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松下電工

本例展示了如何實現2個SPI之間的在全雙工（full-duplex）模式下通信

本例展示了如何實現2個SPI之間的在全雙工（full-duplex）模式下通信，通過NSS軟件管理，實現了由主向從，接著又從向主發送數據。在本例程中，設置SPI1和SPI2為8bit數據幀，9Mbit/s傳輸速率。在第一階段，由主SPI1把SPI1_Buffer_Tx發送到SPI2，由從SPI2把SPI2_Buffer_Tx發送到SPI1。傳輸完成后，通過比較判斷傳輸是否正確。由于NSS管腳由軟件管理，因此，可以在不改變硬件配置的情況下使SPI1由主變從，而SPI2由從變主。在第二階段，由從SPI1把SPI1_Buffer_Tx發送到SPI2，由主SPI2把SPI2_Buffer_Tx發送到SPI1。傳輸完成后，通過比較判斷傳輸是否正確。在STM3210B-LK1上，如果以上4個傳輸都正確，則亮起LED1（LD4），否則亮起LED2（LD3）。

標簽： full-duplex SPI 全雙工模式

上傳時間： 2017-01-31

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三軸伺服馬達控制程式利用軟體DDA方式讀回目前位置然後以取樣時間計算出下一點位置取誤差後利用DA將命令電壓送出做三軸控制

三軸伺服馬達控制程式利用軟體DDA方式讀回目前位置然後以取樣時間計算出下一點位置取誤差後利用DA將命令電壓送出做三軸控制

標簽： DDA 控制伺服命令

上傳時間： 2017-04-02

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NXPLPC2138 平臺下使用UC/0S-II 操作系統. 在IAR工工程環境下的源代碼.帶有一此驅動程序,LCD驅動,還有原開發板的BSP包.

NXPLPC2138 平臺下使用UC/0S-II 操作系統. 在IAR工工程環境下的源代碼.帶有一此驅動程序,LCD驅動,還有原開發板的BSP包.

標簽： NXPLPC 2138 S-II IAR

上傳時間： 2014-01-06

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松翰(SONIX)單片機的一個溫控實例,對初級應用松翰的軟件工程師可以參考下

松翰(SONIX)單片機的一個溫控實例,對初級應用松翰的軟件工程師可以參考下

標簽： SONIX 松翰單片機溫控

上傳時間： 2017-05-11

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空冷及蒸發冷卻條件下電機定子溫度場研究

該文針對汽輪發電機定子在空冷及蒸發冷卻條件下的溫度分布進行了仿真計算和實驗研究.在仿真方面，對仿真的數值分析方法進行了研究，建立了三維熱傳導模型，分析討論了溫度場計算過程中邊界條件的計算和設置.對三種不同絕緣結構的定子試件，在不同的工況下，進行了溫度場仿真計算.在空冷條件下，進行了三維溫度場仿真，得到了多組曲線，獲得了不同電流密度、不同絕緣結構、不同風速情況下，定子鐵芯和繞組絕緣表面的溫度分布.在蒸發冷卻條件下，對定子進行了二維溫度場的仿真計算，并分析了冷卻介質F-113的不同液位高度對定子溫度分布的影響.在實驗方面，建立了不銹鋼套筒模型，在空冷條件下，測得了不同風速時定子表面的溫升數據，分析了風速、絕緣厚度、以及電流密度對定子溫度場的影響.在蒸發冷卻條件下，測得了定子的溫度分布，并與空冷的數據進行了對比，可以看出在大電流密度條件下，蒸發冷卻技術冷卻效果的優勢非常明顯.通過該文的研究，更直接地了解了在空冷和蒸發冷卻兩種冷卻方式下，定子的溫度分布情況.在工程應用中，可作為選擇電機冷卻方式的參考.

標簽： 冷卻條件下電機定子溫度場

上傳時間： 2013-04-24

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基于FPGA的工頻干擾實時濾波技術

生物醫學信號是源于一個生物系統的一類信號，像心音、腦電、生物序列和基因以及神經活動等，這些信號通常含有與生物系統生理和結構狀態相關的信息，它們對這些系統狀態的研究和診斷具有很大的價值。信號拾取、采集和處理的正確與否直接影響到生物醫學研究的準確性，如何有效地從強噪聲背景中提取有用的生物醫學信號是信號處理技術的重要問題。　　設計自適應濾波器對帶有工頻干擾的生物醫學信號進行濾波，從而消除工頻干擾，獲得最佳的濾波效果是本研究要解決的問題。生物醫學信號具有信號弱、噪聲強、頻率范圍較低、隨機性強等特點。由于心電(electrocardiogram，ECG)信號的確定性、穩定性、規則性都比其他生物信號高，便于準確評估和檢測濾波效果，本研究采用ECG信號作為原始的模板信號。　　本研究將新的電子芯片技術與現代信號處理技術相結合，從過去單一的軟件算法研究，轉向軟件與硬件結合，從而提高自適應速度和精度，而且可以使系統的開發周期縮短、成本降低、容易升級和變更。　　采用現場可編程邏輯器件(Field Programmable Gate Array，FPGA)作為新的ECG快速提取算法的硬件載體，加快信號處理的速度。為了將ECG快速提取算法轉換為常用的適合于FPGA芯片的定點數算法，研究中詳細分析了定點數的量化效應對自適應噪聲消除器的影響，以及對浮點數算法和定點數算法的復合自適應濾波器的各種參數的選擇，如步長因子和字長選擇。研究中以定點數算法中的步長因子和字長選擇，作為FPGA設計的基礎，利用串并結合的硬件結構實現自適應濾波器，并得到了預期的效果，準確提取改善后的ECG信號。　　研究中，在MATLAB(Matrix Laboratry)軟件的環境下模擬，選取帶有50Hz工頻干擾的不同信噪比的ECG原始信號，在浮點數情況下，原始信號通過采用最小均方LMS(LeastMean Squares)算法的浮點數自適應濾波器后，根據信噪比的改善和收斂速度，確定不同的最佳μ值，并在定點數情況下，在最佳μ值的情況下，原始信號通過采用LMs算法的定點數自適應濾波器后，根據信噪比的改善效果和采用硬件的經濟性，確定最佳的定點數。并了解LMS算法中步長因子、定點數字長值對信號信噪比、收斂速度和硬件經濟性的影響。從而得出針對含有工頻干擾的不同信噪比的原始ECG，應該采用什么樣的μ值和什么樣的定點數才能對原始ECG的改善和以后的硬件實現取得最佳的效果，并根據所得到的數據和結果，在FPGA上實現自適應濾波器，使自適應濾波器能對帶有工頻干擾的ECG原始信號有最佳的濾波效果。

標簽： FPGA 工頻干擾濾波技術

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：gzming
一個畫板十年工程師總結PCB設計的經驗（經典）

一般PCB基本設計流程如下：前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版。　　第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設計，做好后就準備開始做PCB設計了。

標簽： PCB 工程師經驗

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：youmo81
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
一種發動機高溫差環境下的基準電壓源電路

根據汽車發動機控制芯片的工作環境，針對常見的溫度失效問題，提出了一種應用在發動機控制芯片中的帶隙基準電壓源電路。該電路采用0.18 μm CMOS工藝，采用電流型帶隙基準電壓源結構，具有適應低電源電壓、電源抑制比高的特點。同時還提出一種使用不同溫度系數的電阻進行高階補償的方法，實現了較寬溫度范圍內的低溫度系數。仿真結果表明，該帶隙基準電路在-50℃~+125℃的溫度范圍內，實現平均輸出電壓誤差僅5.2 ppm/℃，可用于要求極端嚴格的發動機溫度環境。該電路電源共模抑制比最大為99 dB，可以有效緩解由發動機在不同工況下產生的電源紋波對輸出參考電壓的影響。

標簽： 發動機溫差基準電壓源環境

上傳時間： 2014-01-09

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EE型松耦合變壓器的精確磁路模型和仿真分析

介紹電動汽車感應充電系統松耦合變壓器的特性，通過Ansoft有限元分析軟件對松耦合變壓器進行仿真分析，結合簡化磁路模型和磁力線分布，得出大氣隙下的EE磁芯的精確模型。結合精確模型和模擬結果，給出橫截面積對耦合系數的影響，實際制作變壓器，測量發現，面積增加，耦合系數得到提高，輸出電壓能力增強，為松耦合變壓器的優化設計和進一步實驗提供理論指導和參考。

標簽： 松耦合變壓器仿真分析磁路

上傳時間： 2013-10-10

上傳用戶：行旅的喵