與排除》_2011年版.pdf 40.8M2020-03-12 11:28 《開(kāi)關(guān)電源手冊(cè)》第2版_2006年.pdf 42M2020-03-12 11:28 《交換式電源供給器之理論與實(shí)務(wù)設(shè)計(jì)》.pdf
標(biāo)簽： AutoCAD 2000 實(shí)用教程
上傳時(shí)間： 2013-06-26
上傳用戶(hù)：eeworm
臺(tái)灣成功大學(xué)的關(guān)于無(wú)人機(jī)自動(dòng)駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇，分別為： 無(wú)人飛機(jī)速度控制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無(wú)人飛行船自主性控制設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無(wú)人飛行載具導(dǎo)引飛控整合自動(dòng)駕駛儀參數(shù)選取之研究 無(wú)人飛行載具導(dǎo)引飛控之軟體與硬體模擬
標(biāo)簽： lunwen
上傳時(shí)間： 2013-08-03
上傳用戶(hù)：luominghua
開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，臺(tái)達(dá)的資料，很好的
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān) 電源基本
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：cursor
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
凌力爾特公司提供了一個(gè)規(guī)模龐大且不斷成長(zhǎng)的高電壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器繫列，這些器件是專(zhuān)為驅(qū)動(dòng)高功率 LED 而設(shè)計(jì)的。
標(biāo)簽： LED 高電壓 降壓型轉(zhuǎn)換器 驅(qū)動(dòng)高功率
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶(hù)：playboys0
手持式產(chǎn)品設(shè)計(jì)師常常需要找到實(shí)現(xiàn)便攜式設(shè)備接通/關(guān)斷按鈕的防反跳和控制的方法
標(biāo)簽： 按鈕 關(guān)斷控制器 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶(hù)：225588
手持式產(chǎn)品設(shè)計(jì)師常常需要找到實(shí)現(xiàn)便攜式設(shè)備接通/關(guān)斷按鈕的防反跳和控制的方法
標(biāo)簽： 按鈕 關(guān)斷控制器 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶(hù)：dianxin61
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