過(guò)零雙向可控硅光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J實(shí)際參數(shù)應(yīng)用實(shí)例
潮光整理資料:過(guò)零雙向可控硅光耦應(yīng)用原理...
潮光整理資料:過(guò)零雙向可控硅光耦應(yīng)用原理...
開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用光耦應(yīng)用方案...
TLP265J,TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦,它們的耐壓能力能達(dá)到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J,因?yàn)镸FSOP6封裝的爬電距離較小,使其的隔離電壓只能達(dá)到BVS=3000 Vrms ,這使得東芝的這...
小封裝四通道交流光耦電路應(yīng)用及功能介紹...
TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器,相比傳統(tǒng)的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進(jìn)行了改善,可以在低至1mA的輸入電流下進(jìn)行驅(qū)動(dòng),同時(shí)保證了20k的傳輸速率,并且有非常廣的工作溫度:-55至125°C。TLP2303則采用達(dá)靈頓輸出。...