數(shù)字的顯示函數(shù),為指向數(shù)組的地址為顯示的個(gè)數(shù),用數(shù)字顯示函數(shù)顯示八個(gè)數(shù)字
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上傳時(shí)間： 2013-12-10
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指定一個(gè)數(shù)字轉(zhuǎn)換回十進(jìn)位,八進(jìn)位,十六進(jìn)位#include <stdio.h> #include <stdlib.h> int main(void) { int number =89 printf("數(shù)字 ％d\n",number) /* ％d 為十進(jìn)位輸出格式*/ printf("八進(jìn)位為 ％o\n",number) /* ％o 為八進(jìn)位輸出格式*/ printf("十六進(jìn)位為％x\n",number) /* ％x 為十六進(jìn)位輸出格式*/ system("pause") return 0 }
標(biāo)簽： include int stdlib stdio
上傳時(shí)間： 2013-11-29
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flash lite 版開(kāi)發(fā)的手機(jī)專用猜數(shù)字遊戲 提供給大家參考
上傳時(shí)間： 2014-08-13
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Booth Algorithm 是一種較簡(jiǎn)潔的有號(hào)數(shù)字相乘的方法，即利用位元掃描方式，跳過(guò)00、11以增快速度
上傳時(shí)間： 2016-12-25
上傳用戶：趙云興
jsp製作的驗(yàn)證碼,內(nèi)有中文、數(shù)字、字母+數(shù)字三種驗(yàn)證模式
上傳時(shí)間： 2013-12-23
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數(shù)字排序，用泡沫排序法製作，可秀出數(shù)字大小(open source)
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上傳時(shí)間： 2013-12-13
上傳用戶：希醬大魔王
多數(shù)大小排列 可輸入多組數(shù)字 進(jìn)行大小排序 為初學(xué)者迴圈應(yīng)用的進(jìn)階題
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上傳時(shí)間： 2013-12-26
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猜數(shù)字遊戲猜數(shù)字遊戲猜數(shù)字遊戲猜數(shù)字遊戲猜數(shù)字遊戲
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上傳時(shí)間： 2017-05-12
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1.簡(jiǎn)易刪除功能 2.個(gè)性圖片 3.版面美化 4.檔案上傳模式 5.檔案線上刪除模式 6.檔案註解 7.限制顯示公告比數(shù)功能
上傳時(shí)間： 2017-08-11
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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