華成英課件復習與考試。
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上傳時間: 2013-11-21
上傳用戶:chendawei
針對準確測量油氣水多相流各分相含量的問題,采用了電容層析成像技術完成油氣水多相流各分相含量測量。通過仿真分析了采用有限元分析方法的電極間的靈敏度特性,探討了測量中的"軟場"特性;結合靈敏度的分析,對單元濾波圖象重建進行了仿真對比,得到單元濾波對圖像重建有很大的改善。說明采用電容層析成像技術測量各分相含量的方案是可行的。
上傳時間: 2013-10-15
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如果明智地選擇時鐘,一份簡單的抖動規范幾乎是不夠的。而重要的是,你要知道時鐘噪聲的帶寬和頻譜形狀,才能在采樣過程中適當地將它們考慮進去。很多系統設計師對數據轉換器時鐘的相位噪聲和抖動要求規定得不夠高,幾皮秒的時鐘抖動很快就轉換成信號路徑上的數分貝損耗。
上傳時間: 2014-12-23
上傳用戶:dreamboy36
為拓展熱成像技術的應用,使其可以應用到除軍事領域外的其它商業范圍,本文就其中的微弱信號處理技術進行了研究. 采用國內市場可購得的AD797 作核心芯片,對SPRITE 探測器輸出的微弱信號進行了放大、緩沖,并給出了有關參數及設計時應注意的幾個問題.
上傳時間: 2013-10-11
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電子學名詞1、 電阻率---又叫電阻系數或叫比電阻。是衡量物質導電性能好壞的一個物理量,以字母ρ表示,單位為歐姆*毫米平方/米。在數值上等于用那種物質做的長1米截面積為1平方毫米的導線,在溫度20C時的電阻值,電阻率越大,導電性能越低。則物質的電阻率隨溫度而變化的物理量,其數值等于溫度每升高1C時,電阻率的增加與原來的電阻電阻率的比值,通常以字母α表示,單位為1/C。2、 電阻的溫度系數----表示物質的電阻率隨溫度而變化的物理量,其數值等于溫度每升高1C時,電阻率的增加量與原來的電阻率的比值,通常以字母α表示,單位為1/C。3、 電導----物體傳導電流的本領叫做電導。在直流電路里,電導的數值就是電阻值的倒數,以字母ɡ表示,單位為歐姆。4、 電導率----又叫電導系數,也是衡量物質導電性能好壞的一個物理量。大小在數值上是電阻率的倒數,以字母γ表示,單位為米/歐姆*毫米平方。5、 電動勢----電路中因其他形式的能量轉換為電能所引起的電位差,叫做電動勢或者簡稱電勢。用字母E表示,單位為伏特。6、 自感----當閉合回路中的電流發生變化時,則由這電流所產生的穿過回路本身磁通也發生變化,因此在回路中也將感應電動勢,這現象稱為自感現象,這種感應電動勢叫自感電動勢。7、 互感----如果有兩只線圈互相靠近,則其中第一只線圈中電流所產生的磁通有一部分與第二只線圈相環鏈。當第一線圈中電流發生變化時,則其與第二只線圈環鏈的磁通也發生變化,在第二只線圈中產生感應電動勢。這種現象叫做互感現象。8、 電感----自感與互感的統稱。9、 感抗----交流電流過具有電感的電路時,電感有阻礙交流電流過的作用,這種作用叫做感抗,以Lx表示,Lx=2πfL。10、容抗----交流電流過具有電容的電路時,電容有阻礙交流電流過的作用,這種作用叫做容抗,以Cx表示,Cx=1/12πfc。11、脈動電流----大小隨時間變化而方向不變的電流,叫做脈動電流。12、振幅----交變電流在一個周期內出現的最大值叫振幅。13、平均值----交變電流的平均值是指在某段時間內流過電路的總電荷與該段時間的比值。正弦量的平均值通常指正半周內的平均值,它與振幅值的關系:平均值=0.637*振幅值。14、有效值----在兩個相同的電阻器件中,分別通過直流電和交流電,如果經過同一時間,它們發出的熱量相等,那么就把此直流電的大小作為此交流電的有效值。正弦電流的有效值等于其最大值的0.707倍。15、有功功率----又叫平均功率。交流電的瞬時功率不是一個恒定值,功率在一個周期內的平均值叫做有功功率,它是指在電路中電阻部分所消耗的功率,以字母P表示,單位瓦特。16、視在功率----在具有電阻和電抗的電路內,電壓與電流的乘積叫做視在功率,用字母Ps來表示,單位為瓦特。17、無功功率----在具有電感和電容的電路里,這些儲能元件在半周期的時間里把電源能量變成磁場(或電場)的能量存起來,在另半周期的時間里對已存的磁場(或電場)能量送還給電源。它們只是與電源進行能量交換,并沒有真正消耗能量。我們把與電源交換能量的速率的振幅值叫做無功功率。用字母Q表示,單位為芝。
標簽: 電子學
上傳時間: 2013-11-23
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在VFB運算放大器的反饋環路中使用一個電容是非常常見的做法,其目的是影響頻率響應,就如在簡單的單極點低通濾波器中一樣,如下面的圖1所示。結果將噪聲增益繪制成了一幅波特圖,用于分析穩定性和相位裕量
上傳時間: 2013-10-29
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PCB線寬和電流關系公式 先計算Track的截面積,大部分PCB的銅箔厚度為35um(即 1oz)它乘上線寬就是截面積,注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經驗值,為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。 I=KT(0.44)A(0.75), 括號里面是指數, K為修正系數,一般覆銅線在內層時取0.024,在外層時取0.048 T為最大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點是1060℃) A為覆銅截面積,單位為square mil. I為容許的最大電流,單位為安培。 一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A , 250mil=6.35mm 8.3A ?倍數關系,與公式不符 ?
上傳時間: 2013-10-11
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EDA (Electronic Design Automation)即“電子設計自動化”,是指以計算機為工作平臺,以EDA軟件為開發環境,以硬件描述語言為設計語言,以可編程器件PLD為實驗載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等),以集成電路芯片為目標器件的電子產品自動化設計過程。“工欲善其事,必先利其器”,因此,EDA工具在電子系統設計中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設計開發領域的EDA工具,一般至少要包含仿真器(Simulator)、綜合器(Synthesizer)和配置器(Place and Routing, P&R)等幾個特殊的軟件包中的一個或多個,因此這一領域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設計及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法:一種是按公司類別進行分類,另一種是按功能進行劃分。 若按公司類別分,大體可分兩類:一類是EDA 專業軟件公司,業內最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics;另一類是PLD器件廠商為了銷售其產品而開發的EDA工具,較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨立于半導體器件廠商,具有良好的標準化和兼容性,適合于學術研究單位使用,但系統復雜、難于掌握且價格昂貴;后者能針對自己器件的工藝特點作出優化設計,提高資源利用率,降低功耗,改善性能,比較適合產品開發單位使用。 若按功能分,大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發環境 由半導體公司提供,基本上可以完成從設計輸入(原理圖或HDL)→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ,Xilinx公司的ISE,Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優勢是功能全集成化,可以加快動態調試,縮短開發周期;缺點是在綜合和仿真環節與專業的軟件相比,都不是非常優秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對設計輸入進行邏輯分析、綜合和優化,將硬件描述語句(通常是系統級的行為描述語句)翻譯成最基本的與或非門的連接關系(網表),導出給PLD/FPGA廠家的軟件進行布局和布線。為了優化結果,在進行較復雜的設計時,基本上都使用這些專業的邏輯綜合軟件,而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對設計進行模擬仿真,包括布局布線(P&R)前的“功能仿真”(也叫“前仿真”)和P&R后的包含了門延時、線延時等的“時序仿真”(也叫“后仿真”)。復雜一些的設計,一般需要使用這些專業的仿真軟件。因為同樣的設計輸入,專業軟件的仿真速度比集成環境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim,Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長,有的綜合優化能力突出,有的仿真模擬功能強,好在多數工具能相互兼容,具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發工具,就支持多種第三方的EDA軟件,用戶可以在QuartusII軟件中通過設置直接調用Modelsim和 Synplify進行仿真和綜合。 如果設計的硬件系統不是很大,對綜合和仿真的要求不是很高,那么可以在一個集成的開發環境中完成整個設計流程。如果要進行復雜系統的設計,則常規的方法是多種EDA工具協調工作,集各家之所長來完成設計流程。
上傳時間: 2013-11-19
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這里講述了將PCB還原成SCH原理圖的過程。幫助您成功將PCB還原成SCH原理圖。
上傳時間: 2013-11-21
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本文探討的重點是PCB設計人員利用IP,并進一步采用拓撲規劃和布線工具來支持IP,快速完成整個PCB設計。從圖1可以看出,設計工程師的職責是通過布局少量必要元件、并在這些元件之間規劃關鍵互連路徑來獲取IP。一旦獲取到了IP,就可將這些IP信息提供給PCB設計人員,由他們完成剩余的設計。 圖1:設計工程師獲取IP,PCB設計人員進一步采用拓撲規劃和布線工具支持IP,快速完成整個PCB設計?,F在無需再通過設計工程師和PCB設計人員之間的交互和反復過程來獲取正確的設計意圖,設計工程師已經獲取這些信息,并且結果相當精確,這對PCB設計人員來說幫助很大。在很多設計中,設計工程師和PCB設計人員要進行交互式布局和布線,這會消耗雙方許多寶貴的時間。從以往的經歷來看交互操作是必要的,但很耗時間,且效率低下。設計工程師提供的最初規劃可能只是一個手工繪圖,沒有適當比例的元件、總線寬度或引腳輸出提示。隨著PCB設計人員參與到設計中來,雖然采用拓撲規劃技術的工程師可以獲取某些元件的布局和互連,不過,這個設計可能還需要布局其它元件、獲取其它IO及總線結構和所有互連才能完成。PCB設計人員需要采用拓撲規劃,并與經過布局的和尚未布局的元件進行交互,這樣做可以形成最佳的布局和交互規劃,從而提高PCB設計效率。隨著關鍵區域和高密區域布局完成及拓撲規劃被獲取,布局可能先于最終拓撲規劃完成。因此,一些拓撲路徑可能必須與現有布局一起工作。雖然它們的優先級較低,但仍需要進行連接。因而一部分規劃圍繞布局后的元件產生了。此外,這一級規劃可能需要更多細節來為其它信號提供必要的優先級。
上傳時間: 2013-10-12
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