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美國機(jī)械工程師手冊英文原版

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標(biāo)簽： 工程 手冊 英文

上傳時間： 2013-06-17

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史密斯圓圖使用手冊

史密斯圓圖使用手冊

標(biāo)簽： 史密斯圓圖 使用手冊

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：kinochen

定時器芯片555,556,7555,7556之關(guān)的聯(lián)系與區(qū)別

555 定時器是一種模擬和數(shù)字功能相結(jié)合的中規(guī)模集成器件。一般用雙極性工藝制作的稱為 555，用 CMOS 工藝制作的稱為 7555，除單定時器外，還有對應(yīng)的雙定時器 556/7556。555 定時器的電源電壓范圍寬，可在 4.5V~16V 工作，7555 可在 3~18V 工作，輸出驅(qū)動電流約為 200mA，因而其輸出可與 TTL、CMOS 或者模擬電路電平兼容。 555 定時器成本低，性能可靠，只需要外接幾個電阻、電容，就可以實(shí)現(xiàn)多諧振蕩器、單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器及施密特觸發(fā)器等脈沖產(chǎn)生與變換電路。它也常作為定時器廣泛應(yīng)用于儀器儀表、家用電器、電子測量及自動控制等方面。555 定時器的內(nèi)部包括兩個電壓比較器，三個等值串聯(lián)電阻，一個 RS 觸發(fā)器，一個放電管 T 及功率輸出級。它提供兩個基準(zhǔn)電壓VCC /3 和 2VCC /3 555 定時器的功能主要由兩個比較器決定。兩個比較器的輸出電壓控制 RS 觸發(fā)器和放電管的狀態(tài)。在電源與地之間加上電壓，當(dāng) 5 腳懸空時，則電壓比較器 A1 的反相輸入端的電壓為 2VCC /3，A2 的同相輸入端的電壓為VCC /3。若觸發(fā)輸入端 TR 的電壓小于VCC /3，則比較器 A2 的輸出為 1，可使 RS 觸發(fā)器置 1，使輸出端 OUT=1。如果閾值輸入端 TH 的電壓大于 2VCC/3，同時 TR 端的電壓大于VCC /3，則 A1 的輸出為 1，A2 的輸出為 0，可將 RS 觸發(fā)器置 0，使輸出為 0 電平。

標(biāo)簽： 7555 7556 555 556

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：PresidentHuang

555芯片用于組成單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器、施密特觸發(fā)器以及多諧振蕩器

555芯片用于組成單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器、施密特觸發(fā)器以及多諧振蕩器。

標(biāo)簽： 555 芯片 單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器 施密特觸發(fā)器

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：fredguo

pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海

一種無片外電容LDO的穩(wěn)定性分析

電路如果存在不穩(wěn)定性因素，就有可能出現(xiàn)振蕩。本文對比分析了傳統(tǒng)LDO和無片電容LDO的零極點(diǎn)，運(yùn)用電流緩沖器頻率補(bǔ)償設(shè)計了一款無片外電容LDO，電流緩沖器頻率補(bǔ)償不僅可減小片上補(bǔ)償電容而且可以增加帶寬。對理論分析結(jié)果在Cadence平臺基上于CSMC0.5um工藝對電路進(jìn)行了仿真驗(yàn)證。本文無片外電容LDO的片上補(bǔ)償電容僅為3 pF，減小了制造成本。它的電源電壓為3.5~6 V，輸出電壓為3.5 V。當(dāng)在輸入電源電壓6 V時輸出電流從100 μA到100 mA變化時，最小相位裕度為830，最小帶寬為4.58 MHz

標(biāo)簽： LDO 無片外電容 穩(wěn)定性分析

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：wangjin2945

AWG線規(guī)—導(dǎo)線外徑(MM)與電流(A)對照

據(jù)線的外徑，了解載流量是多大，

標(biāo)簽： AWG MM 導(dǎo)線外徑 對照

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：nem567397

sql server 2008簡體中文版官方下載

SQL是英文Structured Query Language的縮寫，意思為結(jié)構(gòu)化查詢語言。SQL Server 2008在企業(yè)中也是非常重要的應(yīng)用,各種財務(wù)系統(tǒng),erp系統(tǒng),oa系統(tǒng)等都會用到SQL Server 2008數(shù)據(jù)庫,甚至網(wǎng)站也可以用到數(shù)據(jù)庫來作為網(wǎng)站的后臺,SQL語句可以用來執(zhí)行各種各樣的操作，例如更新數(shù)據(jù)庫中的數(shù)據(jù)，從數(shù)據(jù)庫中提取數(shù)據(jù)等。目前，絕大多數(shù)流行的關(guān)系型數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)，如Oracle, Sybase, Microsoft SQL Server, Access等都采用了SQL語言標(biāo)準(zhǔn)。 SQL Server 2008是一個重大的產(chǎn)品版本，它推出了許多新的特性和關(guān)鍵的改進(jìn)，使得它成為至今為止的最強(qiáng)大和最全面的SQL Server版本。 　　 SQL Server 2008新功能 這個平臺有以下特點(diǎn) 　　 1、可信任的——使得公司可以以很高的安全性、可靠性和可擴(kuò)展性來運(yùn)行他們最關(guān)鍵任務(wù)的應(yīng)用程序。 　　 2、高效的——使得公司可以降低開發(fā)和管理他們的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的時間和成本。 　　 3、智能的——提供了一個全面的平臺，可以在你的用戶需要的時候給他發(fā)送觀察和信息。 一、可信任的 　 在過去的Microsoft SQL Server 2005的基礎(chǔ)之上，Microsoft SQL Server 2008做了以下方面的增強(qiáng)來擴(kuò)展它的安全性： 　　 1、簡單的數(shù)據(jù)加密 　　 Microsoft SQL Server 2008可以對整個數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)文件和日志文件進(jìn)行加密，而不需要改動應(yīng)用程序。進(jìn)行加密使公司可以滿足遵守規(guī)范和及其關(guān)注  microsoft sql server 數(shù)據(jù)隱私的要求。簡單的數(shù)據(jù)加密的好處包括使用任何范圍或模糊查詢搜索加密的數(shù)據(jù)、加強(qiáng)數(shù)據(jù)安全性以防止未授權(quán)的用戶訪問、還有數(shù)據(jù)加密。這些可以在不改變已有的應(yīng)用程序的情況下進(jìn)行。 　　 2、外鍵管理 　　 Microsoft SQL Server 2008為加密和密鑰管理提供了一個全面的解決方案。為了滿足不斷發(fā)展的對數(shù)據(jù)中心的信息的更強(qiáng)安全性的需求，公司投資給供應(yīng)商來管理公司內(nèi)的安全密鑰。Microsoft SQL Server 2008通過支持第三方密鑰管理和硬件安全模塊（HSM）產(chǎn)品為這個需求提供了很好的支持。 　　 3、增強(qiáng)了審查 　　 Microsoft SQL Server 2008使你可以審查你的數(shù)據(jù)的操作，從而提高了遵從性和安全性。審查不只包括對數(shù)據(jù)修改的所有信息，還包括關(guān)于什么時候?qū)?shù)據(jù)進(jìn)行讀取的信息。Microsoft SQL Server 2008具有像服務(wù)器中加強(qiáng)的審查的配置和管理這樣的功能，這使得公司可以滿足各種規(guī)范需求。Microsoft SQL Server 2008還可以定義每一個數(shù)據(jù)庫的審查規(guī)范，所以審查配置可以為每一個數(shù)據(jù)庫作單獨(dú)的制定。為指定對象作審查配置使審查的執(zhí)行性能更好，配置的靈活性也更高。 二、確保業(yè)務(wù)可持續(xù)性 1、改進(jìn)了數(shù)據(jù)庫鏡像 　　 Microsoft SQL Server 2008基于Microsoft SQL Server 2005，并提供了更可靠的加強(qiáng)了數(shù)據(jù)庫鏡像的平臺。新的特性包括： 　　 2、頁面自動修復(fù)。Microsoft SQL Server 2008通過請求獲得一個從鏡像合作機(jī)器上得到的出錯頁面的重新拷貝，使主要的和鏡像的計算機(jī)可以透明的修復(fù)數(shù)據(jù)頁面上的823和824錯誤。 　　 3、提高了性能。Microsoft SQL Server 2008壓縮了輸出的日志流，以便使數(shù)據(jù)庫鏡像所要求的網(wǎng)絡(luò)帶寬達(dá)到最小。 安裝序列號： 開發(fā)版(Developer): PTTFM-X467G-P7RH2-3Q6CG-4DMYB 企業(yè)版(Enterprise): JD8Y6-HQG69-P9H84-XDTPG-34MBB

標(biāo)簽： server 2008 sql 簡體中文

上傳時間： 2013-10-23

上傳用戶：ming529

HT45R37 使用SPI 進(jìn)行資料傳輸?shù)姆椒?/a>

標(biāo)簽： 45R R37 SPI HT

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：lz4v4