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快充協(xié)議 IC

  • 非接觸IC卡讀寫器的應用設計

    采用飛利浦公司的Mifare卡作IC卡,設計以射頻技術為核心,以單片機為控制器的IC公交自動收費系弘中的應用。

    標簽: 非接觸IC卡 讀寫器 應用設計

    上傳時間: 2014-12-28

    上傳用戶:lliuhhui

  • 法拉電容 卷繞型2.7V系列

    目前公司產品涉及到消費電子類、工業用電器、光電、太陽能、航天、運輸、交通能源、軍工等廣泛領域。 法拉電容、超級電容器 特點:超低內阻,超低漏電流,提供瞬時功率輸出、兩種動力源互相切換時的功率支持,應用于能量充足,功率匱乏的能源:如太陽能 應用:作為發動機、備用電源、汽車音響、智能廚房衛浴設備、公共汽車、電動汽車、電動手持工具、太陽能計算器、太陽能草坪燈、太陽能道釘燈、高速公路指示燈、太陽能燈、玩具電動機、語音IC、LED發光器等理想的后備電源。 在提高比能量方面取得了很大的突破,在提高比能量同時,提高比功率,并且能夠有很好的循環使用壽命。    產品具有充放電速度快、循環使用壽命長、比功率高、耐低溫性能好、質量輕、免維護、低污染等特點。

    標簽: 2.7 法拉電容 卷繞

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:huql11633

  • IC智能卡失效機理研究

    摘要:IC智能卡使用過程中出現的密碼校驗失效、數據丟失、應用區不能讀寫等一系列失效和可靠性問題,嚴重影響了其在社會生活各領域的廣泛應用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引線鍵合斷裂、靜電放電損傷等失效模式和失效機理,并結合IC卡制造工藝和失效IC卡的分析實例,對引起這些失效的根本原因作了深入探討,就提升制造成品率、改善可靠性提出應對措施.關鍵詞:IC卡;薄/超薄芯片;碎裂;鍵合

    標簽: IC智能卡 失效機理

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:wangjg

  • 深入剖析賽靈思(Xilinx)All Programmable三大創新器件

         深入剖析賽靈思(Xilinx)All Programmable三大創新器件:賽靈思在 28nm 節點上推出的多種新技術為客戶帶來了重大的超前價值,并使賽靈思領先競爭對手整整一代。賽靈思并不是簡單地將現有的 FPGA 架構遷移到新的技術節點上,而是力求引領多種 FPGA 創新,并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 SoC。   今天推出的 All Programmable 產品采用了各種形式的可編程技術,包括可編程硬件和軟件、數字信號和模擬混合信號(AMS)、單晶片和多片 3D IC 方案(圖 1)。有了這些全新的 All Programmable 器件,設計團隊就能進一步提升可編程系統的集成度,提高整體系統性能,降低 BOM 成本,并以更快的速度向市場推出更具創新性的智能產品。

    標簽: Programmable Xilinx All 賽靈思

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:1427796291

  • IC設計cadence教程ppt版

    IC設計cadence教程ppt版

    標簽: cadence IC設計 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:liansi

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • Drino-DNV303在石材快鋸機上的應用

    Drino-DNV303在石材快鋸機上的應用

    標簽: Drino-DNV 303

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:baiom

  • IC的好壞測試

    IC的好壞測試

    標簽: IC的 測試

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:13817753084

  • 利用2602型系統數字源表構建IC測試系統

      消費電子產品,如手機、PDA(個人數字助理)、數碼相機以及便攜式娛樂系統,正在變得更小、更快和更便宜,而且這類新產品的面市時間也比以往更短了。為了與時俱進,半導體、無源和有源器件行業正不斷推動其研發工藝向集成度和復雜度更高的水平進步。這種在更小的空間內集成更多電路技術的進步,實現了在系統芯片(SoC)上集成模擬、數字甚至射頻電路。類似地,分立器件制造商也在單一芯片上集成了多個部件,從而實現更高的電路密度。

    標簽: 2602 數字源表 IC測試

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:asdkin

  • 貼片霍爾開關 低功耗霍爾開關 玩具霍爾開關DH45L

    DH45L是基于CMOS工藝設計和生產的霍爾IC,元件內部集成了霍爾效應片、電壓調節器、休眠喚醒控制電路、信號放大濾波電路、偏移補償電路、施密特觸發器,開漏極輸出。與DH481周期性周期檢測磁場不同,DH45L連續檢測環境磁場強度,響應速度快,但功耗較大(2mA)。DH45L不區分N極和S極,對N極和S極都感應,因此便于較小磁鋼的裝配。電壓是5-24V.

    標簽: 霍爾開關 45L DH 45

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:zhaiyanzhong

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