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微機(jī)(jī)原理;編程

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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  • 介紹了基于87C52 微控制器和SA 8381 型PWM 產(chǎn)生芯片實(shí)現(xiàn)的SPWM 型單相逆變電源的全數(shù)字化控制系 統(tǒng)。詳細(xì)說明了該逆變電源系統(tǒng)的原理構(gòu)成和主電路原理。簡(jiǎn)要說明了M ITEL 公司的新

    介紹了基于87C52 微控制器和SA 8381 型PWM 產(chǎn)生芯片實(shí)現(xiàn)的SPWM 型單相逆變電源的全數(shù)字化控制系 統(tǒng)。詳細(xì)說明了該逆變電源系統(tǒng)的原理構(gòu)成和主電路原理。簡(jiǎn)要說明了M ITEL 公司的新型SA 8381 帶微處理器接口的可編 程SPWM 波形發(fā)生器的引腳功能、內(nèi)部框圖及工作原理, 說明了他的技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用范圍等, 并給出了逆變電源系統(tǒng)程序 框圖及控制回路程序流程, 軟件編程情況。

    標(biāo)簽: 87C52 8381 ITEL SPWM

    上傳時(shí)間: 2014-08-15

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  • 雙極性步進(jìn)電機(jī)細(xì)分驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)論述j一種雙極性步進(jìn)電動(dòng)機(jī)細(xì)分驅(qū)動(dòng)器的I作原理

    雙極性步進(jìn)電機(jī)細(xì)分驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)論述j一種雙極性步進(jìn)電動(dòng)機(jī)細(xì)分驅(qū)動(dòng)器的I作原理,該驅(qū)動(dòng)器能較好地改 善步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的運(yùn)行性能,具有實(shí)用性強(qiáng)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低的優(yōu)點(diǎn)。針對(duì)實(shí)際調(diào)試中 出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析后,提出了對(duì)策;最后給出了試驗(yàn)結(jié)果。

    標(biāo)簽: 雙極性 細(xì)分驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)電機(jī) 步進(jìn)電動(dòng)機(jī)

    上傳時(shí)間: 2016-08-25

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  • 瑞星微公司RK27XX系列芯片所設(shè)計(jì)出來的CMMB整機(jī)硬件原理圖和PCB

    瑞星微公司RK27XX系列芯片所設(shè)計(jì)出來的CMMB整機(jī)硬件原理圖和PCB,BOM表和芯片的手冊(cè)等等;

    標(biāo)簽: CMMB PCB RK 27

    上傳時(shí)間: 2016-12-05

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  • 本文介紹了一種在單片機(jī)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高效、多功能鍵盤掃描分析的設(shè)計(jì)思想、方法和原理。該演算法可以實(shí)現(xiàn)組合鍵、自動(dòng)連續(xù)等功能

    本文介紹了一種在單片機(jī)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高效、多功能鍵盤掃描分析的設(shè)計(jì)思想、方法和原理。該演算法可以實(shí)現(xiàn)組合鍵、自動(dòng)連續(xù)等功能,並具有軟、硬體開銷小,效率高等特點(diǎn)。該演算法已應(yīng)用於實(shí)際產(chǎn)品中。 關(guān)鍵字:鍵盤掃描;單片機(jī)

    標(biāo)簽: 多功能 鍵盤 算法

    上傳時(shí)間: 2013-12-14

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  • STM8S103K3單片機(jī)設(shè)計(jì)太陽能控制器充電電路全套資料 包括Protel原理圖PCB+軟件源碼程

    STM8S103K3單片機(jī)設(shè)計(jì)太陽能控制器充電電路全套資料,包括Protel原理圖PCB+軟件源碼程序及相關(guān)文檔資料,,2層板設(shè)計(jì),大小為75x60mm, 雙面布局布線,可以做為你的設(shè)計(jì)參考。太陽能充電模塊說明說明書版本:V1.1該說明書對(duì)應(yīng)的硬件版本:12V/24V   V1.0 一、      模塊參數(shù)1、 系統(tǒng)電壓:    12V/24V自動(dòng)識(shí)別2、 額定充電電流:20A3、 提升充電電壓:14.6V / 29.2V4、 直充充電電壓:14.4V / 28.8V5、 浮充充電電壓:13.6V / 27.2V6、 超壓保護(hù):    17V  / 34V7、 欠壓:        12V  / 24V8、 過放:        11.1V / 22.2V9、 溫度補(bǔ)償:    -4mV /℃/2V二、      系統(tǒng)連線請(qǐng)按下圖連接,最好在蓄電池的正極出線口使用一個(gè)保險(xiǎn)絲,防止蓄電池外線短路。三、      LED指示燈說明12V/24V太陽能電池板指示燈:常亮表示有光照;黑夜指示燈熄滅;快速閃爍表

    標(biāo)簽: stm8s103k3 單片機(jī)

    上傳時(shí)間: 2022-01-28

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  • HCS12微控制器原理及應(yīng)用電子書

    內(nèi)容簡(jiǎn)介介紹FreescaleH(CS12系列16位微控制器的中央處理器結(jié)構(gòu)、S12存儲(chǔ)器、512指令系統(tǒng)、S12匯編程序設(shè)計(jì)與實(shí)例、Sl2輸出/輸入端口、中斷系統(tǒng)、定時(shí)器模塊、模/數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、脈寬調(diào)制模塊、SPl和SCI串行通信模塊、Sl2微控制器應(yīng)用實(shí)例和HCS]2在線調(diào)試等。并以MC9S12x;128為例,較詳盡地列出了大量相關(guān)功能寄存器的作用及設(shè)置方法,還針對(duì)以上功能模塊給出了已經(jīng)調(diào)試通過的匯編語言或C語言例程。本書是針對(duì)已其有微控制器的基本知識(shí)而需要應(yīng)用HCS]2系列微控制器的讀者,通過本書的學(xué)習(xí)可以更快地掌握Freescale16位微控制器HCS12系列的基本功能,本書可作為汽車電子、自動(dòng)控制、智能家電、儀器儀表等領(lǐng)域工程技術(shù)人員的參考書,也可作為高等院校相關(guān)專業(yè)高年級(jí)本科生、研究生的教材以及教師的教學(xué)參考書。

    標(biāo)簽: hcs12 微控制器

    上傳時(shí)間: 2022-06-23

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  • STM32微控制器原理與實(shí)踐 超清書簽版

    STM32微控制器原理與實(shí)踐 超清書簽版

    標(biāo)簽: STM 32 微控制器 實(shí)踐

    上傳時(shí)間: 2013-04-15

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  • 新一代八位微控制器(Intel8XC251SB)原理及應(yīng)用技術(shù)規(guī)范

    新一代八位微控制器(Intel8XC251SB)原理及應(yīng)用技術(shù)規(guī)范

    標(biāo)簽: Intel8 Intel 8XC 251

    上傳時(shí)間: 2013-05-29

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  • 新一代八位微控制器(Intel8XC251SB)原理及應(yīng)用技術(shù)規(guī)范-318頁-5.7M.pdf

    專輯類-單片機(jī)專輯-258冊(cè)-4.20G 新一代八位微控制器(Intel8XC251SB)原理及應(yīng)用技術(shù)規(guī)范-318頁-5.7M.pdf

    標(biāo)簽: Intel8 Intel 8XC 251

    上傳時(shí)間: 2013-07-31

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