【人郵出版社，2004，楊克俊編著】 本書系統(tǒng)介紹電磁兼容技術(shù)的基本知識(shí)、概念，以及國(guó)內(nèi)、外電磁兼容技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，著重從工程實(shí)踐角度闡述電磁兼容技術(shù)的原理、應(yīng)用方法及應(yīng)注意事項(xiàng)。全書共分10章，內(nèi)容包括：屏蔽技術(shù)、濾波技術(shù)、接地技術(shù)、線路板設(shè)計(jì)、電纜設(shè)計(jì)、瞬態(tài)干擾抑制、電磁干擾診斷與解決技術(shù)以及在無(wú)線電通信系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的EMC技術(shù)。 第10章 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的電磁兼容技術(shù) 附錄A-F
標(biāo)簽： 電磁兼容 設(shè)計(jì)技術(shù)
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什么是PWM控制 Pulse Width Modulation -- 脈寬調(diào)制 /脈沖寬度調(diào)制
標(biāo)簽： PWM
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·目 錄第一篇 良弓之子，必學(xué)為箕(框架) ~禮記.學(xué)記~第 1 章 認(rèn)識應(yīng)用框架, 141.1 何謂應(yīng)用框架1.2 框架的起源1.3 框架的分層1.4 框架的「無(wú)用之用」效果1.5 框架與OS 之關(guān)係：常見的迷思第 2 章 應(yīng)用框架魅力的泉源：反向溝通, 312.1 前言2.2 認(rèn)識反向溝通2.3 主
標(biāo)簽： Android 架構(gòu) 程式設(shè)計(jì)
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目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過(guò)程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程： 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語(yǔ)音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì)： 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線設(shè)計(jì)： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時(shí)鐘線設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡(jiǎn)介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動(dòng)與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95 §3.9.1 時(shí)鐘信號(hào)的作用 95 §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測(cè)試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購(gòu) 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購(gòu)流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽： 硬件工程師
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·詳細(xì)說(shuō)明：wince平臺(tái)上的語(yǔ)音識(shí)別程序，基于evc++ 4.0。文件列表: pocketsphinx-0.3 ................\aclocal.m4 ................\autogen.sh ................\ChangeLog ................\config.gu
標(biāo)簽： WinCE 語(yǔ)音識(shí)別 程序
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關(guān)于 ‘‘地’’ 電路中參考點(diǎn)－零電位點(diǎn)，稱為地點(diǎn)。開關(guān)電源中的‘‘地’’：： 公共端 (common)(common)－輸出與輸入?yún)⒖键c(diǎn)。例如－PFCPFC與后繼變換器輸入端的公共端。 電路中的地 (ground(ground--GND)GND)－所有電路共用參考－點(diǎn)。如輔助電源與PFCPFC及DC/DCDC/DC公共端。 大地 (earth(earth--E)電網(wǎng)供電設(shè)備通常以大地EE作為零電位。三相輸配電三相中點(diǎn)接大地EE，同時(shí)引出中，線NN。 接地阻抗很小的大面積 ‘‘地’’稱為地平面(Ground plane(plane)。
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分析了單片機(jī)控制的氙燈系統(tǒng)中干擾的來(lái)源、控制回路中的干擾類型,介紹了此系統(tǒng)在電源、接地、I/O接口等環(huán)節(jié)上所采取的硬件措施,同時(shí)也給出了在軟件抗干擾所采用的軟件冗余、軟件陷阱、軟件看門狗等軟件抗干擾技術(shù).給出將多種軟硬件抗干擾方法綜合應(yīng)用的具體方法.實(shí)踐證明這些方法是有效的..
標(biāo)簽： 單片機(jī) 控制系統(tǒng) 抗干擾設(shè)計(jì)
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為什么我們把不該遺忘的事遺忘？為什么我們把不該當(dāng)真的事銘記？這是因?yàn)椋河械氖履苷匙∧悖械氖聟s淡如水……
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上傳時(shí)間： 2013-06-05
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晶體管開關(guān)電路（工作在飽和態(tài)）在現(xiàn)代電路設(shè)計(jì)應(yīng)用中屢見不鮮，經(jīng)典的74LS，74ALS等集成電路內(nèi)部都使用了晶體管開關(guān)電路，只是驅(qū)動(dòng)能力一般而已。 TTL晶體管開關(guān)電路按驅(qū)動(dòng)能力分為小信號(hào)開關(guān)電路和功率開關(guān)電路；按晶體管連接方式分為發(fā)射極接地（PNP晶體管發(fā)射極接電源）和射級(jí)跟隨開關(guān)電路。
標(biāo)簽： 三極管 開關(guān)電路圖
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地線造成電磁干擾的主要原因是地線存在阻抗，當(dāng)電流流過(guò)地線時(shí)，會(huì)在地線上產(chǎn)生電壓，這就是地線噪聲。在這個(gè)電壓的驅(qū)動(dòng)下，會(huì)產(chǎn)生地線環(huán)路電流，形成地環(huán)路干擾。當(dāng)兩個(gè)電路共用一段地線時(shí)，會(huì)形成公共阻抗耦合。 解決地環(huán)路干擾的方法有切斷地環(huán)路，增加地環(huán)路的阻抗，使用平衡電路等。解決公共阻抗耦合的方法是減小公共地線部分的阻抗，或采用并聯(lián)單點(diǎn)接地，徹底消除公共阻抗。
標(biāo)簽： PCB 布線設(shè)計(jì) 地線干擾
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