三極管代換手冊下載 前言 使用說明 三極管對照表 A B C D E F G H K L M …… 外形與管腳排列圖
上傳時間: 2013-10-24
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enter——選取或啟動 esc——放棄或取消 f1——啟動在線幫助窗口 tab——啟動浮動圖件的屬性窗口 pgup——放大窗口顯示比例 pgdn——縮小窗口顯示比例 end——刷新屏幕 del——刪除點(diǎn)取的元件(1個) ctrl+del——刪除選取的元件(2個或2個以上) x+a——取消所有被選取圖件的選取狀態(tài) x——將浮動圖件左右翻轉(zhuǎn) y——將浮動圖件上下翻轉(zhuǎn) space——將浮動圖件旋轉(zhuǎn)90度 crtl+ins——將選取圖件復(fù)制到編輯區(qū)里 shift+ins——將剪貼板里的圖件貼到編輯區(qū)里 shift+del——將選取圖件剪切放入剪貼板里 alt+backspace——恢復(fù)前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢復(fù) crtl+g——跳轉(zhuǎn)到指定的位置 crtl+f——尋找指定的文字
上傳時間: 2013-12-29
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隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,人們的生活水平的不斷提高,通信技術(shù)的不斷擴(kuò)延,計算機(jī)已經(jīng)涉及到各個不同的行業(yè),成為人們生活、工作、學(xué)習(xí)、娛樂不可缺少的工具。而計算機(jī)主板作為計算機(jī)中非常重要的核心部件,其品質(zhì)的好壞直接影響計算機(jī)整體品質(zhì)的高低。因此在生產(chǎn)主板的過程中每一步都是要嚴(yán)格把關(guān)的,不能有絲毫的懈怠,這樣才能使其品質(zhì)得到保證。 基于此,本文主要介紹電腦主板的SMT生產(chǎn)工藝流程和F/T(Function Test)功能測試步驟(F/T測試步驟以惠普H310機(jī)種為例)。讓大家了解一下完整的計算機(jī)主板是如何制成的,都要經(jīng)過哪些工序以及如何檢測產(chǎn)品質(zhì)量的。 本文首先簡單介紹了PCB板的發(fā)展歷史,分類,功能及發(fā)展趨勢,SMT及SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng),然后重點(diǎn)介紹了SMT生產(chǎn)工藝流程和F/T測試步驟。
標(biāo)簽: 電腦主板 生產(chǎn)工藝 流程
上傳時間: 2013-11-06
上傳用戶:paladin
徹底解決99在以往不能完全漢化的問題,全面實(shí)現(xiàn)漢化,具體到每個對話框和工作表,對初學(xué)者和英文不好的用戶非常實(shí)用,也非常簡單! 用過的,麻煩頂一下我,或加一點(diǎn)分,謝謝啦!
上傳時間: 2013-10-08
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2014-01-20
上傳用戶:蒼山觀海
附件附帶破解補(bǔ)丁 浩辰CAD 2012專業(yè)版破解方法: 按正常安裝浩辰CAD 2012專業(yè)版,點(diǎn)擊安裝KeyGen.exe。 浩辰CAD2012,以增強(qiáng)軟件實(shí)用性、易用性為主要目標(biāo),新增了大量實(shí)用功能,改進(jìn)了著色、消隱的正確性,提升了大幅面光柵圖像處理的性能,同時改進(jìn)了LISP\VBA二次開發(fā)接口的正確性和兼容性。 浩辰CAD 2012根據(jù)國內(nèi)外用戶的需求,增加了大量實(shí)用功能,例如動態(tài)塊、DWF文件插入、隔離隱藏對象、轉(zhuǎn)換EXCEL表格、塊屬性管理器、放樣、超級填充等。 浩辰cad2012新增功能: 1、動態(tài)塊(bedit) 動態(tài)塊具有靈活性和智能性。 用戶在操作時可以輕松地更改圖形中的動態(tài)塊參照。 可以通過自定義夾點(diǎn)或自定義特性來操作動態(tài)塊參照中的幾何圖形。 a)通過設(shè)置圖塊中元素的可見性,一個圖塊中可以包含一種圖形的多種形態(tài),如下圖的汽車模塊就包含跑車、轎車和卡車的各向視圖,只需在可見性列表中選擇一個選項(xiàng),就可以顯示相應(yīng)的圖形。 還可對圖塊中的圖形設(shè)置參數(shù)和動作,可對圖塊的整體或部分圖形進(jìn)行移動、旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、縮放、陣列等;并可建立查詢列表,對圖塊進(jìn)行參數(shù)化控制。通過圖塊的動作設(shè)置,一個圖塊可以派生出數(shù)個圖塊,如下圖所示: 2、DWF參考底圖(dwfattach) 可以將dwf文件插入到當(dāng)前圖中作為參考底圖,并可以捕捉到底圖的端點(diǎn)、中點(diǎn),如下圖所示: 3、對象隔離、對象隱藏、取消對象隔離 可將選擇的對象暫時隱藏,也可將選擇對象以外的其他所有對象隱藏。當(dāng)圖中對象較多,利用此命令可以簡化圖紙,方便后續(xù)操作,操作起來比圖層隔離更加簡便、直觀。 4、凍結(jié)其它圖層和鎖定其它圖層 浩辰CAD 之前版本提供了圖層隔離的功能,凍結(jié)其他圖層和鎖定其它圖層與圖層隔離功能類似,可以通過選擇需要顯示或可編輯對象,將其他圖層進(jìn)行凍結(jié)和鎖定。 5、CAD表格轉(zhuǎn)EXCEL表格 可以直接選擇CAD中由直線、多段線和單行文字、多行文字組成的表格輸出為EXCEL表格。 6、文字遞增 可以對序號、編號、數(shù)值進(jìn)行遞增復(fù)制,間距、數(shù)量和增量均可隨心所欲地控制。 7、多段線布爾運(yùn)算 可直接對封閉的多段線進(jìn)行差并交計算,無需轉(zhuǎn)換面域,有時比修剪更簡便。 8、拼寫檢查(spell) 此功能實(shí)現(xiàn)對用戶輸入的單詞或文章進(jìn)行單詞校驗(yàn),提示匹配的單詞列表,方便用戶進(jìn)行正確的單詞填寫工作。可以實(shí)現(xiàn)不同語言的單詞校驗(yàn)工作,包括英文,德文,等8種語言。 可以對全部實(shí)體(包括布局,模型中的所有實(shí)體)進(jìn)行校驗(yàn)。 可以分別對布局或模型中的實(shí)體進(jìn)行校驗(yàn)。 可以單獨(dú)對一個實(shí)體或一個選擇集進(jìn)行校驗(yàn)。 方便用戶自定義詞典。 兼容的自定義詞典。 支持文字,塊內(nèi)文字,塊屬性,屬性,標(biāo)注的校驗(yàn)。 9、放樣(Loft) 通過對包含兩條或者兩條以上的橫截面曲線的一組曲線進(jìn)行放樣(繪制實(shí)體或曲面)來創(chuàng)建三維實(shí)體或曲面。 10、塊屬性管理器(battman) 創(chuàng)建帶屬性的塊后,執(zhí)行 battman 對塊中屬性定義進(jìn)行查詢和修改,如果將修改應(yīng)用到所有塊參照,則對應(yīng)塊的塊參照中屬性實(shí)體也會做對應(yīng)修改。 11、超級填充(superhatch) 超級填充命令有點(diǎn)像hatch命令,不同的是,可以使用該命令將光柵圖像、塊、外部參照和擦除這些實(shí)體作為填充實(shí)體對閉合區(qū)域進(jìn)行填充。 12、線上寫字 可以在選擇線上書寫文字,線會被自動打斷,文字會放到線中間。 ◆ 重要功能改進(jìn) 1、超鏈接 浩辰CAD 2012版的超鏈接不僅修改了以前存在的一些錯誤,而且提供了更為豐富的功能。 a)支持web鏈接的瀏覽和連接的設(shè)置。 b)支持打開操作系統(tǒng)可打開的所有文件。 c)支持dwg圖紙的視圖定位。 d)支持超鏈接的復(fù)制粘貼。 e)可以通過鼠標(biāo)光標(biāo)狀態(tài)來判斷是否存在鏈接,方便用戶判斷是否存在鏈接。 f)可以通過ctrl+鼠標(biāo)點(diǎn)擊打開設(shè)置的文件,方便用戶的操作。 g)可以通過右鍵打開塊內(nèi)實(shí)體的鏈接。 2、光柵圖像 浩辰CAD 2012版不僅增加了圖像格式的支持,同時提升了大分辨率光柵圖像的插入、顯示和打印的效果和速度。 a) 增加了對多種圖像格式的支持,諸如:CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。 b) 內(nèi)存使用問題,可以插入多張圖片,內(nèi)存不會增加。 c) 光柵圖像打印問題(不清晰)。 d) 插入大圖像時,預(yù)覽速度大幅提升。 3、二次開發(fā)改進(jìn) 浩辰CAD 2012版針對二次開發(fā)商和用戶提出的一些LISP及VBA與AutoCAD存在的兼容性問題進(jìn)行了系統(tǒng)梳理,兼容性有明顯提升,此外還針對國外二次開發(fā)商的需求開發(fā)了Lisp調(diào)試器。 a) Lisp改進(jìn) 處理了線程問題、命令范圍值問題、VLX解析問題,對Lisp程序執(zhí)行速度進(jìn)行了優(yōu)化。 b) VBA改進(jìn) 處理了VBA的文檔管理、接口不全、接口錯誤、類派生關(guān)系錯誤問題。 c) Lisp調(diào)試器 用戶在使用浩辰CAD時,由于LISP與AutoCAD不完全兼容,用戶需要一個工具進(jìn)行調(diào)試,以協(xié)助用戶解決及分析報告LISP問題。此系統(tǒng)以完成調(diào)試功能為主,不處理詞法分析前的映射。適用于中級以上開發(fā)用戶。
上傳時間: 2013-11-10
上傳用戶:giraffe
中望CAD2010體驗(yàn)版正式發(fā)布。作為中望公司的最新年度力作,在繼承以往版本優(yōu)勢的基礎(chǔ)上,中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、內(nèi)存池優(yōu)化、位圖和矢量圖混合處理”等多項(xiàng)可以極大提高軟件穩(wěn)定性和效率的中望正在申請全球?qū)@莫?dú)創(chuàng)技術(shù),新增了眾多實(shí)用的新功能,在整體性能上實(shí)現(xiàn)了巨大的飛躍,主要體現(xiàn)在以下幾方面: 大圖紙?zhí)幚砟芰Φ奶嵘? 文字所見即所得、消隱打印等新功能 二次開發(fā)接口更加成熟 一、大圖紙?zhí)幚砟芰Φ奶嵘? 中望CAD2010版采用了更先進(jìn)的內(nèi)存管理以及壓縮技術(shù),采用了一些新的優(yōu)化算法,使得中望CAD常用命令執(zhí)行效率和資源占用情況得到進(jìn)一步的提高,特別是在低內(nèi)存配置下大圖紙的處理能力,大大減少了圖紙內(nèi)存資源占用量,提升了大圖紙?zhí)幚硭俣取V饕w現(xiàn)在: 大圖紙內(nèi)存占用量顯著下降,平均下降約30%,地形圖類圖紙則平均下降50%; 實(shí)體縮放和平移,zoom\pan\redraw更加順暢; 保存速度更快、數(shù)據(jù)更安全,保存速度平均有40%的提升。 二、新增功能 1、文字所見即所得 文字編輯器有多處改進(jìn),文字編輯時顯示的樣式為最后在圖面上的樣式,達(dá)到了所見即所得的效果。文字編輯器新加入段落設(shè)置,可進(jìn)行制表位、縮進(jìn)、段落對齊方式、段落間距和段落行距等項(xiàng)目的調(diào)整。另外,在文字編輯器內(nèi)可直接改變文字傾斜、高度、寬度等特征。 2、消隱打印 中望CAD2010版本支持二維和三維對象的消隱打印,在打印對象時消除隱藏線,不考慮其在屏幕上的顯示方式。此次消隱打印功能主要體現(xiàn)在以下兩個方面: (一)、平臺相關(guān)命令和功能的調(diào)整 視口的“屬性”:增加“著色打印”選項(xiàng)(“線框”和“消隱”兩種著色打印項(xiàng)) 選擇視口后,右鍵菜單支持“著色打印”項(xiàng)( “線框”和“隱藏”兩種模式) 命令mview增加了“著色打印”功能項(xiàng),可以方便用戶設(shè)置視口的“著色打印屬性”(線框和消隱兩種模式) 打印”對話框調(diào)整:在布局空間,激活“打印”對話框,以前的“消隱打印”選項(xiàng)顯示為“隱藏圖紙空間對象”。 頁面設(shè)置管理器啟動的“打印設(shè)置”對話框調(diào)整:圖紙空間中,通過頁面設(shè)置管理器激活的“打印設(shè)置”對話框,以前的“消隱打印”選項(xiàng)顯示為“隱藏圖紙空間對象” (二)、消隱打印使用方法的調(diào)整 模型空間: 可通過“打印”或“頁面設(shè)置管理器”打開的“打印設(shè)置”對話框中的“消隱打印”選項(xiàng)來控制模型空間的對象是否消隱打印,同時包含消隱打印預(yù)覽,若勾選“消隱打印”按鈕,模型空間的對象將被消隱打印出來。 布局空間: 若要在布局空間消隱打印對象,分為兩種情況: 1) 布局空間視口外的對象是否消隱,直接取決于“打印設(shè)置”對話框中“隱藏圖紙空間對象”按鈕是否被勾選; 2)布局空間視口中的對象是否消隱,取決于視口本身的屬性,即“著色打印”特性選項(xiàng),必須確保該選項(xiàng)為“消隱”才可消隱打印或預(yù)覽 3、圖層狀態(tài)管理器 可以創(chuàng)建多個命名圖層狀態(tài),以保存圖層的狀態(tài)列表,用戶可以通過選擇圖層狀態(tài)來表現(xiàn)圖紙的不同顯示效果。這種圖層狀態(tài)可以輸出供其它圖紙使用,也可以輸入其它保存的圖層狀態(tài)設(shè)置。 4、文字定點(diǎn)縮放 能夠依據(jù)文字位置的特征點(diǎn),如中心,左下等,作為基準(zhǔn)點(diǎn),對多行文字或單行文字進(jìn)行縮放,同時不改變基準(zhǔn)點(diǎn)位置。 5、Splinedit新功能 全面支持樣條曲線的編輯,主要體現(xiàn)在SPLINEDIT命令行提示中,如下: 擬合數(shù)據(jù)(F)/閉合樣條(C)/移動(M) 頂點(diǎn)(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 擬合數(shù)據(jù): 增加(A)/閉合(C)/刪除數(shù)據(jù)(D)/移動(M)/清理(P)/切線(T)/<退出(X)>: 增加、刪除數(shù)據(jù):通過增加、刪除樣條曲線的擬合點(diǎn)來控制樣條曲線的擬合程度。 移動:通過移動指定的擬合點(diǎn)控制樣條曲線的擬合數(shù)據(jù) 閉合/打開:控制樣條曲線是否閉合。 清理:清除樣條曲線的擬合數(shù)據(jù),從而使命令提示信息變?yōu)椴话瑪M合數(shù)據(jù)的情形。 切線:修改樣條曲線的起點(diǎn)和端點(diǎn)切向。 閉合樣條:將打開的樣條曲線閉合。若選擇的樣條曲線為閉合的,該選項(xiàng)為“打開”,將閉合的樣條曲線打開。 移動:可用來移動樣條曲線的控制點(diǎn)到新的位置。 精度:可通過添加控制點(diǎn)、提高階數(shù)或權(quán)值的方式更為精密的控制樣條曲線的定義。 反向:調(diào)整樣條曲線的方向?yàn)榉聪颉? 6、捕捉和柵格功能增強(qiáng) 7、支持文件搜索路徑 關(guān)于激活注冊:打開CAD界面,找到左上面的“幫助”,激活產(chǎn)品-復(fù)制申請碼-再打開你解壓到CAD包找到keygen.exe(也就是注冊機(jī),有的在是“Key”文件里,如果沒有可以到網(wǎng)上下載),輸入申請碼--點(diǎn)擊確定,就中間那個鍵--得到數(shù)據(jù) 應(yīng)該是五組-復(fù)制再回到上面激活碼頁面,粘貼激活碼確定就ok !復(fù)制(粘貼)的時候用 ctrl +c(v),用鼠標(biāo)右鍵沒用! 如果打開安裝CAD就得注冊才能運(yùn)行的,那方法也跟上邊的差不多! 其實(shí)你在網(wǎng)上一般是找不到激活碼的,因?yàn)楦鱾€申請碼不一樣,所以別人的激活碼到你那基本上沒用,只能用相應(yīng)的方法得到激活碼,這方法也就要你自己去試了,我原來也不會裝CAD,但現(xiàn)在一般3分鐘就裝好了,只要知道怎么說了就快了,一般軟件都是一樣的裝法,不會裝可以到網(wǎng)上找資料!有時求人不如求已,自己算比在網(wǎng)上等著別人給你算快多了
上傳時間: 2013-11-18
上傳用戶:段璇琮*
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費(fèi)用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時間: 2013-10-26
上傳用戶:neu_liyan
針對振動能量采集器的輸出功率過低不足以直接驅(qū)動無線傳感器的問題,設(shè)計了振動自供能無線傳感器的電源管理電路,根據(jù)調(diào)諧和阻抗變換原理對能量采集器進(jìn)行了阻抗匹配,以最大功率對儲能超級電容進(jìn)行充電,對能量存儲和電源管理電路的充放電特性進(jìn)行了理論分析和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。結(jié)果表明,該電路大幅度提高了采集器的輸出功率和對儲能超級電容充電的效率,當(dāng)0.47 F超級電容電壓達(dá)到0.6 V時,能量瞬間釋放電路控制超級電容瞬間放電,成功驅(qū)動最大功耗為75 mW的無線傳感器工作。
上傳時間: 2013-10-14
上傳用戶:wbwyl
為了對電容重復(fù)頻率且高能量轉(zhuǎn)換效率地充電,開展了全橋串聯(lián)諧振充電電源的理論設(shè)計。通過數(shù)值解析的方法獲得諧振電感、電容、功率器件耐壓與通流、電源功率、脈沖變壓器伏秒數(shù)等參數(shù),通過數(shù)值模擬的方法獲得脈沖變壓器勵磁電感參數(shù),以基于Pspice的全電路仿真驗(yàn)證設(shè)計參數(shù)的合理性。仿真結(jié)果表明為了實(shí)現(xiàn)對110 nF電容1 kHz重頻充電,在初級電壓為1.2 kV和諧振參數(shù)為33 kHz時,諧振電感、電容應(yīng)分別為625 nH,37 μF,脈沖變壓器伏秒數(shù)、勵磁電感至少分別應(yīng)為45 mVs、1 mH,功率器件峰值電流約300 A。
標(biāo)簽: 大功率 全橋 串聯(lián)諧振 充電電源
上傳時間: 2013-11-08
上傳用戶:angle
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