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  • Windows 7鍵盤快捷方式命令大全

    Windows 7鍵盤快捷方式命令大全

    標簽: Windows 鍵盤 方式 命令

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:xianglee

  • Windows 7 桌面的快捷方式都變成了相同的圖標

    Windows 7 桌面的快捷方式都變成了相同的圖標

    標簽: Windows 方式

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:hanli8870

  • Protues使用總線方式畫電路的方法

    Protues使用總線方式畫電路的方法 簡易教程

    標簽: Protues 總線 方式 電路

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:小寶愛考拉

  • 中望CAD 2012標準中文版下載

    中望CAD2012是中望公司推出的最新CAD平臺產品,能夠兼容主流的CAD文件格式,并且簡單易學、操作方便,廣泛運用于機械、電子、建筑等行業的設計部門。中望CAD在技術上已處于國際先進水品,軟件的功能、速度、穩定性在同類產品種領先,獲得了廣大用戶的支持和信任。 中望CAD2012特色功能 參數化設計功能 類似于三維繪圖軟件中的設計方式,繪制的圖形可以通過幾何位置和尺寸來進行約束,從而達到最終的圖形效果,并且可以添加尺寸相關參數,以獲得更為準確的結果。 表格功能 提供基本的表格功能,可以直接創建表格并能更改表格的大小以適應填寫需求,表格中除了可以填寫文字,也可以填入字段。中望CAD中的表格可以導出為Excel,也可以從Excel將表格導入到CAD中。 圖紙比較 圖紙比較功能能夠對兩張相似的圖紙進行對比,不同的部分用彩色標識出以便用戶識別。該功能特別適用在圖紙的審核和修改上,只需一步即可辨別圖紙。 幫助系統 中望CAD提供完整的幫助系統,動畫教程也嵌入幫助中,為用戶提供詳盡的功能解釋。同時提供在線幫助,對于幫助的修改部分,可以通過網絡及時查閱到,在線幫助系統支持簡體中文,繁體中文,英文以及日文四個語言版本。 中望CAD2012新功能 900個細節改善 中望CAD對900多個細節進行了改善,使得軟件在功能完整、運行穩定性、交互方式、二次開發接口等方面有了進一步的提高,軟件更貼近客戶的使用方式,實際處理圖形的能力更強。 ECW圖片插入 在圖片插入功能中,增加對ECW格式圖片的支持,可以將該類文件以光柵圖像插入,同其它圖片格式一樣,插入后的圖像可以進行簡單編輯。 中望CAD附加工具 中望CAD安裝包中新增一些實用功能,這些功能在一些設計領域會經常用到。 引線標注XY坐標 利用引線的方式,標注出點的XY坐標值。采用這種方式可以在復雜標注的狀況下減少標注數量,是設計師較為常用的表達方式。

    標簽: 2012 CAD 標準

    上傳時間: 2014-01-18

    上傳用戶:yupw24

  • 芯片封裝方式詳解

    最全的芯片封裝方式(圖文對照)

    標簽: 芯片封裝 方式

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:yanyueshen

  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三極管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。 第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用,掃描儀分辨率請選為600。 需要的朋友請下載哦!

    標簽: PCB 抄板

    上傳時間: 2014-03-04

    上傳用戶:tianming222

  • Protel采用數據庫的管理方式

    Protel 99SE采用數據庫的管理方式。Protel 99SE軟件沿襲了 Protel 以前版本方便易學的特點,內部界面與 Protel 99 大體相同,新增加了一些功能模塊,功能更加強大。新增的層堆棧管理功能,可以設計 32 個信號層,16 個地電層,16 個機械層。新增的 3D 功能讓您在加工印制版之前可以看到板的三維效果。增強的打印功能,使您可以輕松修改打印設置控制打印結果。Protel 99SE容易使用的特性還體現在“這是什么”幫助,按下右上角的小問號,然后輸入你所要的信息,可以很快地看到特性的功能,然后用到設計中,按下狀態   欄末端的按鈕,使用自然語言幫助顧問。

    標簽: Protel 數據庫 方式

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:shirleyYim

  • 怎樣將PROTEL格式的文件轉換為AUTOCAD格式并打印

      在國內Protel軟件一直大受歡迎,從DOS時代的Protel3.3(Autotrax 1.61)到現在具有EDA Client/Server (客戶/服務器)即C/S“框架”體系結構的Protel98,它始終是PCB設計和制造領域的大眾化工具軟件,成為電子設計工作者們的首選。       在規范化的設計管理中,設計文件圖樣必須遵守相應的國家標準,如《電子產品圖樣繪制規則》、《設計文件管理制圖》和《印制板制圖》等,而由于Protel軟件都是英文版,因此無法直接打印出符合國家標準的圖紙,要將圖紙規范化常用的方式是套打,即先將符合國家標準的表和漢字等打在紙上,再將該紙放入打印機,用Protel軟件將印制板圖打印其上,形成符合標準的文件,但這種做法效率很低,而且圖形常會打偏,有時甚至會打反,經筆者試驗,找到了一種簡便的方法,使印制板圖轉換為AUTOCAD格式,再在AUTOCAD里一次性打印出符合標準的圖紙。

    標簽: AUTOCAD PROTEL 文件轉換 打印

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:杏簾在望

  • PCB抄板密技

    第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用。第四步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。第六,將TOP。BMP轉化為TOP。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步,將BOT。BMP轉化為BOT。PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步,在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調入,合為一個圖就OK了。第九步,用激光打印機將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。

    標簽: PCB 抄板

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:ynzfm

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

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