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感應(yīng)開(kāi)關(guān)

  • FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能

    FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能,臺灣人寫的,關于FPGA應用的技術文章

    標簽: FPGA 嵌入式 系統 性能

    上傳時間: 2013-08-20

    上傳用戶:liuwei6419

  • 基于FPGA的鍵盤掃描模塊的設計實現,感興趣的請下載

    基于FPGA的鍵盤掃描模塊的設計實現,感興趣的請下載

    標簽: FPGA 鍵盤掃描 模塊

    上傳時間: 2013-08-22

    上傳用戶:kbnswdifs

  • 一種基于CPLD和PC I總線的視頻采集卡的設計方案

    一種基于CPLD和PC I總線的視頻采集卡的設計方案

    標簽: CPLD 總線 卡的設計 視頻采集

    上傳時間: 2013-08-24

    上傳用戶:123啊

  • Allegro SPB V15.2 版新增功能

    15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets  下的 DRC 選項.  點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄. 

    標簽: Allegro 15.2 SPB

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:王慶才

  • COOLMOS_原理結構

    看到不少網友對COOLMOS感興趣,把自己收集整理的資料、個人理解發出來,與大家共享。個人理解不一定完全正確,僅供參考。COOLMOS(super junction)原理,與普通VDMOS的差異如下: 對于常規VDMOS器件結構,大家都知道Rdson與BV這一對矛盾關系,要想提高BV,都是從減小EPI參雜濃度著手,但是外延層又是正向電流流通的通道,EPI參雜濃度減小了,電阻必然變大,Rdson就大了。所以對于普通VDMOS,兩者矛盾不可調和。8 X( ?1 B4 i* q: i但是對于COOLMOS,這個矛盾就不那么明顯了。通過設置一個深入EPI的的P區,大大提高了BV,同時對Rdson上不產生影響。為什么有了這個深入襯底的P區,就能大大提高耐壓呢?

    標簽: COOLMOS

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:標點符號

  • x電容和y電容介紹

    X電容是指跨于L-N之間的電容器, Y電容是指跨于L-G/N-G之間的電容器。(L=Line, N=Neutral, G=Ground).

    標簽: 電容

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:haohao

  • 高增益K波段MMIC低噪聲放大器

      基于0.25gm PHEMT工藝,給出了兩個高增益K 波段低噪聲放大器.放大器設計中采用了三級級聯增加柵寬的電路結構,通過前級源極反饋電感的恰當選取獲得較高的增益和較低的噪聲;采用直流偏置上加阻容網絡,用來消除低頻增益和振蕩;三級電路通過電阻共用一組正負電源,使用方便,且電路性能較好,輸入輸出駐波比小于2.0;功率增益達24dB;噪聲系數小于3.5dB.兩個放大器都有較高的動態范圍和較小的面積,放大器ldB壓縮點輸出功率大于15dBm;芯片尺寸為1mm×2mm×0.1mm.該放大器可以應用在24GHz汽車雷達前端和26.5GHz本地多點通信系統中.

    標簽: MMIC 增益 低噪聲放大器 波段

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:masochism

  • 在單端應用中采用差分I/O放大器

      Recent advances in low voltage silicon germaniumand BiCMOS processes have allowed the design andproduction of very high speed amplifi ers. Because theprocesses are low voltage, most of the amplifi er designshave incorporated differential inputs and outputs to regainand maximize total output signal swing. Since many lowvoltageapplications are single-ended, the questions arise,“How can I use a differential I/O amplifi er in a single-endedapplication?” and “What are the implications of suchuse?” This Design Note addresses some of the practicalimplications and demonstrates specifi c single-endedapplications using the 3GHz gain-bandwidth LTC6406differential I/O amplifi er.

    標簽: 單端應用 差分 放大器

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:rocketrevenge

  • 簡述PCB線寬和電流關系

      PCB線寬和電流關系公式   先計算Track的截面積,大部分PCB的銅箔厚度為35um(即 1oz)它乘上線寬就是截面積,注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經驗值,為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。   I=KT(0.44)A(0.75), 括號里面是指數,   K為修正系數,一般覆銅線在內層時取0.024,在外層時取0.048   T為最大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點是1060℃)   A為覆銅截面積,單位為square mil.   I為容許的最大電流,單位為安培。   一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A , 250mil=6.35mm 8.3A ?倍數關系,與公式不符 ?  

    標簽: PCB 電流

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:ls530720646

  • 抑制△I噪聲的PCB設計方法

    抑制△I 噪聲一般需要從多方面著手, 但通過PCB 設計抑制△I 噪聲是有效的措施之一。如何通過PCB 設計抑制△I 噪聲是一個亟待深入研究的問題。在對△I 噪聲的產生、特點、主要危害等研究的基礎上, 討論了輻射干擾機理, 重點結合PCB 和EMC 研究的新進展, 研究了抑制△I 噪聲的PCB 設計方法。對通過PCB 設計抑制△I 噪聲的研究與應用具有指導作用。

    標簽: PCB 設計方法

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:時代電子小智

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