隨著科學技術的發展和現代軍事的竟爭，需要雷達提供更先進的性能，對雷達的重要組成部分—接收機提出了更高的要求。它們具有以下特點：多通道接收、寬帶高分辨、高集成度、高可靠性及非常強的抗干擾能力。接收機包括前端變頻、高精度頻率綜合器和數字中頻采樣等關鍵技術。本題目針對現代雷達的特點，開展接收機各關鍵技術的研究工作，為未來新型雷達的研制提供實用的接收機技術，以提高雷達整體的各項戰術、技術指標和性能。隨著科技的不斷發展和新材料、新工藝的應用，各種高性能、小體積的器件的研制成功，為研究高集成度的接收機提供了器件保證；隨著數字化進程的加速，也為寬帶高分辨技術提供了有力的技術支持。本項目的技術作為雷達接收機的基礎設計，可以滿足不同頻段的雷達要求，特別適用于現代高機動抗有源干擾雷達，陸基、海基相控陣雷達以及電子對抗、通信等領域關鍵詞：雷達接收機，多通道，寬帶接收機隨著科學技術的發展和現代軍事的競爭，需要雷達提供更先進的性能，對雷達的重要組成部分—接收機2提出了更高的要求。它們具有以下特點：多通道接收寬帶高分辨、高集成度、高可靠性及非常強的抗干擾能力。接收機包括前端變頻、高精度頻率綜合器四和數字中頻采樣等關鍵技術。本題目針對現代雷達的特點開展接收機各關鍵技術的研究工作，為未來新型雷達的研制提供實用的接收機技術，以提高雷達整體的各項戰術、技術指標和整體性能本單位具有研制生產各種類型高性能雷達（包括機載、地面和海用艦載雷達）的能力。針對不同類型、不同體制和不同波段的現代雷達，接收機所采用的方案也不盡相同。在結構上，以前的產品都是采用積木式結構，就是將接收機的各個組成部分設計為一個一個的小模塊，然后通過射頻電纜連接起來，這樣做的結果是體積較大，在某些指標上如分辨率、抗干擾能力等，嚴重滯后于現代科技的發展和需求
上傳時間： 2022-03-26
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MH1902芯片簡介MH1902 芯片使用 SC300 安全核處理器。充分利用其卓越的架構特性、高性能和超低 的成本，在提供高性能的同時，還提供安全、節能的解決方案。 芯片內置硬件安全加密模塊，支持多種加密安全算法，包括 DES、TDES、AES、RSA、 SHA、國密等主流加密算法。芯片硬件還支持多種攻擊檢測功能，符合金融安全設備標準。 芯片內部包含安全 BOOT 程序，支持下載、啟動時對固件 RSA 簽名校驗。芯片內建 512KB 安全 Flash、64KB SRAM 和 4KB OTP 存儲區。同時片內還集成了豐富的外設資源， 所有外設驅動軟件兼容目前主流安全芯片軟件接口并符合 ARM CMSIS 規范，用戶可在現 有方案基礎上進行快速開發和移植。 采用先進的制造工藝，使本款芯片可以提供更高的主頻和更低的功耗。功能特性 ? ARM SecurCore? SC300?核心 ? 32-bit RISC Core（ARMv7-M） ? MPU 內存保護單元 ? 96/72Mh 主頻（1、2、4 分頻可調）
上傳時間： 2022-03-30
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目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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STC8系列 STC15系列STCMCU Protel_Altium原理圖PCB器件封裝庫文件,包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的電路圖符號 庫和 pcb 封裝庫。庫文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同時另存為 4.0 和 5.0 版 本；用 protel99se 打開 4.0 版本后再另存為 3.0 版本。以便低版本的 altium 軟件可以打 開或者導入，如 protel 99se。同樣更高版本的 altium designer 請嘗試直接打開或者導入。 盡管 3.0 版本的 PCB 庫文件已經是用 protel99se 另存為得到的，但是反過來打開 3.0 版本的庫還是可能偶爾出錯，原因不明。建議直接打開 4.0 版本（protel99 所用的版本） 的庫文件。AD原理圖庫文件器件列表： 85 個STC15F101W_SOP8_DIP8STC15F2K60S2_PDIP40 STC15F2K60S2_PLCC44 STC15F2K60S2_QFP32 STC15F2K60S2_QFP44STC15F2K60S2_SOP28_SKDIP28STC15F2K60S2_SOP32 STC15F2K60S2_TSSOP20STC15F408AD_QFP32STC15F408AD_SOP28_SKDIP28STC15W104SW_SOP16_DIP16STC15W10x_DIP8_SOP8_DFN8STC15W1K08PWM_LQFP32STC15W1K08PWM_SOP28STC15W1K16S_LQFP32 STC15W1K16S_LQFP44 STC15W1K16S_PDIP40STC15W1K16S_PLCC44 STC15W1K16S_SOP28_SKDIP28STC15W1K16S_SOP32 STC15W1K16S_TSSOP20STC15W1K20S-LQFP64 STC15W201S_SOP16_DIP16STC15W201S_SOP8 STC15W2K60S2_LQFP32STC15W2K60S2_LQFP44 STC15W2K60S2_PDIP40 STC15W2K60S2_PLCC44 STC15W2K60S2_SOP28_SKDIP28STC15W2K60S2_SOP32STC15W401AS_QFN28 STC15W401AS_SOP16_DIP16STC15W401AS_SOP20_DIP20 _TSSOP20STC15W401AS_SOP28_TSSOP28_SKDIP28STC15W404S_LQFP32_QFN32STC15W404S_LQFP44 STC15W404S_PDIP40STC15W404S_PLCC44 STC15W404S_SOP28_SKDIP28STC15W404S_SOP32 STC15W408AD_SOP16_DIP16STC15W408AD_SOP20_DIP20_LSSOP20STC15W408AD_SOP28_SKDIP28STC15W408S_LQFP32STC15W408S_LQFP44 STC15W408S_PDIP40 STC15W408S_PLCC44 STC15W408S_SOP28_SKDIP28STC15W408S_SOP32 STC15W4K60S4_LQFP32 STC15W4K60S4_LQFP44STC15W4K60S4_LQFP48 STC15W4K60S4_LQFP64 STC15W4K60S4_PDIP40 STC15W4K60S4_PLCC44 STC15W4K60S4_SOP28_SKDIP28STC15W4K60S4_SOP32 STC16F32K128-64PINSTC8A4K64S2A12_LQFP44STC8A4K64S2A12_LQFP48STC8A4K64S2A12_LQFP64STC8A4K64S2A12_PDIP40STC8A8K64S4A12_LQFP44STC8A8K64S4A12_LQFP48STC8A8K64S4A12_LQFP64STC8A8K64S4A12_PDIP40STC8F2K64S2_LQFP32 STC8F2K64S2_LQFP44 STC8F2K64S2_PDIP40 STC8F2K64S4_LQFP32 STC8F2K64S4_LQFP44 STC8F2K64S4_PDIP40STC8G1K08-QFN20 STC8G1K08-SOP16 STC8G1K08-SOP8 STC8G1K08-TSSOP20 STC8G1K08A-SOP8 STC8G1K08T-TSSOP20 STC8G2K64S2-48PINSTC8G2K64S4-48PIN STC8H1K08-QFN20 STC8H1K08-TSSOP20 STC8H1K28-32PIN STC8H8K64U-48PIN STC8H8K64U-64PIN AD PCB庫文件封裝列表： 31個DFN8(3x3mm)DFN8(4x4mm)DIP8DIP16DIP20DIP40LQFP32LQFP44LQFP48LQFP64LLQFP64SLQFP64S(12x12)LSSOP20PLCC44PQFP44QFN20(3x3mm)QFN28QFN32QFN32(4x4mm)QFN48QFN48(6X6mm)QFN64QFN64(8X8mm)SKDIP28SOP8SOP16SOP20SOP28SOP32TSSOP20TSSOP28
上傳時間： 2022-04-16
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STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理圖PCB器件封裝庫文件。包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的電路圖符號 庫和 pcb 封裝庫。提供 protel/altium designer、pads/powerpcb 和 orcad capture 格式Protel/Altim designer： 庫文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同時另存為 4.0 和 5.0 版 本；用 protel99se 打開 4.0 版本后再另存為 3.0 版本。以便低版本的 altium 軟件可以打 開或者導入，如 protel 99se。同樣更高版本的 altium designer 請嘗試直接打開或者導入。 盡管 3.0 版本的 PCB 庫文件已經是用 protel99se 另存為得到的，但是反過來打開 3.0 版本的庫還是可能偶爾出錯，原因不明。建議直接打開 4.0 版本（protel99 所用的版本） 的庫文件。 Pads/powerpcb： 庫文件是用 pads 9.5 版制作的，如果使用不同版本的軟件，請嘗試導入 txt 和 asc 文件。電路圖導出的文件是 3.0 格式的 txt 文件；pcb 封裝導出的是 powerpcb2005.2 版本 的 asc 文件。其他版本的 pads 軟件可以導入 txt（電路圖）和 asc（pcb 板圖）文件后， 選中全部器件，然后另存為庫文件即可。 用 powerpcb5.0 實測可行。 Orcad capture： 用 orcad capture 16.3 版制作的，只提供電路圖符號庫文件。2020.05.30 Version：1.0 1、修改了 protel/Altium designer 中 DFN8 封裝的焊盤為多層的問題，改為 top 層。 2、調整了 protel/Altium designer 的 pcb 封裝中心位置，統一為 pin 1。 3、修復了 pads/powerPCB 中 STC15W10x 和 STC15W201Sx 系列電路圖符號不能 顯示的問題。 4、pads/powerPCB 的電路圖和 PCB 庫不再提供導出文件*.ld，*.ln 等文件，改為包 含所有符號的電路圖文件和所有封裝的 PCB 電路板文件，并導出為低版本的 *.txt(電路圖)和*.asc(電路板圖)文件。以解決不同版本的兼容問題。
標簽： stc8h stc8g stc8a stc15w stc15f
上傳時間： 2022-04-16
上傳用戶：d1997wayne
隨著世界對環境的保護力度加大,大力推出新能源產業的發展,以及電力電子技術、集成電路設計和半導體技術快速發展,兼容更寬范圍低輸入電壓的充電機越來越受到關注,因此低壓寬輸入電壓范圍的buck-boost電源應用越來越廣泛,對開關電源控制芯片提出了更高的要求,因此本文基于LT8705控制芯片設計一款高效鋰電池充電電路的設計,依據實驗結果,該電源模塊實現了預期功能,達到了性能標準,滿足需求。
上傳時間： 2022-04-22
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最新版ubuntu-20.04 linux光盤目前最紅火的 Linux 當屬 Ubuntu 了！它擁有漂亮的 UI 界面，跟 macOS 相比也有過之而無不及，而當你試過這款操作系統之后，可能會對 Linux 刻板枯燥的印象產生巨大的改變。在 Ubuntu 的世界里，已經不再只是簡陋的界面+命令行，而是一款華麗時尚且無比實用的操作系統。對大多數沒接觸過 Linux 而又想嘗鮮或學習一下的話，那么 Ubuntu 絕對是你的首選。那么，它究竟有什么魅力讓那么多非技術愛好者也為之瘋狂？我們一起來看看吧……其實 Linux 除了作為服務器的用途以外，目前桌面領域也已經有越來越多的開源或商業軟件跨平臺支持了。無論是辦公、編程開發、上網等用途 Linux 都能輕松勝任，甚至連 Steam 游戲平臺也都已經完美支持 Linux 系統！特別是 Ubuntu 作為最熱門的發行版之一，它擁有非常強大成熟的社區，資源、教程、討論都非常全面。對公司企業而言，它是作為服務器的超級熱門之選；對個人而言，Ubuntu 桌面版的實用性和可玩性也都非常的高。
上傳時間： 2022-05-06
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在過去的幾年，人們共同見證了科學技術為社會發展所帶來的奇跡。人們對生活水平有了更高的追求，而智能家居就扮演了一個很重要的角色。智能家居將家庭生活中的各種電器結合成一個有機的整體，進行統一控制，給人們提供了一個高效、優質的生活環境。但隨之而來的問題是，如何提出一套符合標準又被大眾接受的智能家居系統。本課題聚焦于目前智能家居所面臨的價格高昂，布線復雜等問題，設計出一種以MSP430作為主控芯片的無線智能家居控制系統。 本課題主要研究的是一款以超低功耗MSP430單片機作為主控制器，融入各種傳感器技術，利用nRF24L01與PT2262/PT2272無線收發芯片組建家庭內網，通過GSM模塊實現遠程通信的實用經濟型智能家居控制系統。系統的研究的內容主要是實現檢測與安防的功能，實現數據的遠距離與近距離無線傳輸。系統將硬件設計分為主控模塊與從控模塊的設計，利用Altium Designer軟件分別繪制出主控模塊與從控模塊的電路連接原理圖。在硬件電路設計的基礎上，確定軟件工作流程，根據軟件流程編寫C語言程序代碼，并且在IAR Systems開發環境中進行編譯。通過軟、硬件聯合調試，確保系統工作的協調性。最后，通過Proteus仿真軟件進行仿真，確定方案的可行性，之后進行硬件系統的測試。測試結果表明系統實現了家居周圍環境監測、環境異常情況下的報警、家居內部的無線通信以及家居外部的遠程通信等功能。 本文研究的智能家居控制系統，融入了無線通信的技術，避免了家庭布線的繁瑣，實現了三種環境檢測與四種異常情況報警。嘗試構建一套成本低，功耗低，操作簡單，便于安裝的適用于普通家庭的家居智能化操作系統，具有很大的現實意義。
上傳時間： 2022-05-22
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SX1262最大發射功率可達22dBm，帶有兩種配電方式，低壓差穩壓器(LDO)以及高效率降壓DC-DC轉換器，可選擇DC-DC形式，發射電流118mA@22dBm。LoRa1262 無線模塊采用了 Semtech 公司的 SX1262 器件，采用高精度的 TCXO 晶振，超低 接收電流和休眠電流,-148dBm 的靈敏度。內置 64KHz 晶振，在低功耗的情況下可以定時喚醒 單片機。此模塊天線開關由芯片內部集成控制，節約了外部 MCU 的資源。小巧的體積搭配 22dBm(160mw)的輸出功率，在物聯網和電池供電的應用場景有極大的優勢。 1.工作頻率選擇要多，SX1262可以定制150~960HMZ，SX1276只提供了868/915 MHz； 2.SX1262還采用了高精度的 TCXO 晶振，可以為無線模塊工作過程中提供更加精準和穩定的控制； 3.超低耗的接收電流，SX1278接收電流是10.8mA，SX1262接收電流<6.5mA，可以保證SX1262無更換電池的情況下，有更高的工作時間。
上傳時間： 2022-05-24
上傳用戶：得之我幸78
隨著工業自動化水平的不斷提高，工業控制網絡所需負擔的工作也日趨繁重，整個網絡中傳遞信息的規模和復雜度也在不斷增長，這給控制系統提出了更高的要求。伺服系統作為一種對控制精度、動態響應等性能指標要求很高的控制系統，也必須面對這些問題。本論文研究了將工業以太網技術應用于伺服系統的方法。通過將EtherCAT工業以太網協議與CANopen規范相結合，以TMS320F2812系列DSP為平臺，設計并實現了伺服驅動器的工業以太網通信接口，組建了網絡化的運動控制系統。通過分析EtherCAT與CANopen相關技術細節，闡述了將CANopen與EtherCAT相結合的關鍵點，給出了多種運動控制模式的設計方式，分析了軟件設計和實現的具體方法和要點。本文按照分層和模塊化的方式給出了通信接口的設計過程，按層次分為三個大的模塊：EtherCAT通信模塊、CoE通信模塊與CANopen運動控制模塊。對各個模塊又根據功能分為多個子模塊，其中EtherCAT 通信模塊主要包括：EtherCAT狀態機服務、郵箱服務和過程數據服務：CoE通信模塊包括：服務數據對象（SDO）服務、過程數據對象（PDO）服務、對象字典服務；運動控制模塊包括設備狀態機服務和多種運動控制模式的實現模塊。對每個模塊本文都給出了具體的設計與實現過程。本文實現了四種運動控制模式下的實際控制結果，包括周期同步的位置與速度模式以及位置與速度軌跡規劃模式。實驗結果表明，系統能夠滿足高速度、高精度、高可靠性和同步協調的控制要求。最后對所做工作進行了總結與展望。
上傳時間： 2022-05-27
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