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微通道板

微通道板(MicrochannelPlate,MCP)是一種大面陣的高空間分辨的電子倍增探測(cè)器,并具備非常高的時(shí)間分辨率。主要用作高性能夜視像增強(qiáng)器,并廣泛應(yīng)用于各科研領(lǐng)域。微通道板以玻璃薄片為基地,在基片上以數(shù)微米到十幾微米的空間周期以六角形周期排布孔徑比空間周期略小的微孔。一塊MCP上約有上百萬(wàn)微通道,二次電子可以通道壁上碰撞倍增放大,工作原理與光電倍增管相似。
  • 撓性印制板拐角防撕裂結(jié)構(gòu)信號(hào)傳輸性能分析

    撓性印制板很容易在大應(yīng)力的作用下造成開(kāi)裂或斷裂,在設(shè)計(jì)時(shí)常在拐角處采用抗撕裂結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。

    標(biāo)簽: 撓性印制 信號(hào)傳輸 性能分析

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

    上傳用戶:crazyer

  • pcb抄板過(guò)程中反推原理圖的方法

     在對(duì)一塊完好的PCB電路板進(jìn)行原理圖的逆向設(shè)計(jì)時(shí),合理劃分功能區(qū)域能夠幫工程師減少一些不必要的麻煩,提高繪制的效率。一般而言,一塊PCB板上功能相同的元器件會(huì)集中布置,以功能劃分區(qū)域可以在反推原理圖時(shí)有方便準(zhǔn)確的依據(jù)。

    標(biāo)簽: pcb 抄板 原理圖 過(guò)程

    上傳時(shí)間: 2013-10-16

    上傳用戶:wl9454

  • 實(shí)用PCB板設(shè)計(jì)

    介紹一些適合于現(xiàn)代焊接工藝的;<= 板設(shè)計(jì)的原則,對(duì)線路板整體設(shè)計(jì)、基板流向、基準(zhǔn)點(diǎn)的制作、元件排列、引腳間距和其他需要注意的問(wèn)題等都作了相應(yīng)闡述。

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時(shí)間: 2013-10-24

    上傳用戶:xinhaoshan2016

  • 如何做好pcb板詳談

        大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過(guò)程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說(shuō)做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。   微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來(lái)的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗(yàn),想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶?

    標(biāo)簽: pcb

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶:拔絲土豆

  • 高速PCB中微帶線的串?dāng)_分析

      對(duì)高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進(jìn)行了有損傳輸?shù)拇當(dāng)_仿真和分析, 通過(guò)有、無(wú)端接時(shí)改變線間距、線長(zhǎng)和線寬等參數(shù)的仿真波形中近端串?dāng)_和遠(yuǎn)端串?dāng)_波形的直觀變化和對(duì)比, 研究了高速PCB設(shè)計(jì)中串?dāng)_的產(chǎn)生和有效抑制, 相關(guān)結(jié)論對(duì)在高速PCB中合理利用微帶線進(jìn)行信號(hào)傳輸提供了一定的依據(jù).

    標(biāo)簽: PCB 微帶線 串?dāng)_分析

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶:dragonhaixm

  • 如何做一塊好的PCB板

    接受到一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù),首先要明確其設(shè)計(jì)目標(biāo),是普通的PCB板高頻PCB板小信號(hào)處理PCB板還是既有高頻率又有小信號(hào)處理的PCB板如果是普通的PCB板,只要做到布局布線合理整齊,機(jī)械尺寸準(zhǔn)確無(wú)誤即可,如有中負(fù)載線和長(zhǎng)線,就要采用一定的手段進(jìn)行處理,減輕負(fù)載,長(zhǎng)線要加強(qiáng)驅(qū)動(dòng),重點(diǎn)是防止長(zhǎng)線反射.

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:defghi010

  • 印制板可制造性設(shè)計(jì)

    內(nèi)容大綱 • DFX規(guī)范簡(jiǎn)介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過(guò)程中常見(jiàn)的設(shè)計(jì)缺陷

    標(biāo)簽: 印制板 可制造性

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶:banlangen

  • 板載故障記錄OBFL

    具有OBFL功能的電路板經(jīng)配置后,可以把故障相關(guān)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在非易失性存儲(chǔ)器中,并可在日后加以檢索和顯示以用于故障分析。這些故障記錄有助于電路板故障的事后檢查。要實(shí)現(xiàn)OBFL系統(tǒng)功能,需要同時(shí)使用軟硬件。在硬件方面,需要:a)確定給出電路板件故障信息的板載OBFL資源(如溫度感應(yīng)器、存儲(chǔ)器、中斷資源、電路板ID,等等);b)在電路板或者系統(tǒng)出現(xiàn)故障時(shí)用以保存故障信息的板載非易失性存儲(chǔ)。OBFL軟件的作用是在正常的電路板運(yùn)行以及電路板故障期間配置電路板變量并將其作為OBFL記錄存儲(chǔ)在非易失性存儲(chǔ)中。OBFL軟件還應(yīng)具備一定的智能,能夠分析多項(xiàng)出錯(cuò)事件、記錄和歷史故障記錄,以逐步縮小范圍的方式確認(rèn)故障原因。這種分析可以大大減輕故障排查工作,否則將有大量的OBFL記錄需要故障分析工程師手動(dòng)核查。

    標(biāo)簽: OBFL 故障記錄

    上傳時(shí)間: 2013-11-03

    上傳用戶:1595690

  • 探索雙層板布線技藝

    探索雙層板布線技藝電池供電產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)中,考慮目標(biāo)成本相對(duì)的重要。多層板解決方案更是工程師在設(shè)計(jì)時(shí)必需的重要考慮。本文將探討雙層板的布線方式,使用自動(dòng)布線與手工布線來(lái)做模擬與混合信號(hào)電路布線的差別,如何安排接地回路等。以電池供電產(chǎn)品之高度競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)中,當(dāng)考慮目標(biāo)成本時(shí)總是要求設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)中使用雙層電路板。雖然多層板(四層、六層以及八層)的解決方式無(wú)論在尺寸、噪聲,以及性能上都可以做得更好,但成本壓力迫使工程師必須盡量使用雙層板。在本文中將討論使用或不用自動(dòng)布線、有或沒(méi)有接地面的電流返回路徑的概念,以及關(guān)于雙層板零件的布置方式。使用自動(dòng)布線器來(lái)設(shè)計(jì)印刷電路板(PCB)是吸引人的。大多數(shù)的情形下,自動(dòng)布線對(duì)純數(shù)字的電路(尤其是低頻率信號(hào)且低密度的電路)的動(dòng)作不至于會(huì)有問(wèn)題。但當(dāng)嘗試使用布線軟件提供的自動(dòng)布線工具做模擬、混合訊號(hào)或高速電路的布線時(shí),可能會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題,而且有可能造成極嚴(yán)重的電路性能問(wèn)題。例如,(圖一)所示為雙層板自動(dòng)走線的上層,(圖二)為電路板的下層。對(duì)混合訊號(hào)電路的布線而言,各種裝置都是經(jīng)過(guò)周詳?shù)目紤]后才以人工方式將零件放置到板子上并將數(shù)字與模擬裝置隔開(kāi)。

    標(biāo)簽: 雙層 布線

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:flg0001

  • EMI設(shè)計(jì)原則

    印刷電路板PCB 的一般布局原則在一些相對(duì)難懂的文件中得到總結(jié)一些原則是特殊適用于微控制器的然而這些原則卻被試圖應(yīng)用到所有的現(xiàn)代CMOS 集成電路上這個(gè)文件覆蓋了大部分已知和已經(jīng)發(fā)表的使用在低噪聲無(wú)屏蔽環(huán)境的布局技術(shù)研究是針對(duì)兩層板的假設(shè)最大可接受的噪聲水平為30dB或更大比FCC 第15 部分更嚴(yán)格這個(gè)噪聲水平看起來(lái)是歐洲和美國(guó)汽車市場(chǎng)能接受的噪聲上限這個(gè)文件并不總是解釋給出技術(shù)中的為什么因?yàn)樗囊鈭D只是作為參考文件而不是作為輔助教育文件要提醒讀者的是即使在原先的設(shè)計(jì)中并沒(méi)有使用一種給定的技術(shù)而電路仍然具有可以接受的性能并不代表這種技術(shù)沒(méi)有用處隨著時(shí)間的推移集成電路芯片的速度和集成度也在提高每一種隔離和減小噪聲的方法都會(huì)得到使用.

    標(biāo)簽: EMI 設(shè)計(jì)原則

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

    上傳用戶:410805624

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