LED照明已確然成為一項(xiàng)主流技術(shù)。該項(xiàng)技術(shù)正日臻成熟，標(biāo)志之一就是大量LED照明標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范的陸續(xù)出臺(tái)。嚴(yán)格的效率要求已存在相當(dāng)一段時(shí)間了，今后仍將不斷提高。但近段時(shí)間，LED照明設(shè)計(jì)師的工作卻更為棘手了，因?yàn)橐瑫r(shí)滿足以下兩項(xiàng)要求：既要用針對(duì)白熾燈的調(diào)光器來實(shí)現(xiàn)調(diào)光控制功能，又要實(shí)現(xiàn)高功率因數(shù)性能。
標(biāo)簽： LED 照明應(yīng)用 無閃爍調(diào)光
上傳時(shí)間： 2013-05-27
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摘 要：由于在某些場合，LED照明燈具的亮度達(dá)不到要求，因此，如何來提高LED照明亮度迫在眉睫。該文通過對(duì)LED照明燈具的研究，根據(jù)燈具自身的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)出了提高亮度的方案。通過仿真實(shí)驗(yàn)來驗(yàn)證對(duì)LED照明燈具亮度優(yōu)化的效果，仿真系統(tǒng)能夠使得用戶對(duì)照明系統(tǒng)中的燈具進(jìn)行亮度效果的編輯、存儲(chǔ)、修改并將方案數(shù)據(jù)分配給下一層處理單元。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明，改進(jìn)后的LED照明燈具，亮度提高明顯從而更有效，更合理地利用有限的光能。
上傳時(shí)間： 2013-05-29
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近年來LED在普通照明市場的應(yīng)用越來越廣泛，人們對(duì)照明LED標(biāo)準(zhǔn)的需求和關(guān)注度不斷提高，本文將介紹目前我國制定的有關(guān)照明LED標(biāo)準(zhǔn)的情況，并重點(diǎn)對(duì)普通照明用LED模塊及其控制裝置以及自鎮(zhèn)流LED燈的技術(shù)要求進(jìn)行闡述。 關(guān)鍵詞 LED 普通照明 標(biāo)準(zhǔn)化
標(biāo)簽： LED 普通照明 技術(shù)要求 標(biāo)準(zhǔn)
上傳時(shí)間： 2013-06-23
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LED照明常用英文解釋_LED出口必須掌握的！
上傳時(shí)間： 2013-07-21
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發(fā)光二極管(LED)繼在中小尺寸屏幕的便攜產(chǎn)品背光等應(yīng)用獲大量采用后，隨著它發(fā)光性能的進(jìn)一步提升及成本的優(yōu)化，近年來，已邁入通用照明領(lǐng)域，如建筑物照明、街道照明、景觀照明、標(biāo)識(shí)牌、信號(hào)燈、以及住宅內(nèi)的照明等，應(yīng)用可謂方興未艾。
標(biāo)簽： LED 照明設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能，臺(tái)灣人寫的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章
標(biāo)簽： FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能
上傳時(shí)間： 2013-08-20
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cpld的入門交流：CPLD的跑馬燈一個(gè)簡易型cpld試驗(yàn)電路用VHDL語言遍的
上傳時(shí)間： 2013-09-06
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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短距離無線通信技術(shù)是目前新興的通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，它的應(yīng)用有效地克服了傳統(tǒng)有線控制的弊端，使得系統(tǒng)更加智能化。此外，隨著綠色照明與智能家居日益受到廣泛關(guān)注，短距離無線通信技術(shù)也逐漸開始應(yīng)用在相關(guān)領(lǐng)域。所以，針對(duì)于此，本文設(shè)計(jì)并完成了基于TI CC430 系列和UCC28810 的無線LED 照明系統(tǒng)，旨在提供一種新穎、高效以及智能化的無線LED 照明系統(tǒng)解決方案。
標(biāo)簽： LED 無線 照明系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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由于大功率LED工作時(shí)所產(chǎn)生的大量熱量，使得大功率LED照明系統(tǒng)中的熱管理成為一個(gè)非常重要的議題。文中分析了在大功率LED照明系統(tǒng)中熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流和熱輻射這3種熱傳遞方式的應(yīng)用，并分別提出了優(yōu)化的方案。對(duì)于大功率LED照明系統(tǒng)的熱管理設(shè)計(jì)，我們提出要系統(tǒng)考慮熱通路的每個(gè)環(huán)節(jié)，通過分配溫度梯度預(yù)算來選取適當(dāng)?shù)姆桨福赃_(dá)到良好的散熱效果。
標(biāo)簽： LED 大功率 照明系統(tǒng) 熱管理
上傳時(shí)間： 2013-11-13
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