AD7292是一款單芯片解決方案，集外部器件的通用模擬信號(hào)監(jiān)控和控制所需的全部功能于一體。
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：tanggm
Altium Designer 的Protel 中多通道功能在原理圖及PCB
標(biāo)簽： Designer Altium Protel PCB
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：王楚楚
色環(huán)電阻識(shí)別小程序V1.0--功能說明： 1、能直接根據(jù)色環(huán)電阻的顏色計(jì)算出電阻值和偏差； 2、能根據(jù)電阻值，反標(biāo)電阻顏色； 3、支持四環(huán)、五環(huán)電阻計(jì)算； 4、帶萬(wàn)用表直讀數(shù)； 色環(huán)電阻識(shí)別小程序--使用說明： 1、選擇電阻環(huán)數(shù)；（四環(huán)電阻或五環(huán)電阻） 2、如果是“色環(huán)轉(zhuǎn)阻值”則：鼠標(biāo)點(diǎn)擊對(duì)應(yīng)環(huán)的顏色，然后點(diǎn)按鈕“色環(huán)→阻值” 3、如果是“阻值轉(zhuǎn)色環(huán)”則：輸入相應(yīng)阻值、單位、精度，點(diǎn)按鈕“阻值→色環(huán)” 國(guó)家標(biāo)稱電阻值說明： ★E6±20%系列：1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列：1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I級(jí)±5%：1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事項(xiàng)： 1、請(qǐng)不要帶電和在路測(cè)試電阻，這樣操作既不安全也不能測(cè)出正確阻值； 2、請(qǐng)不要用手接觸到電阻引腳，因?yàn)槿梭w也有電阻，會(huì)使測(cè)試值產(chǎn)生誤差； 3、請(qǐng)正確選擇萬(wàn)用表的檔位（電阻檔）和量程（200、20K、2M量程)
標(biāo)簽： 最新電阻色環(huán)的 教程 識(shí)別
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：pinksun9
PADS高級(jí)教程，PADS BlazeRouter功能簡(jiǎn)介之交互式高速PCB設(shè)計(jì)。 ? BlazeRouter設(shè)計(jì)環(huán)境
標(biāo)簽： BlazeRouter PADS PCB 交互式
上傳時(shí)間： 2013-11-05
上傳用戶：浩子GG
altium designer高級(jí)功能介紹
標(biāo)簽： designer altium summer 教程
上傳時(shí)間： 2013-11-13
上傳用戶：ming529
具有OBFL功能的電路板經(jīng)配置后，可以把故障相關(guān)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在非易失性存儲(chǔ)器中，并可在日后加以檢索和顯示以用于故障分析。這些故障記錄有助于電路板故障的事后檢查。要實(shí)現(xiàn)OBFL系統(tǒng)功能，需要同時(shí)使用軟硬件。在硬件方面，需要：a)確定給出電路板件故障信息的板載OBFL資源(如溫度感應(yīng)器、存儲(chǔ)器、中斷資源、電路板ID，等等)；b)在電路板或者系統(tǒng)出現(xiàn)故障時(shí)用以保存故障信息的板載非易失性存儲(chǔ)。OBFL軟件的作用是在正常的電路板運(yùn)行以及電路板故障期間配置電路板變量并將其作為OBFL記錄存儲(chǔ)在非易失性存儲(chǔ)中。OBFL軟件還應(yīng)具備一定的智能，能夠分析多項(xiàng)出錯(cuò)事件、記錄和歷史故障記錄，以逐步縮小范圍的方式確認(rèn)故障原因。這種分析可以大大減輕故障排查工作，否則將有大量的OBFL記錄需要故障分析工程師手動(dòng)核查。
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：1595690
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
為了解決直流電源計(jì)算機(jī)監(jiān)控軟件設(shè)計(jì)中程序容量限制問題，以電力直流電源為背景，從監(jiān)控軟件最小系統(tǒng)出發(fā)，進(jìn)行監(jiān)控軟件功能設(shè)計(jì)，通過計(jì)算機(jī)監(jiān)控程序?qū)崿F(xiàn)了一些原直流電源監(jiān)控單元無法實(shí)現(xiàn)的功能，可獲得蓄電池組智能化管理、歷史數(shù)據(jù)庫(kù)、蓄電池性能估算以及電池放電容量計(jì)算等功能。本文針對(duì)蓄電池組健康程度估算、電量預(yù)警和壽命估算提供了有效方法，有利于電池組維護(hù)。
標(biāo)簽： 變電站 直流電源 監(jiān)控軟件
上傳時(shí)間： 2013-11-25
上傳用戶：lo25643
電路功能：?jiǎn)武?WLED恒流驅(qū)動(dòng)，3.0V-4.2V全程恒流，最大可輸出700mA(實(shí)際可達(dá)1000mA)； 四種檔位模式：1.三檔調(diào)光+暴閃+慢閃+SOS+信標(biāo); 2.三檔調(diào)光+暴閃+SOS; 3.二檔調(diào)光; 4.六檔調(diào)光+暴閃+慢閃+SOS+信標(biāo)； 有記憶功能； 只有一個(gè)電源開關(guān)控制，關(guān)機(jī)關(guān)電源，完全不耗電； 電池過放保護(hù)，電壓低于3V進(jìn)入應(yīng)急模式自動(dòng)切換到30mA,電壓低于2.7V進(jìn)入休眠模式。
上傳時(shí)間： 2014-01-19
上傳用戶：yuzhou229843982
移動(dòng)電源功能要求
標(biāo)簽： 移動(dòng)電源
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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