同軸電纜知識介紹一、概述1、基帶同軸電纜同軸電纜以硬銅線為芯,外包一層絕緣材料。這層絕緣材料用密織的網狀導體環繞,網外又覆蓋一層保護性材料。有兩種廣泛使用的同軸電纜。一種是50歐姆電纜,用于數字傳輸,由于多用于基帶傳輸,也叫基帶同軸電纜;另一種是75歐姆電纜,用于模擬傳輸,即下一節要講的寬帶同軸電纜。這種區別是由歷史原因造成的,而不是由于技術原因或生產廠家。同軸電纜的這種結構,使它具有高帶寬和極好的噪聲抑制特性。同軸電纜的帶寬取決于電纜長度。1km的電纜可以達到1Gb/s~2Gb/s的數據傳輸速率。還可以使用更長的電纜,但是傳輸率要降低或使用中間放大器。目前,同軸電纜大量被光纖取代,但仍廣泛應用于有線電視和某些局域網。2、寬帶同軸電纜使用有限電視電纜進行模擬信號傳輸的同軸電纜系統被稱為寬帶同軸電纜。“寬帶”這個詞來源于電話業,指比4kHz寬的頻帶。然而在計算機網絡中,“寬帶電纜”卻指任何使用模擬信號進行傳輸的電纜網。由于寬帶網使用標準的有線電視技術,可使用的頻帶高達300MHz（常常到450MHz）;由于使用模擬信號,需要在接口處安放一個電子設備,用以把進入網絡的比特流轉換為模擬信號,并把網絡輸出的信號再轉換成比特流。寬帶系統又分為多個信道,電視廣播通常占用6MHz信道。每個信道可用于模擬電視、CD質量聲音(1.4Mb/s)或3Mb/s的數字比特流。電視和數據可在一條電纜上混合傳輸。寬帶系統和基帶系統的一個主要區別是：寬帶系統由于覆蓋的區域廣,因此,需要模擬放大器周期性地加強信號。這些放大器僅能單向傳輸信號,因此,如果計算機間有放大器,則報文分組就不能在計算機間逆向傳輸。為了解決這個問題,人們已經開發了兩種類型的寬帶系統：雙纜系統和單纜系統。 1)雙纜系統雙纜系統有兩條并排鋪設的完全相同的電纜。為了傳輸數據,計算機通過電纜1將數據傳輸到電纜數根部的設備,即頂端器(head-end),隨后頂端器通過電纜2將信號沿電纜數往下傳輸。所有的計算機都通過電纜1發送,通過電纜2接收。2)單纜系統另一種方案是在每根電纜上為內、外通信分配不同的頻段。低頻段用于計算機到頂端器的通信,頂端器收到的信號移到高頻段,向計算機廣播。在子分段(subsplit)系統中,5MHz~30MHz頻段用于內向通信,40MHz~300MHz頻段用于外向通信。在中分(midsplit)系統中,內向頻段是5MHz~116MHz,而外向頻段為168MHz~300MHz。這一選擇是由歷史的原因造成的。3)寬帶系統有很多種使用方式在一對計算機間可以分配專用的永久性信道;另一些計算機可以通過控制信道,申請建立一個臨時信道,然后切換到申請到的信道頻率;還可以讓所有的計算機共用一條或一組信道。從技術上講,寬帶電纜在發送數字數據上比基帶（即單一信道）電纜差,但它的優點是已被廣泛安裝。
標簽： 同軸電纜
上傳時間： 2013-10-18
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特點 精確度0.1%滿刻度 ±1位數 可量測 交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻 等信號 顯示范圍-1999-9999可任意規劃 具有異常值與異常次數記錄保留功能 異常信號過高或過低或范圍內或范圍外檢測可任意設定 報警繼電器復歸方式可任意設定 尺寸小,穩定性高 2.主要規格 精確度: 0.1% F.S. ±1 digit 0.2% F.S. ±1 digit(AC) 取樣時間: 16 cycles/sec. 顯示值范圍: -1999 - +9999 digit adjustable 啟動延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器復歸方式: Manual (N) / latch(L) can be modified 繼電器動作方向: HI /LO/GO/HL can be modified 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 過載顯示: "doFL" 溫度系數: 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 14.22mm(.56")(PV) Red high efficiency LEDs high 7.0mm(.276")(NO) 參數設定方式: Touch switches 記憶型式 : Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc(input/output 使用環境條件 : 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2013-11-02
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為了提高門禁系統的安全便利性，提出了一種基于國密算法的CPU卡的門禁系統的解決方案。首先對門禁系統的組成進行了介紹，接著論述了非接觸CPU卡的相對于非接觸邏輯加密卡的特點及優勢；基于國密算法SM1的特點以及配合落實住建部重要門禁系統密碼應用安全管理工作要求，提出了一種基于國密SM1算法CPU卡的門禁系統解決方案。基于國密算法CPU卡的門禁系統解決方案能夠滿足最新門禁系統市場需求，具有安全、靈活多樣等多種的特點。
上傳時間： 2013-11-01
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意法半導體STM32F103核心板外擴測試程序
上傳時間： 2013-11-02
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為加強涉密載體的有效管控，解決涉密載體管理時間和空間上存在盲區、遺失后發現不及時、查找困難等問題，提出了一種基于RFID技術的涉密載體管理系統實現方案。對該系統的構成和實現功能、硬件系統組成及設備選擇、軟件系統組成及涉密載體實時區域定位等問題進行了分析。實驗測試表明，該系統已部分實現了設計的功能，可提高涉密載體的技術管控手段和效率。
上傳時間： 2013-12-25
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產品說明： 是 1000M自適應以太網外置電源光纖收發器，可以將 10/100BASE-TX的雙絞線電信號和1000BASE-LX的光信號相互轉換。它將網絡的傳輸距離的極限從銅線的100 米擴展到224/550m（多模光纖）、100公里（單模光纖）。可簡便地實現 HUB、SWITCH、服務器、終端機與遠距離終端機之間的互連。HH-GE-200 系列以太網光纖收發器即插即用，即可單機使用，也可多機集成于同一機箱內使用。
上傳時間： 2013-12-22
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項目簡介 外翅片機用于將普通的光亮銅管加工成翅片狀銅管,翅片管大都用于要求有高翅片系數的熱交換設備中,使用翅片管與使用光管相比重量可減少1/3~1/2.
上傳時間： 2013-11-12
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單片機外接EEPROM的代碼實現
上傳時間： 2013-11-11
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本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機實現自動磨削功能的見解和方法，給出了控制系統方案及軟、硬件結構的設計思想，對于工業實現相關機床的改造具有較高的應用與參考價值。1 引言以往深溝球面內外套精磨床是采用繼電器進行控制的，控制部分體積龐大，響應時間長，且可靠性不高，經常出現故障，磨床磨削工件的功能單一，有的磨床只能進粗磨，有的磨床只能進行精磨。完成一個成品工件加工，先在粗磨磨床進行粗磨，然后再將其送到精磨磨機進行精磨。基于這種情況，我們采用可編程序控制器對其控制電路進行了技術改造，將兩臺磨床的功能集中到一臺磨床上實現，即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強系統的可靠性，而且提高了系統的利用率，降低了成本，在實際應用中取得了很好的效果，對于工業企業實現相關機床的改造具有較高的應用與參考價值。
上傳時間： 2013-12-11
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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