Analog-Circuit-IV（新概念模擬電路-信號(hào)處理電路）
上傳時(shí)間： 2021-11-14
上傳用戶：得之我幸78
Analog-Circuit-III（新概念模擬電路-運(yùn)放電路的頻率特性和濾波器）
上傳時(shí)間： 2021-11-14
上傳用戶：kingwide
200W電源-L6563--L6599.pdf 電路圖
上傳時(shí)間： 2021-11-25
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符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖
標(biāo)簽： 電源電路
上傳時(shí)間： 2021-12-09
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中九戶戶通改免定位工具M(jìn)6小板，殺毒報(bào)錯(cuò)請(qǐng)忽略，無(wú)毒放心使用，適合2017年10月份以后的版本
標(biāo)簽： m6
上傳時(shí)間： 2022-06-27
上傳用戶：20125101110
中九戶戶通改免定位工具M(jìn)4小板，離線版本，無(wú)授權(quán)，維修位置信息改變神器，如殺毒軟件報(bào)錯(cuò)，請(qǐng)信任，絕對(duì)無(wú)毒
標(biāo)簽： m4
上傳時(shí)間： 2022-06-27
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一個(gè)LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負(fù)責(zé)了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR，管腳連接標(biāo)示了。我也下在電路板上試過(guò)了，沒有問(wèn)題。要用到實(shí)驗(yàn)板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手，人人有責(zé)。
標(biāo)簽： SIMULATOR ACEXEP LCD 208
上傳時(shí)間： 2015-04-10
上傳用戶：330402686
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（34）資源包含以下內(nèi)容：1. lonWorks技術(shù)白皮書.2. 嵌入式Linux上的圖形系統(tǒng)--CCGUI 中科院軟件中心 蘇曉峰 的講稿.3. openGui 就不用多說(shuō)了.4. PPP協(xié)議C語(yǔ)言源代碼.5. mp3解碼C語(yǔ)言源碼,可用在嵌入式系統(tǒng)上.6. sqlite 嵌入式數(shù)據(jù)庫(kù)的源碼.7. 用c++ 類累起來(lái)的簡(jiǎn)單菜單.8. 用于S3c44b0x液晶控制器顯示漢字驅(qū)動(dòng).9. 讀寫USB端口的VC程序.10. 嵌入式USB HOST sl811hs的驅(qū)動(dòng)程序.11. 這是一堆verilog的source code.包含許多常用的小電路.還不錯(cuò)用..12. 電梯門禁系統(tǒng)：包括系統(tǒng)原理圖.13. 樓宇可視對(duì)講門口機(jī)C語(yǔ)言源程序.14. 使用C++開發(fā)操作系統(tǒng)源代碼.15. Linux下I2C以及I2C下的鍵盤驅(qū)動(dòng).16. 周立功D12開發(fā)板中帶的WINDOWS XP驅(qū)動(dòng)程序.17. c/c++嵌入式系統(tǒng)編程.18. 程序1-1 用組合語(yǔ)言寫成的霹靂燈程序 程序1-2 改用C來(lái)處理的霹靂燈程序 程序5-1 SDCC操作程序 程序6-1 引擎點(diǎn)火控制器的角度偵測(cè)程序范例 程序8-1 T_8252.ASM 程序10-1.19. 嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中.20. 面向?qū)崟r(shí)嵌入式系統(tǒng)的圖形用戶界面支持系統(tǒng)――MiniGUI .doc格式 包含很多LINUX原碼.21. 嵌入式環(huán)境消息隊(duì)列軟件.22. 適用于8位小型嵌入式系統(tǒng)的TCP/IP協(xié)議棧！！移植非常方便！.23. 一些常用IT縮寫詞解釋 希望對(duì)大伙有幫助.24. jxta最新版本v2.3.X的程序編寫指南.25. 用戶數(shù)據(jù)報(bào)協(xié)議的程序源碼.26. 適合任意點(diǎn)陣的LCD屏幕的液晶時(shí)鐘顯示程序！開發(fā)人員只用簡(jiǎn)單的修改接口定義即刻方便調(diào)用！.27. 一款適用的C51寫的紅外線解碼程序.28. 基于sy2100 ez-usb開發(fā)板的程序.29. 一個(gè)用于嵌入式的Mini Web Server.大小只有200k. 非常適合用于機(jī)頂盒等..30. 一個(gè)用于PC直接寫端口及內(nèi)存的程序.31. 有關(guān)TMSF2812配制文件、初始化、中斷等源代碼.32. C8051F040 UART0模式1從機(jī)程序.33. c8051f040中比較器0調(diào)試程序.34. 單片要c8051f040中使用LCD測(cè)試程序例程.35. c8051f040中液晶屏初始化配置程序和顯示程序例程.36. 一個(gè)基于tcpip的小聊天程序 可用于tcpip的協(xié)議開發(fā) 少作修改后可用于嵌入式的網(wǎng)絡(luò)通訊.37. (轉(zhuǎn)載)采用C語(yǔ)言對(duì)DSP編程具有很多優(yōu)點(diǎn)。針對(duì)TMS320C32芯片的特點(diǎn).38. 使用c8051f020的測(cè)溫程序 一個(gè)內(nèi)部溫度的 一個(gè)外部的用AD590.39. abootLoader 固件源代碼 HP內(nèi)部珍貴資料！.40. 2 HP PCI熱插拔代碼 HP內(nèi)部珍貴資料！.
標(biāo)簽： 2.0 機(jī)械設(shè)計(jì) 電子版
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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