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數(shù)學(xué)考研

  • 模電、數(shù)電考研復(fù)習(xí)資料整理,43G:考點(diǎn)精講、真題解析、名校真題

    模擬電子、數(shù)字電子考研復(fù)習(xí)資料整理,考點(diǎn)精講、真題解析、沖刺視頻課程,名校真題,華中科技大學(xué)康華光模電、數(shù)電視頻講解。文件較大,存在百度網(wǎng)盤,附件中提供了分享鏈接和提取碼,打開即可轉(zhuǎn)存或下載

    標(biāo)簽: 模電 數(shù)電

    上傳時(shí)間: 2022-07-25

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  • 5套《通信原理》樊昌信 考研精講視頻課程合集

    01.樊昌信《通信原理》真題解析 31講 -2019-07-26 15:14 02.樊昌信《通信原理》(第6版,7版一樣用)網(wǎng)授精講班【教材精講+考研真題串講】 39講 -2019-07-26 15:14 03.樊昌信《通信原理》考研考點(diǎn)精講及復(fù)習(xí)思路34講 -2019-07-26 15:14 04.通信原理本科期末試卷及答案 -2019-07-26 15:14 05.通信原理考研知識(shí)點(diǎn)講解34講 -2019-07-26 15:14 06.樊昌信《通信原理》考試點(diǎn)楊輝主講 34講

    標(biāo)簽: 微功耗 開關(guān) 器件

    上傳時(shí)間: 2013-05-17

    上傳用戶:eeworm

  • 《自動(dòng)控制原理》視頻教程8套合集,含考研培訓(xùn)班視頻課程,82G!

    1.自動(dòng)控制原理 石群 81講 (可在線看 可手機(jī)看)-帶講義 2.西安交通大學(xué) 自動(dòng)控制原理 72講 唐曉軍主講 配套孫揚(yáng)聲4版(可在線看 可手機(jī)看) 3.哈工大 自動(dòng)控制原理 36講 陳平主講(可在線看、可手機(jī)看) 4.華北電力大學(xué) 自動(dòng)控制原理(三分屏 需下載) 5.西北工業(yè)大學(xué) 自動(dòng)控制原理 全80講 盧京潮主講 帶講義(可手機(jī)看)自控視頻盧京潮 6.浙江大學(xué)自動(dòng)控制原理 鮑一丹 (csf需下載) 7.自動(dòng)控制原理 視頻教程 同濟(jì)大學(xué) 蘇永清 52講 WMV格式 手機(jī)可看 8.考研視頻

    標(biāo)簽: 34063 升壓芯片

    上傳時(shí)間: 2013-04-15

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  • lunwen1.rar

    臺(tái)灣成功大學(xué)的關(guān)于無(wú)人機(jī)自動(dòng)駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇,分別為: 無(wú)人飛機(jī)速度控制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無(wú)人飛行船自主性控制設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無(wú)人飛行載具導(dǎo)引飛控整合自動(dòng)駕駛儀參數(shù)選取之研究 無(wú)人飛行載具導(dǎo)引飛控之軟體與硬體模擬

    標(biāo)簽: lunwen

    上傳時(shí)間: 2013-08-03

    上傳用戶:luominghua

  • Android應(yīng)用架構(gòu)原理與程式設(shè)計(jì)36計(jì)

    ·目 錄第一篇 良弓之子,必學(xué)為箕(框架) ~禮記.學(xué)記~第 1 章 認(rèn)識應(yīng)用框架, 141.1 何謂應(yīng)用框架1.2 框架的起源1.3 框架的分層1.4 框架的「無(wú)用之用」效果1.5 框架與OS 之關(guān)係:常見的迷思第 2 章 應(yīng)用框架魅力的泉源:反向溝通, 312.1 前言2.2 認(rèn)識反向溝通2.3 主

    標(biāo)簽: Android 架構(gòu) 程式設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-05-23

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  • _Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)

    _Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設(shè)計(jì)教學(xué)文件

    標(biāo)簽: Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006

    上傳時(shí)間: 2013-08-20

    上傳用戶:lchjng

  • 數(shù)位與類比PC TV Dongle的設(shè)計(jì)

    Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體,PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴(kuò)充裝置。一般來說,依照採(cǎi)用的電視訊號(hào)規(guī)格,PC TV dongle可區(qū)分成兩大類:若使用的訊源為數(shù)位訊號(hào),則屬於數(shù)位PC TV dongle;若使用的是類比訊號(hào),則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採(cǎi)納階段,且推行的廣播標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同。

    標(biāo)簽: Dongle TV 數(shù)位

    上傳時(shí)間: 2013-12-12

    上傳用戶:lifangyuan12

  • 信號(hào)與數(shù)字電路(東南)

    東南大學(xué)通信考研初試試卷

    標(biāo)簽: 信號(hào)與 東南 數(shù)字電路

    上傳時(shí)間: 2013-10-23

    上傳用戶:離殤

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

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