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廣播發(fā)(fā)射機(jī)

射頻電路PCB設(shè)計(jì)中注意問題

PCB 設(shè)計(jì)對(duì)于電路設(shè)計(jì)而言越來越重要。但不少設(shè)計(jì)者往往只注重原理設(shè)計(jì),而對(duì)PCB 板的設(shè)計(jì)布局考慮不多,因此在完成的電路設(shè)計(jì)中常會(huì)出現(xiàn)EMC 問題。文中從射頻電路的特性出發(fā),闡述了射頻電路PCB 設(shè)計(jì)中需要注意的一些問題。

標(biāo)簽： PCB 射頻電路

上傳時(shí)間： 2013-10-24

上傳用戶：jiangxiansheng
protel 99se進(jìn)行射頻電路PCB設(shè)計(jì)的流程

介紹了采用protel 99se進(jìn)行射頻電路pcb設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)流程為了保證電路的性能。在進(jìn)行射頻電路pcb設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮電磁兼容性，因而重點(diǎn)討論了元器件的布局與布線原則來達(dá)到電磁兼容的目的.關(guān)鍵詞射頻電路電磁兼容布局

標(biāo)簽： protel PCB 99 se

上傳時(shí)間： 2013-11-14

上傳用戶：竺羽翎2222
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
基于DDS AD9835的高壓射頻信號(hào)源的設(shè)計(jì)

基于DDS AD9835的高壓射頻信號(hào)源的設(shè)計(jì)

標(biāo)簽： 9835 DDS AD 射頻信號(hào)源

上傳時(shí)間： 2013-10-23

上傳用戶：woshiayin
GEMS壓力變送器3000系列-超高壓變送器

6 GEMS壓力變送器3000系列-超高壓變送器 GEMS壓力變送器3000的行業(yè)應(yīng)用：船舶、工程機(jī)械產(chǎn)品特點(diǎn)： ■工作壓力可高達(dá)10,000PSI ■高精度-在整個(gè)應(yīng)用過程中,精度在±0.15%之內(nèi) ■高穩(wěn)定性-長(zhǎng)期漂移≤0.05%FS/6年 ■高的抗震動(dòng)性能-采用了薄膜濺射式設(shè)計(jì),取消了易破的連接線 GEMS壓力變送器3000的性能參數(shù) 精度 0.15%FS 重復(fù)性 0.03%FS 長(zhǎng)期穩(wěn)定性 0.06%F.S/年壓力范圍 0-500、1000、2000、3000、5000、6000、7500、10,000psi 耐壓 2xF.S,15,000PSI,Max. 破裂壓力 7xFS 4xFS,對(duì)于10,000psi 疲勞壽命 108次滿量程循環(huán) 零點(diǎn)公差 0.5%F.S 量程公差 0.5%F.S,響應(yīng)時(shí)間0.5毫秒溫度影響溫漂 1.5%FS(-20℃到80℃) 2%FS(-40℃到100℃) 2.7%FS(-55℃到120℃) GEMS壓力變送器3000的環(huán)境參數(shù) 振動(dòng) 正弦曲線,峰值70g,5～5000HZ(根據(jù)MIL-STD810,514.2方法程序I) EMC 30V/m(100V/m Survivability) 電壓輸出電路見PDF文件(3線) 激勵(lì) 高于滿程電壓1.5VDC,最大到35VDC@6mA 最小環(huán)路電阻 (FS輸出/2)Kohms 供電靈敏度 0.01%FS/Volt 電流輸出電路 2線環(huán)路供電電壓 24VDC(7-35VDC) 輸出 4-20mA 最大環(huán)路電阻 (Vs-7)x50Ω 供電靈敏度 0.01%FS/V 比率輸出輸出 0.5v到4.5v(3線)@5VDC供電輸出激勵(lì)電壓 5VDC(4.75V-7VDC) GEMS壓力變送器3000的物理參數(shù) 殼體 IP65代碼G(NEMA4);IP67代碼F(NEMA6) 接液部件 17-4和15-5不銹鋼電氣連接見訂貨指南壓力連接 1/4″NPT或G1/4 重量(約) 110g(電纜重量另加:75g/m) 機(jī)械震動(dòng) 1000g/MIL-STD810,方法516.2,程序Ⅳ 加速度在任意方向施加100g的穩(wěn)定加速度時(shí)1bar(15psi)量程變送器的輸出會(huì)波動(dòng)0.032%FS/g,量程增大到400bar(6000psi)時(shí)輸出波動(dòng)會(huì)按對(duì)數(shù)遞減至0.0007%FS/g. 認(rèn)證等級(jí) CE

標(biāo)簽： GEMS 3000 壓力變送器超高壓

上傳時(shí)間： 2013-10-09

上傳用戶：sdfsdfs1
CMOS射頻功率放大器中的變壓器合成技術(shù)

設(shè)計(jì)了一種可在CMOS射頻功率放大器中用于功率合成的寬帶變壓器。通過對(duì)變壓器的并聯(lián)和串聯(lián)兩種功率合成形式進(jìn)行分析與比較，指出了匝數(shù)比、功率單元數(shù)目以及寄生電阻對(duì)變壓器功率合成性能的影響；提出了一種片上變壓器的設(shè)計(jì)方法，即采用多層金屬疊層并聯(lián)以及將功放單元內(nèi)置于變壓器線圈中的方式，解決了在CMOS工藝中設(shè)計(jì)變壓器時(shí)面臨的寄生電阻過大及有效耦合長(zhǎng)度不足等困難。設(shè)計(jì)的變壓器在2～3 GHz頻段內(nèi)的損耗小于1．35 dB，其功率合成效率高達(dá)76 以上，適合多模多頻段射頻前端的應(yīng)用。

標(biāo)簽： CMOS 射頻功率放大器變壓器合成技術(shù)

上傳時(shí)間： 2014-12-24

上傳用戶：ewtrwrtwe
四位數(shù)碼管從一數(shù)到F,LED就向下移一位c語(yǔ)言代碼

四位數(shù)碼管從一數(shù)到F,LED就向下移一位c語(yǔ)言代碼

標(biāo)簽： LED 數(shù)碼管 c語(yǔ)言代碼

上傳時(shí)間： 2014-12-25

上傳用戶：1214209695
基于OMAP1510的mp3播放器設(shè)計(jì)

　　第一章序論……………………………………………………………6 　　1- 1 研究動(dòng)機(jī)…………………………………………………………..7 　　1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8 　　1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 　　1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 　　第二章德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10 　　2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 　　2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 　　2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11 　　2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 　　2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 　　2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 　　2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡(jiǎn)述…………………………………...13 　　2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 　　2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 　　2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 　　2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 　　2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 　　第三章在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 　　3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 　　3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17 　　3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 　　3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 　　3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 　　3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 　　3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 　　3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 　　3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 　　3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 　　3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 　　3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 　　3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 　　3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 　　3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 　　3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 　　3- 4 啟動(dòng)及測(cè)試Innovator音效裝置…………………………..…….33 　　3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 　　3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡(jiǎn)介……………………..…34 　　3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35 　　3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 　　3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 　　3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 　　3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 　　3-6.4 測(cè)試……………………………………………….…….37 　　第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 　　4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 　　4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 　　4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 　　4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 　　4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 　　4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 　　第五章程式改寫………………………………………………...…...42 　　5-1 程式評(píng)估與改寫………………………………………………...…42 　　5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 　　5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 　　5-1.3 DSP part programming………………………………....42 　　5-2 程式碼………………………………………………………..……43 　　5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47 　　第六章效能評(píng)估與討論……………………………………………48 　　6-1 速度……………………………………………………………...48 　　6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49 　　6-3 討論……………………………………………………………...49 　　6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49 　　6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49 　　6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 　　6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 　　6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 　　第七章結(jié)論心得…

標(biāo)簽： OMAP 1510 mp3 播放器

上傳時(shí)間： 2013-10-14

上傳用戶：a471778
基于NRF9E5射頻無線遙控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

介紹了一種基于8051內(nèi)核的無線射頻傳輸芯片nRF9E5，采用該芯片制作了撲翼微型飛行器的遙控系統(tǒng)，對(duì)遙控系統(tǒng)的收發(fā)裝置進(jìn)行了硬件設(shè)計(jì)，并對(duì)設(shè)計(jì)出的硬件系統(tǒng)進(jìn)行了軟件編程和系統(tǒng)的調(diào)試，實(shí)驗(yàn)表明，該系統(tǒng)具有成本少、功耗低、尺寸小的特點(diǎn)，能以較高質(zhì)量在100～150米范圍內(nèi)進(jìn)行信號(hào)的無線傳輸。

標(biāo)簽： NRF9E5 射頻無線遙控系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：1234xhb
關(guān)于Si4432的無線射頻收發(fā)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文設(shè)計(jì)了一種基于無線收發(fā)芯片Si4432和C8051F930單片機(jī)的無線射頻收發(fā)系統(tǒng)。該系統(tǒng)由發(fā)送模塊和接收模塊組成。發(fā)送模塊主要將要發(fā)送的數(shù)據(jù)經(jīng)C8051F930處理后，通過Si4432發(fā)送出去；在接收模塊中，Si4432則將數(shù)據(jù)正確接收后通過液晶顯示出來，從而實(shí)現(xiàn)短距離的無線通信。該系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了低功耗、小體積、高靈敏度條件下的高質(zhì)量無線數(shù)據(jù)傳輸。

標(biāo)簽： 4432 Si 無線射頻收發(fā)

上傳時(shí)間： 2013-10-09

上傳用戶：段璇琮*