控制系統(tǒng)宜采用一點(diǎn)接地。一般情況下,高頻電路應(yīng)就近多點(diǎn)接地，低頻電路應(yīng)一點(diǎn)接地。在低頻電路中，布線和元件間的電感并不是什么大問題，然而接地形成的環(huán)路的干擾影響很大，因此，常以一點(diǎn)作為接地點(diǎn).
標(biāo)簽： 電路
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：葉立炫95
共源共柵級放大器可提供較高的輸出阻抗和減少米勒效應(yīng)，在放大器領(lǐng)域有很多的應(yīng)用。本文提出一種COMS工藝下簡單的高擺幅共源共柵偏置電路，且能應(yīng)用于任意電流密度。根據(jù)飽和電壓和共源共柵級電流密度的定義,本文提出器件寬長比與輸出電壓擺幅的關(guān)系,并設(shè)計(jì)一種高擺幅的共源共柵級偏置電路。
標(biāo)簽： CMOS 工藝 共源共柵 偏置電路
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：debuchangshi
PCB接地設(shè)計(jì)_中興
標(biāo)簽： PCB 接地設(shè)計(jì) 中興
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：葉山豪
PCB接地設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： PCB 接地設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-05
上傳用戶：wsq921779565
BGA焊球重置工藝
標(biāo)簽： BGA 焊球重置 工藝
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶：avensy
“地”通常被定義為一個(gè)等位點(diǎn)，用來作為兩個(gè)或更多系統(tǒng)的參考電平。信號地的較好定義是一個(gè)低阻抗的路徑，信號電流經(jīng)此路徑返回其源。我們主要關(guān)心的是電流，而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點(diǎn)之間存在電壓差，電流就產(chǎn)生了。在接地結(jié)構(gòu)中的電流路徑?jīng)Q定了電路之間的電磁耦合。因?yàn)殚]環(huán)回路的存在，電流在閉環(huán)中流動(dòng)，所以產(chǎn)生了磁場。閉環(huán)區(qū)域的大小決定著磁場的輻射頻率，電流的大小決定著噪聲的幅度。在實(shí)施接地方法時(shí)存在兩類基本方法：單點(diǎn)接地技術(shù)和多點(diǎn)接地技術(shù)。在每套方案中，又可能采用混合式的方法。針對某一個(gè)特殊的應(yīng)用，如何選擇最好的信號接地方法取決于設(shè)計(jì)方案。只要設(shè)計(jì)者依據(jù)電流流量和返回路徑的概念，就可以以同時(shí)采用幾種不同的方法綜合加以考慮
標(biāo)簽： PCB 法與技巧
上傳時(shí)間： 2013-11-15
上傳用戶：498732662
混合信號系統(tǒng)中地平面的處理一直是一個(gè)困擾著很多硬件設(shè)計(jì)人員的難題"詳細(xì)講述了單點(diǎn)接地的原理"以及在工程應(yīng)用中的實(shí)現(xiàn)方法$
標(biāo)簽： PCB 混合信號 接地技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：旭521
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
針對小電流接地故障診斷難的問題，設(shè)計(jì)了一個(gè)基于零序電流、零序電壓的實(shí)時(shí)檢測系統(tǒng)，對供電系統(tǒng)進(jìn)行檢測并對故障線路進(jìn)行選線。采用了多任務(wù)、可移植、可裁剪的嵌入式操作系統(tǒng)μC/OS-II。為防止中性點(diǎn)帶補(bǔ)償系統(tǒng)對于故障線路的過補(bǔ)償影響，系統(tǒng)還加入了補(bǔ)償零序?qū)Ъ{判據(jù)對這種接地情況下的故障進(jìn)行檢測。選線系統(tǒng)采用零序電壓觸發(fā)方式，既提高了實(shí)時(shí)性，也增大了選線的準(zhǔn)確性。
標(biāo)簽： 小電流 單相接地 接地系統(tǒng) 選線裝置
上傳時(shí)間： 2014-01-18
上傳用戶：海陸空653
調(diào)匝式消弧線圈接地補(bǔ)償裝置調(diào)匝式消弧線圈接地變成套補(bǔ)償裝置
標(biāo)簽： 消弧線圈 接地補(bǔ)償裝置
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：qq1604324866
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