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檢測語音

  • 基于三維磁場計(jì)算的永磁音圈電機(jī)結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)

    音圈電機(jī)(VoiceCoilMotor,簡稱VCM)是特種直線電機(jī),其工作原理與揚(yáng)聲器的音圈類似。其最突出的特點(diǎn)是體積小、重量輕,動(dòng)作速度快,可以達(dá)到很高的定位精度,推力均勻。自從問世以來,廣泛的應(yīng)用在計(jì)算機(jī)存儲設(shè)備、航天儀器(例如航天制冷機(jī))、精密測距儀器(例如霍爾位移測量裝置)、精密車床以及移動(dòng)電話中。目前,生產(chǎn)出的VCM電機(jī)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類和生產(chǎn)類市場,特別是高檔家用電器和計(jì)算機(jī)中。 針對目前我國VCM結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的不足及工藝的落后,本文結(jié)合現(xiàn)有的加工工藝,研究永磁VCM的設(shè)計(jì)及結(jié)構(gòu)優(yōu)化,具體內(nèi)容如下: 首先,介紹VCM工作原理,以及內(nèi)磁式與外磁式、長音圈與短音圈、動(dòng)圈式與動(dòng)鐵式、直線式與搖臂式等不同結(jié)構(gòu)VCM及相應(yīng)特點(diǎn),闡述了力矩常數(shù)的意義及其對電機(jī)性能的影響,并詳細(xì)介紹了VCM在光盤驅(qū)動(dòng)器、硬盤驅(qū)動(dòng)器,以及在電刷試驗(yàn)臺(提供靜壓力)中的典型應(yīng)用。 其次,從電機(jī)電磁場的基本理論出發(fā),介紹有限元及其在電磁場仿真計(jì)算中的應(yīng)用,并采用有限元軟件ANSYS,結(jié)合實(shí)際算例,對VCM進(jìn)行建模和仿真。 再次,文中詳細(xì)介紹了永磁VCM的設(shè)計(jì)過程,提出了設(shè)計(jì)方法以供參考,其中包含了定量計(jì)算,包括了永磁體材料的選擇、體積的計(jì)算,音圈的設(shè)計(jì)(匝數(shù)計(jì)算及選型),以及電機(jī)整體的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。 最后,結(jié)合設(shè)計(jì)VCM應(yīng)當(dāng)遵循的原則,提出了若干結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。在理論推導(dǎo)和分析的基礎(chǔ)上,結(jié)合仿真軟件ANSYS,對幾種結(jié)構(gòu)分別進(jìn)行了電機(jī)電磁場以及電機(jī)性能的仿真分析,其中包括:采用釹鐵硼永磁的單勵(lì)磁結(jié)構(gòu)VCM與傳統(tǒng)鐵氧體VCM的性能差異;增加極靴對VCM性能影響;增加短路環(huán)及變換結(jié)構(gòu)對VCM動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度的影響等。

    標(biāo)簽: 磁場 優(yōu)化設(shè)計(jì) 計(jì)算 音圈電機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-06-10

    上傳用戶:wanghui2438

  • TTC側(cè)音測距關(guān)鍵技術(shù)研究及FPGA實(shí)現(xiàn)

    航天測控通信網(wǎng)是航天工程的重要組成部分。迄今為止,我國已建成“C頻段測控網(wǎng)”,及正在建設(shè)的“S頻段測控網(wǎng)”和“TDRSS測控網(wǎng)”。測距單元是測控系統(tǒng)基帶設(shè)備中的重要功能單元,為航天飛行器提供定位元素。目前,在航天測距系統(tǒng)中側(cè)音測距技術(shù)具有最高的測距精度。本文以中國電子科技集團(tuán)第十研究所某項(xiàng)目為背景,對側(cè)音測距系統(tǒng)中的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的研究,提出了一些改進(jìn)測距精度的方法,最后用FPGA實(shí)現(xiàn)了側(cè)音測距功能單元。 本論文主要完成以下工作: 1)完成了直接數(shù)字頻率合成的雜散分析。采用嚴(yán)格的信號分析方法,運(yùn)用離散傅立葉變換(DFT)和傅立葉變換(FT),推導(dǎo)了理想狀態(tài)和相位截短條件下的DDS輸出頻譜的數(shù)學(xué)表達(dá)式,并利用systemview仿真軟件建立了DDS相位截短模型,通過仿真驗(yàn)證了分析結(jié)論的正確性。 2)改進(jìn)了TT&C系統(tǒng)中經(jīng)典的FFT頻率引導(dǎo)算法,增加了頻譜對稱性分析,在實(shí)現(xiàn)頻率引導(dǎo)的同時(shí)完成了防載波頻率錯(cuò)鎖的功能。 3)首次采用基于正交雙通道相關(guān)原理的數(shù)字相關(guān)相位估計(jì)法來實(shí)現(xiàn)次側(cè)音匹配和解模糊,降低了設(shè)備復(fù)雜度,提高了測距精度。針對低信噪比的情況,提出了基于平滑濾波的數(shù)據(jù)處理方法,提高了相位測量精度。對測距信道中加限幅器導(dǎo)致的測距信號信噪比惡化程度做了深入的理論分析。最后,分析了測距誤差,并對其中一些引起測距誤差的因素提出了改善方法。 通過本論文的工作,成功的完成了TT&C側(cè)音測距終端的研制,系統(tǒng)現(xiàn)已通過測試,達(dá)到系統(tǒng)任務(wù)書的各項(xiàng)指標(biāo)要求。

    標(biāo)簽: FPGA TTC 關(guān)鍵技術(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:assss

  • 基于ARM-Linux的無線音視頻傳輸系統(tǒng)

    本文設(shè)計(jì)了一種基于S3C2410X微處理器、Linux操作系統(tǒng)的無線多媒體傳輸系統(tǒng)。論文首先介紹了系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)功能設(shè)計(jì);接著給出了嵌入式無線音視頻傳輸系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)方案,包括系統(tǒng)發(fā)送端硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和接收

    標(biāo)簽: ARM-Linux 無線 傳輸系統(tǒng) 音視頻

    上傳時(shí)間: 2013-07-11

    上傳用戶:zttztt2005

  • 高精度C語音識別(使用雙精度變音算法)

    ·詳細(xì)說明:高精度C語音識別。使用雙精度變音算法。系統(tǒng)環(huán)境:Access2002+文件列表:   Metaphone.NET   .............\AssemblyInfo.cs   .............\bin   .............\...\Debug   .............\...\Release  

    標(biāo)簽: 高精度 語音識別 精度 變音

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:蔣清華嗯

  • 音視頻編解碼的H.263協(xié)議-C語言編寫

    ·音視頻編解碼的H.263協(xié)議-C語言編寫

    標(biāo)簽: 263 音視頻 編解碼 協(xié)議

    上傳時(shí)間: 2013-06-16

    上傳用戶:user08x

  • 一種改進(jìn)的基于時(shí)間戳的空間音視頻同步方法

    空間多媒體通信過程中存在的不可預(yù)測的分組數(shù)據(jù)丟失、亂序,可變的鏈路傳輸及處理時(shí)延抖動(dòng)以及收發(fā)端時(shí)鐘不同步與漂移等問題,這可能導(dǎo)致接收端在對音視頻數(shù)據(jù)進(jìn)行顯示播放時(shí)產(chǎn)生音視頻不同步現(xiàn)象。為了解決此問題,提出了一種改進(jìn)的基于時(shí)間戳的空間音視頻同步方法,該方法采用一種相對時(shí)間戳映射模型,結(jié)合接收端同步檢測和緩沖設(shè)計(jì),能夠在無需全網(wǎng)時(shí)鐘和反饋通道的情況下,實(shí)現(xiàn)空間通信中的音視頻同步傳輸,并在接收端進(jìn)行同步播放顯示。對該方法進(jìn)行了仿真,結(jié)果表明了設(shè)計(jì)的可行性。同步前的均方根誤差SPD值平均在150 ms左右,最大能達(dá)到176.1 ms。文中方法能將SPD值控制在60 ms左右,不僅能實(shí)現(xiàn)音視頻同步傳輸,并且開銷很小,可應(yīng)用在空間多媒體通信中。

    標(biāo)簽: 音視頻

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

    上傳用戶:comer1123

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • PC電源測試系統(tǒng)chroma8000

    PC電源測試系統(tǒng)chroma8000簡介

    標(biāo)簽: chroma 8000 電源測試系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:xiehao13

  • 基于OMAP1510的mp3播放器設(shè)計(jì)

      第一章 序論……………………………………………………………6   1- 1 研究動(dòng)機(jī)…………………………………………………………..7   1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8   1- 3 工作流程…………………………………………………………..9   1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10   第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10   2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10   2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10   2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11   2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12   2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12   2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12   2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13   2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14   2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14   2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15   2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15   2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16   第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17   3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17   3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17   3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18   3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19   3-1.4 Serial Communication Program………………………...20   3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21   3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21   3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23   3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24   3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26   3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26   3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27   3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27   3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29   3-3.5 DHCP Server……………………………………………31   3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32   3- 4 啟動(dòng)及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33   3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34   3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34   3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35   3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36   3-6.1 重編kernel……………………………………………...36   3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36   3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37   3-6.4 測試……………………………………………….…….37   第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38   4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38   4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39   4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41   4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41   4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41   4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41   第五章 程式改寫………………………………………………...…...42   5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42   5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42   5-1.2 ARM part programming……………………………..…42   5-1.3 DSP part programming………………………………....42   5-2 程式碼………………………………………………………..……43   5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47   第六章 效能評估與討論……………………………………………48   6-1 速度……………………………………………………………...48   6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49   6-3 討論……………………………………………………………...49   6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49   6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49   6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50   6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50   6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51   第七章 結(jié)論心得…

    標(biāo)簽: OMAP 1510 mp3 播放器

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

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