隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子設(shè)備逐漸向著小型化、集成化方向發(fā)展；人們?cè)谝笤O(shè)備性能不斷提升的同時(shí)，還要求設(shè)備功耗低、體積小、重量輕、可靠性高。同樣在我軍武器裝備的研制過(guò)程中，也對(duì)各武器裝備都提出了新的要求，特別是針對(duì)單兵配備的便攜設(shè)備，對(duì)體積、功耗、擴(kuò)展性的要求更是嚴(yán)格。 在某手持式設(shè)備的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目中，需要設(shè)計(jì)一塊接口板，要求實(shí)現(xiàn)高達(dá)8個(gè)串行口擴(kuò)展以及能源管理和數(shù)字輸入輸出接口等功能，該接口板與處理器模塊的連接總線采用LPC總線，整個(gè)手持設(shè)備除了對(duì)功能有基本的要求以外，對(duì)體積及功耗都提出了極高的要求。針對(duì)項(xiàng)目的具體設(shè)計(jì)要求，經(jīng)過(guò)與傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法的比較，決定采用FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)LPC接口及UART控制器功能。 論文的主要目標(biāo)是完成LPC接口的UART控制在FPGA中的實(shí)現(xiàn)。對(duì)于各模塊中的關(guān)鍵的功能部分，文中對(duì)其實(shí)現(xiàn)都進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明。整個(gè)設(shè)計(jì)全部采用硬件描述語(yǔ)言(HDL)實(shí)現(xiàn)，并且采用了分模塊的設(shè)計(jì)風(fēng)格，具有很好的重用性。 為了在硬件平臺(tái)上驗(yàn)證設(shè)計(jì)，還實(shí)做了FPGA驗(yàn)證平臺(tái)，并用C語(yǔ)言編寫(xiě)了測(cè)試程序。經(jīng)過(guò)驗(yàn)證，該方案完全實(shí)現(xiàn)了接口板的功能要求，并且滿足體積和功耗上的要求，取得了良好的效果。 論文通過(guò)采用FPGA作為電路設(shè)計(jì)的核心，以一種新的數(shù)字電路設(shè)計(jì)方法實(shí)現(xiàn)電路功能；旨在通過(guò)這種方式，不斷提高設(shè)備的性能并拓展設(shè)計(jì)者思想。
上傳時(shí)間： 2013-05-21
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·基于MATLAB識(shí)別0—9數(shù)字圖像的新方法
標(biāo)簽： MATLAB 識(shí)別 數(shù)字圖像
上傳時(shí)間： 2013-06-20
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本文介紹了一種新的使用串行通信進(jìn)行DSP遠(yuǎn)程在線編程方法。對(duì)設(shè)計(jì)中的主要技術(shù)：DSP與PC機(jī)的串口通信、Flash編程以及DSP自引導(dǎo)等進(jìn)行了詳細(xì)介紹。結(jié)合TI公司的TMS320VC33處理器，闡述了具體的實(shí)現(xiàn)方法
標(biāo)簽： DSP 串行通信 遠(yuǎn)程 編程方法
上傳時(shí)間： 2013-08-19
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最近的一個(gè)新的原理圖，對(duì)于新手有一定的幫助作用！！\r\n希望喜歡
標(biāo)簽： FPGA 設(shè)計(jì)實(shí)例 原理圖
上傳時(shí)間： 2013-08-19
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pcb 設(shè)計(jì)工具 altium designer6.3新功能教程，
標(biāo)簽： designer altium pcb 6.3
上傳時(shí)間： 2013-09-13
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電子發(fā)燒友網(wǎng)為大家提供了新一代高速定位模塊QD75M詳解，希望看完之后你對(duì)高速定位模塊QD75M有一個(gè)全面的認(rèn)識(shí)。
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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為解決ISM頻段低噪聲放大器降低失配與減小噪聲之間的矛盾,提出了一種改善放大器性能的設(shè)計(jì)方法.分析了單項(xiàng)參數(shù)的變化規(guī)律,提出了提高綜合性能的方法,給出了放大器封裝模型的電路結(jié)構(gòu).對(duì)射頻放大器SP模型和封裝模型進(jìn)行仿真.仿真結(jié)果表明,輸入和輸出匹配網(wǎng)絡(luò)對(duì)放大器的性能有影響,所提出的設(shè)計(jì)方法能有效分配性能指標(biāo),為改善ISM頻段低噪聲放大器的性能提出了一種新的途徑
標(biāo)簽： ISM 頻段 低噪聲放大器 設(shè)計(jì)方法
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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Altium Designer 旨在幫助設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)新一代智能、可互連的電子產(chǎn)品。為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，它統(tǒng)一了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的設(shè)計(jì)工作，提高了設(shè)計(jì)人員工作的抽象水平，為所有電子產(chǎn)品的核心部分，即器件智能化的設(shè)計(jì)和部署，提供了完整的解決方案。
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來(lái)往往會(huì)遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無(wú)從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來(lái)將會(huì)事半功倍。對(duì)于剛拿回來(lái)的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問(wèn)題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開(kāi)路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。
標(biāo)簽： 電路板 調(diào)試方法
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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討論、研究高性能覆銅板對(duì)它所用的環(huán)氧樹(shù)脂的性能要求，應(yīng)是立足整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對(duì)高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點(diǎn)，它的發(fā)展趨勢(shì)如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢(shì)和重點(diǎn)的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場(chǎng)——終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動(dòng)（見(jiàn)圖1）。 圖1 在HDI多層板產(chǎn)業(yè)鏈中各類產(chǎn)品對(duì)下游產(chǎn)品的性能需求關(guān)系圖 1．HDI多層板發(fā)展特點(diǎn)對(duì)高性能覆銅板技術(shù)進(jìn)步的影響1.1 HDI多層板的問(wèn)世，對(duì)傳統(tǒng)PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)是一個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)20世紀(jì)90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡(jiǎn)稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡(jiǎn)稱為 BUM）的最早開(kāi)發(fā)成果。它的問(wèn)世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：“微孔、細(xì)線、薄層化”。其中“微孔”是它的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場(chǎng)上仍有著前程廣闊的空間。
標(biāo)簽： 性能 發(fā)展趨勢(shì) 覆銅板 環(huán)氧樹(shù)脂
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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