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安全運(yùn)行天數(shù)計(jì)算

  • 基于FPGA的34位串行編碼信號設計與實現

        為實現某專用接口裝置的接口功能檢測,文中詳細地介紹了一種34位串行碼的編碼方式,并基于FPGA芯片設計了該類型編碼的接收、發送電路。重點分析了電路各模塊的設計思路。電路采用SOPC模塊作為中心控制器,設計簡潔、可靠。試驗表明:該設計系統運行正常、穩定。

    標簽: FPGA 串行 編碼 信號設計

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:小寶愛考拉

  • 5天學會protel99se的教程

    5天學會protel99se的教程

    標簽: protel 99 se 教程

    上傳時間: 2014-06-18

    上傳用戶:924484786

  • WP267-Spartan-3A DSP FPGA的高級安全機制

    FPGA 具有輕松集成與支持新協議和新標準以及產品定制的能力,同時仍然可以實現快速的產品面市時間。在互聯網和全球市場環境中,外包制造變得越來越普遍,這使得安全變得更加重要。正如業界領袖出版的文章所述,反向工程、克隆、過度構建以及篡改已經成為主要的安全問題。據專家估計,每年因為假冒產品而造成的經濟損失達數十億美元。國際反盜版聯盟表示,這些假冒產品威脅經濟的發展,并且給全球的消費類市場帶來重大影響。本白皮書將確定設計安全所面臨的主要威脅,探討高級安全選擇,并且介紹Xilinx 的新型、低成本SpartanTM-3A、Spartan-3AN 和Spartan-3A DSP FPGA 如何協助保護您的產品和利潤。

    標簽: Spartan FPGA 267 DSP

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:simonpeng

  • WP266 - 利用Spartan-3系列FPGA實現安全解決方案

    Spartan-3AN 器件帶有可以用于儲存配置數據的片上Flash 存儲器。如果在您的設計中Flash 存儲器沒有與外部相連,那么Flash 存儲器無法從I/O 引腳讀取數據。由于Flash 存儲器在FPGA 內部,因此配置過程中Spartan-3AN 器件比特流處于隱藏狀態。這一配置成了設計安全的起點,因為無法直接從Flash 存儲器拷貝設計。

    標簽: Spartan FPGA 266 WP

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:R50974

  • 二線制串行EEPROM應用

    本文介紹了AT24C01系列二線制串行EEPROM的使用方法及串行EEPROM與單片機的軟件接口,簡要說明其在電機控制中保存控制參數的應用

    標簽: EEPROM 二線制 串行

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:lps11188

  • 可編程安全系統、安全總線系統

    可編程安全系統,安全總線系統模塊化安全繼電器-PNOZMULTI基礎單元,輸出擴展模塊,輸入擴展模塊,速度監視模塊,通訊擴避展模塊等內容。

    標簽: 可編程 安全系統 總線系統

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:sxdtlqqjl

  • 基于FPGA實現的高速串行交換模塊實現方法研究

    采用Xlinx公司的Virtex5系列FPGA設計了一個用于多種高速串行協議的數據交換模塊,并解決了該模塊實現中的關鍵問題.該交換模塊實現4X模式RapidIO協議與4X模式PCI Express協議之間的數據交換,以及自定義光纖協議與4X模式PCI Express協議之間的數據交換,實現了單字讀寫以及DMA操作,并提供高速穩定的傳輸帶寬.

    標簽: FPGA 高速串行 模塊 實現方法

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:angle

  • 采用高速串行收發器Rocket I/O實現數據率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。

    標簽: Rocket 2.5 高速串行 收發器

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:lml1234lml

  • 基于FPGA的高速串行傳輸接口研究與實現

    摘 要:介紹了FPGA最新一代器件Virtex25上的高速串行收發器RocketIO。基于ML505開發平臺構建了一個高速串行數據傳輸系統,重點說明了該系統采用RocketIO實現1. 25Gbp s高速串行傳輸的設計方案。實現并驗證了采用FPGA完成千兆串行傳輸的功能目標,為后續采用FPGA實現各種高速協議奠定了良好的基礎。關鍵詞: FPGA;高速串行傳輸; RocketIO; GTP 在數字系統互連設計中,高速串行I/O技術取代傳統的并行I/O技術成為當前發展的趨勢。與傳統并行I/O技術相比,串行方案提供了更大的帶寬、更遠的距離、更低的成本和更高的擴展能力,克服了并行I/O設計存在的缺陷。在實際設計應用中,采用現場可編程門陣列( FPGA)實現高速串行接口是一種性價比較高的技術途徑。

    標簽: FPGA 高速串行 傳輸接口

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:semi1981

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

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