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美國機械工程師手冊英文原版

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標簽： 工程手冊英文

上傳時間： 2013-06-17

上傳用戶：eclipse
史密斯圓圖使用手冊

史密斯圓圖使用手冊

標簽： 史密斯圓圖使用手冊

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：kinochen
定時器芯片555,556,7555,7556之關的聯系與區別

555 定時器是一種模擬和數字功能相結合的中規模集成器件。一般用雙極性工藝制作的稱為 555，用 CMOS 工藝制作的稱為 7555，除單定時器外，還有對應的雙定時器 556/7556。555 定時器的電源電壓范圍寬，可在 4.5V~16V 工作，7555 可在 3~18V 工作，輸出驅動電流約為 200mA，因而其輸出可與 TTL、CMOS 或者模擬電路電平兼容。 555 定時器成本低，性能可靠，只需要外接幾個電阻、電容，就可以實現多諧振蕩器、單穩態觸發器及施密特觸發器等脈沖產生與變換電路。它也常作為定時器廣泛應用于儀器儀表、家用電器、電子測量及自動控制等方面。555 定時器的內部包括兩個電壓比較器，三個等值串聯電阻，一個 RS 觸發器，一個放電管 T 及功率輸出級。它提供兩個基準電壓VCC /3 和 2VCC /3 555 定時器的功能主要由兩個比較器決定。兩個比較器的輸出電壓控制 RS 觸發器和放電管的狀態。在電源與地之間加上電壓，當 5 腳懸空時，則電壓比較器 A1 的反相輸入端的電壓為 2VCC /3，A2 的同相輸入端的電壓為VCC /3。若觸發輸入端 TR 的電壓小于VCC /3，則比較器 A2 的輸出為 1，可使 RS 觸發器置 1，使輸出端 OUT=1。如果閾值輸入端 TH 的電壓大于 2VCC/3，同時 TR 端的電壓大于VCC /3，則 A1 的輸出為 1，A2 的輸出為 0，可將 RS 觸發器置 0，使輸出為 0 電平。

標簽： 7555 7556 555 556

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：PresidentHuang
555芯片用于組成單穩態觸發器、施密特觸發器以及多諧振蕩器

555芯片用于組成單穩態觸發器、施密特觸發器以及多諧振蕩器。

標簽： 555 芯片單穩態觸發器施密特觸發器

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：fredguo
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
一種無片外電容LDO的穩定性分析

電路如果存在不穩定性因素，就有可能出現振蕩。本文對比分析了傳統LDO和無片電容LDO的零極點，運用電流緩沖器頻率補償設計了一款無片外電容LDO，電流緩沖器頻率補償不僅可減小片上補償電容而且可以增加帶寬。對理論分析結果在Cadence平臺基上于CSMC0.5um工藝對電路進行了仿真驗證。本文無片外電容LDO的片上補償電容僅為3 pF，減小了制造成本。它的電源電壓為3.5~6 V，輸出電壓為3.5 V。當在輸入電源電壓6 V時輸出電流從100 μA到100 mA變化時，最小相位裕度為830，最小帶寬為4.58 MHz

標簽： LDO 無片外電容穩定性分析

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：wangjin2945
AWG線規—導線外徑(MM)與電流(A)對照

據線的外徑，了解載流量是多大，

標簽： AWG MM 導線外徑對照

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：nem567397
sql server 2008簡體中文版官方下載

SQL是英文Structured Query Language的縮寫，意思為結構化查詢語言。SQL Server 2008在企業中也是非常重要的應用,各種財務系統,erp系統,oa系統等都會用到SQL Server 2008數據庫,甚至網站也可以用到數據庫來作為網站的后臺,SQL語句可以用來執行各種各樣的操作，例如更新數據庫中的數據，從數據庫中提取數據等。目前，絕大多數流行的關系型數據庫管理系統，如Oracle, Sybase, Microsoft SQL Server, Access等都采用了SQL語言標準。 SQL Server 2008是一個重大的產品版本，它推出了許多新的特性和關鍵的改進，使得它成為至今為止的最強大和最全面的SQL Server版本。　　 SQL Server 2008新功能這個平臺有以下特點　　 1、可信任的——使得公司可以以很高的安全性、可靠性和可擴展性來運行他們最關鍵任務的應用程序。　　 2、高效的——使得公司可以降低開發和管理他們的數據基礎設施的時間和成本。　　 3、智能的——提供了一個全面的平臺，可以在你的用戶需要的時候給他發送觀察和信息。一、可信任的　在過去的Microsoft SQL Server 2005的基礎之上，Microsoft SQL Server 2008做了以下方面的增強來擴展它的安全性：　　 1、簡單的數據加密　　 Microsoft SQL Server 2008可以對整個數據庫、數據文件和日志文件進行加密，而不需要改動應用程序。進行加密使公司可以滿足遵守規范和及其關注 microsoft sql server 數據隱私的要求。簡單的數據加密的好處包括使用任何范圍或模糊查詢搜索加密的數據、加強數據安全性以防止未授權的用戶訪問、還有數據加密。這些可以在不改變已有的應用程序的情況下進行。　　 2、外鍵管理　　 Microsoft SQL Server 2008為加密和密鑰管理提供了一個全面的解決方案。為了滿足不斷發展的對數據中心的信息的更強安全性的需求，公司投資給供應商來管理公司內的安全密鑰。Microsoft SQL Server 2008通過支持第三方密鑰管理和硬件安全模塊（HSM）產品為這個需求提供了很好的支持。　　 3、增強了審查　　 Microsoft SQL Server 2008使你可以審查你的數據的操作，從而提高了遵從性和安全性。審查不只包括對數據修改的所有信息，還包括關于什么時候對數據進行讀取的信息。Microsoft SQL Server 2008具有像服務器中加強的審查的配置和管理這樣的功能，這使得公司可以滿足各種規范需求。Microsoft SQL Server 2008還可以定義每一個數據庫的審查規范，所以審查配置可以為每一個數據庫作單獨的制定。為指定對象作審查配置使審查的執行性能更好，配置的靈活性也更高。二、確保業務可持續性 1、改進了數據庫鏡像　　 Microsoft SQL Server 2008基于Microsoft SQL Server 2005，并提供了更可靠的加強了數據庫鏡像的平臺。新的特性包括：　　 2、頁面自動修復。Microsoft SQL Server 2008通過請求獲得一個從鏡像合作機器上得到的出錯頁面的重新拷貝，使主要的和鏡像的計算機可以透明的修復數據頁面上的823和824錯誤。　　 3、提高了性能。Microsoft SQL Server 2008壓縮了輸出的日志流，以便使數據庫鏡像所要求的網絡帶寬達到最小。安裝序列號：開發版(Developer): PTTFM-X467G-P7RH2-3Q6CG-4DMYB 企業版(Enterprise): JD8Y6-HQG69-P9H84-XDTPG-34MBB

標簽： server 2008 sql 簡體中文

上傳時間： 2013-10-23

上傳用戶：ming529
HT45R37 使用SPI 進行資料傳輸的方法

HT45R37 內建有Serial Interface Function，其中包括了SPI 和I2C 這兩種串列傳輸模式，本文以HT45R37 為母體，介紹使用SPI 進行資料傳輸的方法和注意事項

標簽： 45R R37 SPI HT

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：lz4v4