?? 封裝尺寸技術資料

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?? 源代碼：4081
封裝尺寸是電子元器件設計與選型中至關重要的參數，直接影響到電路板布局、散熱性能及整體設備的小型化。本頁面匯集了超過3300個關于不同封裝類型（如SOT-23, QFN, BGA等）的詳細資料，覆蓋從基本概念到高級應用的全方位知識。無論您是在尋找特定型號的規格書，還是希望深入了解如何優化PCB設計以適應更緊湊的空間要求，這里都能為您提供寶貴的信息資源。探索我們的數據庫，加速您的項目開發流程！

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之前用到DB15封裝尺寸，兩排的封裝居然找不到，要不找到的也是明顯的有錯誤。最后找供應商要了一份，給大家共享一下。文檔里面包含DB15兩排針腳和三排針腳的兩種封裝尺寸數據，分為公頭和母頭，制作封裝的時候注意區分。...

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