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枕式包裝機(jī)

  • 板級支持包C*+(J 是嵌入式系統中常用的硬件抽象形式! 是介于操作系統和硬件之間的 軟件層次" 介紹*+( 的功能和特點! 并結合工作實踐提出了設計*+( 的一般方法# 最后針對當前嵌入 式系統

    板級支持包C*+(J 是嵌入式系統中常用的硬件抽象形式! 是介于操作系統和硬件之間的 軟件層次" 介紹*+( 的功能和特點! 并結合工作實踐提出了設計*+( 的一般方法# 最后針對當前嵌入 式系統中*+( 的設計方法所面臨的問題提出了可行的解決辦法

    標簽: 硬件 板級支持包 嵌入式系統 實踐

    上傳時間: 2013-12-19

    上傳用戶:stewart·

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • matlab互交式進行數據統計分析的工具包。利用gui界面給方便進行基本的數據統計分析

    matlab互交式進行數據統計分析的工具包。利用gui界面給方便進行基本的數據統計分析

    標簽: matlab gui 數據 統計分析

    上傳時間: 2015-10-27

    上傳用戶:huannan88

  • prototype.js原代碼包及詳細原代碼講解,迅速讓你通過高質量的原代碼掌握函數式編程,是js水平提升一個新高度

    prototype.js原代碼包及詳細原代碼講解,迅速讓你通過高質量的原代碼掌握函數式編程,是js水平提升一個新高度

    標簽: prototype 代碼 js 高質量

    上傳時間: 2015-11-15

    上傳用戶:dongqiangqiang

  • Protel99se SDK Protel向用戶提供SDK軟件包。SDK軟件包包括:服務器生成向導和Protel API及相關文檔資料。 服務器生成向導是一個運行于設計資源管理器的插入式

    Protel99se SDK Protel向用戶提供SDK軟件包。SDK軟件包包括:服務器生成向導和Protel API及相關文檔資料。 服務器生成向導是一個運行于設計資源管理器的插入式服務器,它為用戶生成第三方EDA軟件模板的原代碼和安裝文件(.INS文件),安裝文件用于將用戶開發的第三方EDA軟件安裝在設計資源管理器平臺上。服務器生成向導可以為用戶生成兩種格式的原代碼:Delphi和C++ Builder。 為方便用戶開發第三方EDA軟件,Protel向用戶提供了大量的API,如:Schematic API、PCB API和Client API等,為方便用戶使用這些API,Protel向用戶提供有關API文檔及RTL(Run Time Library:運行庫)。

    標簽: Protel SDK API 服務器

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:shawvi

  • 非常適合內嵌式mp3播放,例如控制臺!注意看壓縮包里readme.doc 詳細過程,在ARM及MIPS下通過 新建一個 wce application,選擇 a simple windows ce

    非常適合內嵌式mp3播放,例如控制臺!注意看壓縮包里readme.doc 詳細過程,在ARM及MIPS下通過 新建一個 wce application,選擇 a simple windows ce application 在 1.tool->options->directories>include files里包含必要的頭文件 D:\WINCE500\pubilc\directx\SDK\INC D:\WINCE500\pubilc\common\SDK\INC D:\WINCE500\pubilc\common\OAK\INC D:\WINCE500\pubilc\common\DDK\INC 2. >Library files D:\WINCE500\PUBLIC\DIRECTX\SDK\LIB\MIPSII\RETAIL D:\WINCE500\PUBLIC\COMMON\SDK\LIB\MIPSII\RETAIL D:\WINCE500\PUBLIC\COMMON\OAK\LIB\MIPSII\RETAIL 3.可能要在Project->Settings->link的object/library modules 加入 commctrl.lib coredll.lib ole32.lib oleaut32.lib uuid.lib strmiids.lib newres.h play.cpp play.vcw resource.h StdAfx.cpp StdAfx.h 下面為播放源碼 #include "stdafx.h" #include<dshow.h> #include<streams.h> .......其實編譯時的 object/library modules 只要看 sourse 文件包含哪個dll,或lib 就行

    標簽: application windows readme simple

    上傳時間: 2016-05-05

    上傳用戶:ynsnjs

  • 1.對染噪doppler信號進行小波包3層分解:分解層次j=1,2時

    1.對染噪doppler信號進行小波包3層分解:分解層次j=1,2時,都是信號的概貌;當j=3時,反映概貌的已幾乎不含噪聲分量,而其它噪聲分量的幅值已很小。 2.對加噪Blocks信號進行不同閾值及不同閾值的使用方式降噪。

    標簽: doppler 分解 信號

    上傳時間: 2016-08-08

    上傳用戶:thesk123

  • 包內含有關于ipod mp3透反式1.46 tft液晶屏的avr示例程序和液晶屏轉接板的protel原理圖和pcb圖。

    包內含有關于ipod mp3透反式1.46 tft液晶屏的avr示例程序和液晶屏轉接板的protel原理圖和pcb圖。

    標簽: protel ipod 1.46 avr

    上傳時間: 2016-11-09

    上傳用戶:yy541071797

  • 8*18標準鍵盤應用程式, 其中包含: 按鍵輸入 􀂋 固定時間輸出按鍵值給主機. 燈號輸出 􀂋 主機會送出燈號資料 給裝置, 有變化才有輸出.

    8*18標準鍵盤應用程式, 其中包含: 按鍵輸入 􀂋 固定時間輸出按鍵值給主機. 燈號輸出 􀂋 主機會送出燈號資料 給裝置, 有變化才有輸出.

    標簽: 1048715 63934 18 鍵盤

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:hj_18

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