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密傳掛機外掛

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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GMM600主要外購件匯總表

GMM600主要外購件

標簽： GMM 600

上傳時間： 2013-11-15

上傳用戶：huanglang
高速施密特觸發器輸出光耦H11N1，H11N2，H11L1，H11L2，H11L3

由于采用施密特觸發器作為輸出端，因此它具備了施密特觸發器的一系列功能，如波形變換、脈沖波的整形、強抗干擾等等，同時又具備了光耦的特性，具有卓越的隔離能力。因此它們廣泛應用在一些電機控制、通信、計算機及外圍設備接口等領域。

標簽： H11N1 H11L1 H11L2 H11L3

上傳時間： 2013-11-13

上傳用戶：liglechongchong
另一種公開密鑰加密算法的Pascal實現和例子。實現了簽名和確認

另一種公開密鑰加密算法的Pascal實現和例子。實現了簽名和確認

標簽： Pascal 密鑰加密算法

上傳時間： 2014-06-02

上傳用戶：lacsx
含有多種公開密鑰算法、多種塊加密、多種數據流加密、多種HASH函數、多種CheckSum校驗、多種MAC校驗等幾十種加密算法的程序

含有多種公開密鑰算法、多種塊加密、多種數據流加密、多種HASH函數、多種CheckSum校驗、多種MAC校驗等幾十種加密算法的程序

標簽： CheckSum HASH MAC 加密

上傳時間： 2013-12-17

上傳用戶：sk5201314
C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機實現對SST39VF040的操作

C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機實現對SST39VF040的操作

標簽： SST FLASH C51 040

上傳時間： 2015-01-04

上傳用戶：84425894
混合加密程序,RSA算法加密DES密鑰,DES算法加密消息.很多通訊系統都是這樣加密的

混合加密程序,RSA算法加密DES密鑰,DES算法加密消息.很多通訊系統都是這樣加密的

標簽： DES 加密 RSA 算法

上傳時間： 2014-01-07

上傳用戶：a673761058
AES快速算法和藍牙設備中用的E0算法(用于加密)、E1算法、E2算法、E3算法（用于密鑰管理和鑒權等）等

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標簽： 算法 AES 快速算法加密

上傳時間： 2013-12-29

上傳用戶：hewenzhi
密鑰擴展的源代碼

密鑰擴展的源代碼

標簽： 密鑰擴展源代碼

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：熊少鋒
DEbug 關于制作瑞星殺毒軟件密鑰盤的源碼 MOV BX,200 ;內存基址(0面) MOV DH,00 ;磁頭號00 MOV DL,00 ;驅動器號00(A盤) MOV CX,4F01 ;4F(即

DEbug 關于制作瑞星殺毒軟件密鑰盤的源碼 MOV BX,200 ;內存基址(0面) MOV DH,00 ;磁頭號00 MOV DL,00 ;驅動器號00(A盤) MOV CX,4F01 ;4F(即79)號磁道01號扇區即(CH=4F CL=01) MOV AH,05 ;格式化磁道 MOV AL,09 ;連續讀取9個扇區 INT 13 ;調用13號中斷 INT 3 MOV BX,300 ;內存基址(1面) MOV DH,01 ;磁頭號01 MOV DL,00 ;驅動器號00(A盤) MOV CX,4F01 ;4F(即79)號磁道01號扇區即(CH=4F CL=01) MOV AH,05 ;格式化磁道 MOV AL,09 ;連續讀取9個扇區 INT 13 ;調用13號中斷 INT 20 ;返回dos 初學匯編，請各位多多指教！

標簽： MOV 00 DEbug 200

上傳時間： 2015-01-07

上傳用戶：我干你啊