為了克服國內數據采集器通用性不強，論文以C8051F120為控制核心設計了通用多功能低功耗海洋數據采集器。多功能低功耗海洋數據采集器采用B1203LS非線性變壓模塊，降低了系統的功耗；采用了OCM12864-8液晶顯示設計，實現了系統的菜單化管理；采用大容量存儲器AT45DB041，可以存儲大量歷史數據；并提供了RS232接口可以實現遠程有線或者無線傳輸。整個系統有體積小、功耗低、太陽能供電的特點，完全達到設計要求，有較大的實用價值和應用前景。
上傳時間： 2013-11-05
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這個是用DHT11采集溫濕度并用LCD12864顯示的源程序
上傳時間： 2013-11-20
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空調能耗采集計費計量軟件 在進入空調計費系統前，應先確認采集器與溫控器、電表等連接正常，且可以采集數據并顯示。點擊桌面圖標，打開能耗數據采集器（簡稱采集器）配置軟件，查看配置軟件的采集器IP地址是否和實際采集器IP地址一致。配置軟件默認的采集器IP地址為“192.168.0.222”，例如實際IP地址“192.168.0.229”，修改如下：
上傳時間： 2013-10-11
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空調能耗采集計費計量軟件 在進入空調計費系統前，應先確認采集器與溫控器、電表等連接正常，且可以采集數據并顯示。點擊桌面圖標，打開能耗數據采集器（簡稱采集器）配置軟件，查看配置軟件的采集器IP地址是否和實際采集器IP地址一致。配置軟件默認的采集器IP地址為“192.168.0.222”，例如實際IP地址“192.168.0.229”，修改如下：
上傳時間： 2014-12-31
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基于fpga的高速數據采集卡設計制作
上傳時間： 2013-10-20
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FPGA 模擬視頻采集
上傳時間： 2014-01-01
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介紹了外置式USB無損圖像采集卡的設計和實現方案，它用于特殊場合的圖像處理及其相關領域。針對圖像傳輸的特點，結合FPCA/CPLD和USB技術，給出了硬件實現框圖，同時給出了PPGA/CPLD內部時序控制圖和USB程序流程圖，結合框圖和部分程序源代碼，具體講述了課題中遇到的難點和相應的解決方案。
上傳時間： 2013-10-29
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
上傳時間： 2013-10-31
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