資料介紹說(shuō)明： si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場(chǎng)效解算器，建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設(shè)計(jì)系統(tǒng)易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強(qiáng)化建模技術(shù)，可以預(yù)測(cè)多電介質(zhì)PCB的成品阻抗，同時(shí)考慮了密集差分結(jié)構(gòu)介電常數(shù)局部變化。 建模時(shí)常常忽略了便面圖層，si8000m模擬圖層與表面線路之間的阻焊厚度。這是一種更好的解決方案，可根據(jù)電路板采用的特殊阻焊方法進(jìn)行定制。新的si8000m還提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是黨倆條傳輸線對(duì)都采用相同量值，相同級(jí)性的信號(hào)驅(qū)動(dòng)，傳輸線一邊的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系統(tǒng)中，越來(lái)越需要控制這些特征阻抗。
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡(jiǎn)體和繁體版, 趕快下載來(lái)看看! 設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標(biāo)簽： DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具 免費(fèi)下載
上傳時(shí)間： 2013-10-07
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微波軟件
上傳時(shí)間： 2013-11-18
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一種好用的微波小軟件
標(biāo)簽： 模擬軟件
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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全面介紹ICT測(cè)試技術(shù)
標(biāo)簽： ICT
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：xfbs821
本白皮書(shū)介紹了有關(guān)賽靈思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的幾個(gè)方面，其中包括臺(tái)積電 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗（28nm HPL 或 28 HPL）工藝的選擇。
上傳時(shí)間： 2013-10-24
上傳用戶：wcl168881111111
賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術(shù)，并將該技術(shù)與新型一體化 ASMBLTM 架構(gòu)相結(jié)合，從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實(shí)現(xiàn)了前所未有的高集成度和高帶寬，為系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)人員提供了一種可替代 ASSP和 ASIC 的全面可編程解決方案。
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶：zengduo
賽靈思推出的三款全新產(chǎn)品系列不僅發(fā)揮了臺(tái)積電28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工藝技術(shù)前所未有的功耗、性能和容量?jī)?yōu)勢(shì)，而且還充分利用 FPGA 業(yè)界首款統(tǒng)一芯片架構(gòu)無(wú)與倫比的可擴(kuò)展性，為新一代系統(tǒng)提供了綜合而全面的平臺(tái)基礎(chǔ)。目前，隨著賽靈思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出，賽靈思將系統(tǒng)功耗、性價(jià)比和容量推到了全新的水平，這在很大程度上要?dú)w功于臺(tái)積電 28nm HKMG 工藝出色的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)以及芯片和軟件層面上的設(shè)計(jì)創(chuàng)新。結(jié)合業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 EasyPath™成本降低技術(shù)，上述新系列產(chǎn)品將為新一代系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員帶來(lái)無(wú)與倫比的價(jià)值
標(biāo)簽： Virtex Kintex Artix FPGA
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
上傳時(shí)間： 2013-11-09
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第一章 傳輸線理論一 傳輸線原理二 微帶傳輸線三 微帶傳輸線之不連續(xù)分析第二章 被動(dòng)組件之電感設(shè)計(jì)與分析一 電感原理二 電感結(jié)構(gòu)與分析三 電感設(shè)計(jì)與模擬四 電感分析與量測(cè)傳輸線理論與傳統(tǒng)電路學(xué)之最大不同，主要在于組件之尺寸與傳導(dǎo)電波之波長(zhǎng)的比值。當(dāng)組件尺寸遠(yuǎn)小于傳輸線之電波波長(zhǎng)時(shí)，傳統(tǒng)的電路學(xué)理論才可以使用，一般以傳輸波長(zhǎng)（Guide wavelength）的二十分之ㄧ（λ/20）為最大尺寸，稱(chēng)為集總組件（Lumped elements）；反之，若組件的尺寸接近傳輸波長(zhǎng)，由于組件上不同位置之電壓或電流的大小與相位均可能不相同，因而稱(chēng)為散布式組件（Distributed elements）。 由于通訊應(yīng)用的頻率越來(lái)越高，相對(duì)的傳輸波長(zhǎng)也越來(lái)越小，要使電路之設(shè)計(jì)完全由集總組件所構(gòu)成變得越來(lái)越難以實(shí)現(xiàn)，因此，運(yùn)用散布式組件設(shè)計(jì)電路也成為無(wú)法避免的選擇。 當(dāng)然，科技的進(jìn)步已經(jīng)使得集總組件的制作變得越來(lái)越小，例如運(yùn)用半導(dǎo)體制程、高介電材質(zhì)之低溫共燒陶瓷（LTCC）、微機(jī)電（MicroElectroMechanical Systems, MEMS）等技術(shù)制作集總組件，然而，其中電路之分析與設(shè)計(jì)能不乏運(yùn)用到散布式傳輸線的理論，如微帶線（Microstrip Lines）、夾心帶線（Strip Lines）等的理論。因此，本章以討論散布式傳輸線的理論開(kāi)始，進(jìn)而以微帶傳輸線為例介紹其理論與公式，并討論微帶傳輸線之各種不連續(xù)之電路，以作為后續(xù)章節(jié)之被動(dòng)組件的運(yùn)用。
標(biāo)簽： 傳輸線
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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