概述恩智浦半導體推出其第二代車載網絡CAN/LIN核的系統基礎芯片（SBC）UJA1078TW產品，實現了性能、功耗以及電子控制單元（ECU）成本的優化，惠及車身控制模塊、車內溫度控制、座椅控制、電動助力轉向（EPS）、自適應照明、雨量/光強傳感器、泊車輔助及傳輸模塊等廣泛的車載應用。UJA1078TW支持車載網絡互聯應用，這些應用通過使用高速CAN作為主網絡接口和LIN作為本地子總線來控制電源和傳感器設備。UJA1078TW SBC產品集成以下功能器件： 高速CAN收發器，可相互操作和向下兼容CAN收發器TJA1042，符合ISO 11898-2 和ISO 11898-5標準； LIN收發器，符合LIN 2.1、LIN2.0和SAE J2602標準，并兼容LIN1.3規范； 先進的獨立看門狗（UJA1078/ xx/WD版）； 250mA的電壓調節器，用于微控制器（3.3V或5V）及外部設備的可擴展穩壓器（V1）；還可配置外部PNP晶體管進行擴展，從而令電流輸出能力更強、耗散分布得到優化； 獨立的電壓調節器，用來給UJA1075TW芯片內部的CAN收發器供電； 串行外設接口（SPI）（全雙工）； 2個本地喚醒輸入端口，帶循環偏置選擇； 軟備件（Limp home）輸出端口。
上傳時間： 2013-10-11
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電子發燒友訊： 飛思卡爾是全球嵌入式處理解決方案、高級汽車電子、消費電子、工業控制和網絡市場的領導者。從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路(IC)和連接，我們的技術為創新奠定基礎，構建更加環保、安全、健康和互連的世界 MC9S12XHY系列是飛思卡爾公司的經過優化的，汽車16位微控制器產品系列，具有低成本，高性能的特點。該系列是聯接低端16位微控制器(如：MC9S12HY系列)，和高性能32位解決方案的橋梁。MC9S12XHY系列定位于低端汽車儀器群集應用，它包括支持CAN和LIN/J2602通信，并傳送典型的群集請求，如步進失速檢測(SSD)和LCD驅動器的步進電機控制。 MC9S12XHY系列具有16位微控制器的所有優點和效率，同時又保持了飛思卡爾公司現有的8位和16位MCU系列的優勢，即低成本、低功耗、EMC和代碼尺寸效率等優點。與MC9S12HY系列相同，MC9S12XHY系列可以運行16位寬的訪問，而不會出現外設和存儲器的等待狀態。MC9S12XHY系列為100引腳LQFP和112引腳LQFP封裝，旨在最大限度地與100LQFP，MC9S12HY系列兼容。除了每個模塊具有I/O端口外，還可提供更多的，具有中斷功能的I/O端口，具有從停止或等待模式喚醒功能。 圖1 MC9S12XHY系列方框圖截圖
上傳時間： 2014-12-31
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單片機C語言程序設計實訓-基于8051+Proteus仿真：74HC595串入并出芯片應用。代碼齊全，可以舉一反三！
上傳時間： 2014-03-23
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
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一款電阻串并連快速計算小工具
上傳時間： 2013-11-14
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Port1.0 使用說明 Port1.0是作者本人在進行電子制作和維修過程中萌發的一個思路。在電子制作、維修中，經常要用到多路的脈沖信號或是要測量多路的脈沖信號。本軟件可通過微機并口向用戶提供多達12路的標準TTL脈沖信號，同時可進行5路的標準TTL脈沖信號的波形顯示。 軟件的使用方法極為簡單。輸出信號時，只要選中或取消引腳號，就能在相應的引腳得到相應的脈沖信號（統一為選中為高電平，取消為低電平），“清零”按鈕為對應該組的所有信號清零。 輸入信號的波形顯示，按“開始”按鈕為開始進行顯示，“停止”為暫停。 在設置面板中，“數據讀入時間間隔”為讀入時間的設定。“并行打印端口設置”為顯示微機中存在的可用打印端口，并可以設定本軟件當前要使用的端口（如只有一個可用端口，就為缺省端口，如有多個可用端口軟件自動選擇最后一個可用端口為當前使用端口）。 本軟件的輸入波形顯示沒有運用VXD等的技術支持，在速度上不能做到高頻的實時性，只能用在低速的環境下。這個版本沒有提供多數據的連續輸出。這些問題在下一個版本中得到改進和支持。 本軟件可使用在微機的打印適配器、打印機等各種的并口設備檢修中，還可用在各種數字電路、單片機的制作和維修中。在下一版本在這方面會有更大的支持。 * 注意：只支持win9x * 注意：并口的輸入/輸出電平為0－5伏TTL，不能連接高電壓高電流的電路，以免塤壞主板或打印適配器。要連接COMS的0－12伏時請用戶自做轉換電路再連接。 * 注意：在使用本軟件時最好不要同時使用打印機之類的并口設備。如本程序已運行請先關閉，再使用并口設備。
上傳時間： 2014-04-18
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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一款電阻串并連快速計算小工具
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：fairy0212
高速串并轉換器的設計是FPGA 設計的一個重要方面,傳統設計方法由于采用FPGA 的內部邏輯資源來實現,從而限制了串并轉換的速度。該研究以網絡交換調度系統的FGPA 驗證平臺中多路高速串并轉換器的設計為例,詳細闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉換器的設計方法和16 路1 :8 串并轉換器的實現。結果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設計的多路串并轉換器可以實現800 Mbit/ s 輸入信號的串并轉換,并且減少了設計復雜度,縮短了開發周期,能滿足設計要求。關鍵詞:串并轉換;現場可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES
上傳時間： 2013-11-17
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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