解決EMI問題的辦法很多,現代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發,討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
標簽: PCB EMI 多層板 計時
上傳時間: 2013-10-09
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PCB設計原則
標簽: PCB 布局
上傳時間: 2013-11-06
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PCB methodologies originated in the United States.Units of measurement are therefore typically in Imperial units, not SI/metric units.
標簽: 布局技術
上傳時間: 2014-01-07
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制作單面印制電路板,根據電路的需要選用合適的敷銅板材料,對于一般條件要求不高的民用產品,如收音機、電視機、電子儀器、儀表等,選用酚醛紙基敷銅板制作,也可選用環氧紙基或環氧玻璃布敷銅箔板的。
標簽: 電路板
上傳時間: 2013-10-13
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接受到一個設計任務,首先要明確其設計目標,是普通的PCB板、高頻PCB板、小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板,如果是普通的PCB板,只要做到布局布線合理整齊,機械尺寸準確無誤即可.
標簽: PCB 如何設計 電路板
上傳時間: 2014-04-18
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討論了高速PCB 設計中涉及的定時、反射、串擾、振鈴等信號完整性( SI)問題,結合CA2DENCE公司提供的高速PCB設計工具Specctraquest和Sigxp,對一采樣率為125MHz的AD /DAC印制板進行了仿真和分析,根據布線前和布線后的仿真結果設置適當的約束條件來控制高速PCB的布局布線,從各個環節上保證高速電路的信號完整性。
標簽: PCB 仿真 分
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PCB 設計對于電路設計而言越來越重要。但不少設計者往往只注重原理設計,而對PCB 板的設計布局考慮不多,因此在完成的電路設計中常會出現EMC 問題。文中從射頻電路的特性出發,闡述了射頻電路PCB 設計中需要注意的一些問題。
標簽: PCB 射頻電路
上傳時間: 2013-10-24
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誤區一:認為差分信號不需要地平面作為回流路徑,或者認為差分走線彼此為對方提供回流途徑。造成這種誤區的原因是被表面現象迷惑,或者對高速信號傳輸的機理認識還不夠深入。雖然差分電路對于類似地彈以及其它可能存在于電源和地平面上的噪音信號是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分電路就不以參考平面作為信號返回路徑,其實在信號回流分析上,差分走線和普通的單端走線的機理是一致的,即高頻信號總是沿著電感最小的回路進行回流,最大的區別在于差分線除了有對地的耦合之外,還存在相互之間的耦合,哪一種耦合強,那一種就成為主要的回流通路。
標簽: PCB 差分信號 布局布線
上傳時間: 2014-12-22
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接受到一個設計任務,首先要明確其設計目標,是普通的PCB板高頻PCB板小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板如果是普通的PCB板,只要做到布局布線合理整齊,機械尺寸準確無誤即可,如有中負載線和長線,就要采用一定的手段進行處理,減輕負載,長線要加強驅動,重點是防止長線反射.
標簽: PCB
上傳時間: 2013-10-29
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介紹了采用protel 99se進行射頻電路pcb設計的設計流程為了保證電路的性能。在進行射頻電路pcb設計時應考慮電磁兼容性,因而重點討論了元器件的布局與布線原則來達到電磁兼容的目的.關鍵詞 射頻電路 電磁兼容 布局
標簽: protel PCB 99 se
上傳時間: 2013-11-14
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