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  • 行動通訊上的的編程 這本書集中在三個主要的挑戰 1.更高的編程效率 2.降低計算的複雜度 2.提升容錯性

    行動通訊上的的編程 這本書集中在三個主要的挑戰 1.更高的編程效率 2.降低計算的複雜度 2.提升容錯性

    標簽: 效率

    上傳時間: 2017-06-05

    上傳用戶:diets

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正??▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正??▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • Matlab 是套應用於科學與工程領 域中數 值計算、分析與模擬的應用軟體

    Matlab 是套應用於科學與工程領 域中數 值計算、分析與模擬的應用軟體,結合了 數 值分析、矩陣運算及繪圖等功能,功能強大、操作介面簡易 。在大學線性代數 及微積分課程中均可應用 Matlab 來 輔助學習。

    標簽: Matlab 63924 63849 工程

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:zuozuo1215

  • 本文是以數位訊號處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發

    本文是以數位訊號處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發,而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分,其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係,並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式,亦即DSP控制程式,其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上,提出一個新的加熱體描述模型,然後以前饋控制為主並輔以PID控制,得到不錯的控制結果。

    標簽: Processor Digital Singal DSP

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:zjf3110

  • 元件溫度與壽命

    元件溫度與壽命的探討,可提供設計使用 高溫度作業範圍

    標簽: 元件探討

    上傳時間: 2015-06-28

    上傳用戶:任金霞2018

  • 包裝工程設計手冊

    包裝工程設計手冊

    標簽: 工程 手冊

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 滑塊設計 15個

    滑塊設計 15個

    標簽:

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 改善WEDM-HS 加工表面粗糙度值的工藝探討

    改善WEDM-HS 加工表面粗糙度值的工藝探討

    標簽: WEDM 加工 表面粗糙度 工藝探討

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 電子連接器設計基礎

    電子連接器設計基礎

    標簽: 接器

    上傳時間: 2013-06-21

    上傳用戶:eeworm

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