?? 封裝尺寸技術(shù)資料

?? 資源總數(shù)：3300
?? 技術(shù)文檔：3
?? 源代碼：4081
?? 電路圖：1
封裝尺寸是電子元器件設(shè)計(jì)與選型中至關(guān)重要的參數(shù)，直接影響到電路板布局、散熱性能及整體設(shè)備的小型化。本頁(yè)面匯集了超過(guò)3300個(gè)關(guān)于不同封裝類(lèi)型（如SOT-23, QFN, BGA等）的詳細(xì)資料，覆蓋從基本概念到高級(jí)應(yīng)用的全方位知識(shí)。無(wú)論您是在尋找特定型號(hào)的規(guī)格書(shū)，還是希望深入了解如何優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)以適應(yīng)更緊湊的空間要求，這里都能為您提供寶貴的信息資源。探索我們的數(shù)據(jù)庫(kù)，加速您的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)流程！

?? 封裝尺寸熱門(mén)資料

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在電子設(shè)計(jì)中一定會(huì)用到各種元器件的原理圖和封裝圖，每個(gè)人在使用過(guò)程中可以自己創(chuàng)建或者在網(wǎng)站下載或者網(wǎng)上購(gòu)買(mǎi)，但是所有的封裝庫(kù)混在一起比較混亂，命名規(guī)則也五花八門(mén)。長(zhǎng)此以往導(dǎo)致自己使用很麻煩，所以本人根據(jù)元器件的封裝類(lèi)型，約束了封裝的命名規(guī)則，便于查找和使用。本人致力于將所有常用的元器件封裝做一套完整...

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磁珠由氧磁體組成，電感由磁心和線圈組成，磁珠把交流信號(hào)轉(zhuǎn)化為熱能，電感把交流存儲(chǔ)起來(lái)，緩慢的釋放出去。 磁珠對(duì)高頻信號(hào)才有較大阻礙作用，一般規(guī)格有100歐/100mMHZ ,它在低頻時(shí)電阻比電感小得多。電感的等效電阻可有Z=2X3.14xf 來(lái)求得。 鐵氧體磁珠 (Ferrite Bead) 是目前...

?? ?? 貓愛(ài)薛定諤

用C18編譯器進(jìn)行Microwire串行EEPROM與PIC18單片機(jī)的接口設(shè)計(jì) AN1004中文資料 目前市場(chǎng)上有許多種單片機(jī)用在嵌入式控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，這些嵌入式控制系統(tǒng)中的很大一部分都要用到非易失性存儲(chǔ)器。由于串行EEPROM 具有封裝尺寸小，存儲(chǔ)容量靈活，對(duì)I/O 引腳要求低，和低功耗低成本等...

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