介紹了一種基于Freescale MC9S08SH4微處理器和AD7705模/數轉換器的智能傳感器系統設計,給出了系統硬件電路和軟件流程。該系統在普通傳感器上增加了軟件調零、浮點數據處理、多點測量及RS-485雙向通信等功能。工程應用表明,該系統具有測量精度高、結構緊湊、運行穩定、抗干擾能力強等優點。
上傳時間： 2013-10-22
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無論是自動應答機、護照/身份驗證設備，或者是便利店內的銷售點終端，都有一些重要信息，例如口令、個人身份識別號(PIN)、密鑰和專有加密算法等，需要特別保護以防失竊。金融服務領域采用了各種精細的策略和程序來保護硬件和軟件。因此，對于金融交易系統的設計者來講，在他設計一個每年要處理數十億美元業務的設備時，必將面臨嚴峻挑戰。為確保可信度，一個支付系統必須具有端到端的安全性。中央銀行的服務器通常放置在一個嚴格限制進入的建筑物內，周圍具有嚴密的保護，但是遠端的支付終端位于公共場所，很容易遭受竊賊侵襲。盡管也可以將微控制器用保護外殼封閉起來，并附以防盜系統，一個有預謀的攻擊者仍然可以切斷電源后突破防盜系統。外殼可以被打開，如果將外殼與微控制器的入侵響應加密邊界相聯結，對于安全信息來講就增加了一道保護屏障。為了實現真正的安全性，支付系統應該將入侵響應技術建立在芯片內部，并使用可以信賴的運算內核。這樣，執行運算的芯片在發生入侵事件時就可以迅速刪除密鑰、程序和數據存儲器，實現對加密邊界的保護1。安全微控制器最有效的防護措施就是，在發現入侵時迅速擦除存儲器內容。DS5250安全型高速微控制器就是一個很好的典范，它不僅可以擦除存儲器內容，而且還是一個帶有SRAM程序和數據存儲器的廉價的嵌入式系統。物理存儲器的信心保證多數嵌入式系統采用的是通用計算機，而這些計算機在設計時考慮更多的是靈活性和調試的便利性。這些優點常常又會因引入安全缺口而成為其缺陷2。竊賊的首個攻擊點通常是微控制器的物理存儲器，因此，對于支付終端來講，采用最好的存儲技術尤其顯得重要。利用唾手可得的邏輯分析儀，例如Hewlett-Packard的HP16500B，很容易監視到地址和數據總線上的電信號，它可能會暴露存儲器的內容和私有數據，例如密鑰。防止這種竊聽手段最重要的兩個對策是，在存儲器總線上采用強有力的加密措施，以及選擇在沒有電源時也能迅速擦除的存儲技術。有些嵌入式系統試圖采用帶內部浮置柵存儲器(例如EPROM或閃存)的微控制器來獲得安全性。最佳的存儲技術應該能夠擦除其內容，防止泄密。但紫外可擦除的EPROM不能用電子手段去擦除，需要在紫外燈光下照射數分鐘才可擦除其內容，這就增加了它的脆弱性。閃存或EEPROM要求處理器保持工作，并且電源電壓在規定的工作范圍之內，方可成功完成擦除。浮置柵存儲技術對于安全性應用來講是很壞的選擇，當電源移走后，它們的狀態會無限期地保持，給竊賊以無限長的時間來找尋敏感數據。更好的辦法是采用象SRAM這樣的存儲技術，當電源被移走或入侵監測電路被觸發時以下述動作之一響應：• 當電源被移走后存儲器復零。• 入侵監測電路在數納秒內擦除內部存儲器和密鑰。• 外部存儲器在應用軟件的控制下以不足100ns的寫時間進行擦除。
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：dick_sh
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
超級單片機開發工具,包含:模擬/數字轉換表計算,LED 編碼器,色環電阻阻值計算,Hex/Bin轉換,串口調試器,端口監視器等實用功能 單片機開發過程中用到的多功能工具，包括熱敏電阻RT值--HEX數據轉換；3種LED編碼；色環電阻計算器；HEX/BIN 文件互相轉換；eeprom數據到C/ASM源碼轉換；CRC校驗生成；串口調試，帶簡單而實用的數據分析功能；串口/并口通訊監視等功能. 用C++ Builder開發，無須安裝，直接運行，不對注冊表進行操作。純綠色軟件。 1. 模擬/數字轉換表計算 本功能主要用于準備用于查表計算的 R/T 表格，主要用于溫度、濁度等模擬量的測量，根據電路分壓電阻的位置分為兩種，可以參看圖示選擇正確的電路連接形式；可自定義分壓電阻阻值；目前支持8位 /10位轉換精度；可選擇生成匯編/C源代碼格式的數據等。 2. LED 編碼器 本功能主要用于自動根據圖形信息、段位置信息生成可保存在單片機程序存儲器中供查表使用的數據。可自行定義字符的圖形及各段的位置信息；可以選擇LED類型，目前有 7段、14段、16段三種類型；自帶圖形定義，也可自定義并能保存自定義方案；自定義位置信息并可保存；可以生成 8位、4位編碼，4位編碼主要針對一些有 4個COM端的LED/LCD驅動器；同樣可以保存為C/ASM格式數據。 3. 色環電阻阻值計算 本功能主要為記不住色環值的人（像我）用的，比較簡單，單擊相應環的相應顏色，阻值將實時給出。 4. Hex/Bin轉換 Intel Hex格式文件和Bin格式文件相互轉換，本功能使用機會較少。 Hex/Bin文件轉換為文本方式（變量定義方式），將Hex文件或Bin文件轉換為C/ASM源代碼格式的數據。 CRC計算，提供3種計算方法。 5. 串口調試器 可以通過串口接收/發送數據，作為普通的串口調試器，可以手動發送所填內容，也可以發送整個文件； 內存映射功能，對于監控單片機內存非常方便，還可以定義內存變量，自動從接收到的數據中提取變量值，支持字節型、整型、長整型、浮點型、雙精度型、位掩碼（可用于位變量）、數組型（其他不規則變量）等，同時支持10進制、16進制、2進制顯示；可以自由選擇需要實時監測的變量；變量方案可以存盤等等；可以設為固定長度或定義首/尾標志，設置內存中實際起始地址，顯示時和計算變量時用；由map文件自動讀取內存變量（因條件所限，目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 編譯器產生的map文件，歡迎提供其他編譯器的map文件樣本）； 變量組合，適用于文本方式的變量監測，例如： Var1=1111#var2=2222#var3=333.333 通訊時可以選擇二進制、文本方式顯示；可設置自動滾屏；設置最大顯示行數； 可以選擇多命令交互方式通訊，且可以作為主發方、從發方；主發時可以循環發送所選命令；從發時可以定義自動應答命令，即接收到表中所列的命令后，自動用相應內容應答，是不是很實用？ 可以設為手動發送或定時發送。 可自定義通訊超時時間。 可以保存歷史數據，包括發送和接收數據！ 計劃加入調制解調器控制。 6. 端口監視器 監視所選串口/并口的一切通訊活動而不占用其資源，可以設置過濾條件，可同時監視多個端口，可以保存數據，可以直接記錄到文件中。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：大灰狼123456
超級單片機開發工具,包含:模擬/數字轉換表計算,LED 編碼器,色環電阻阻值計算,Hex/Bin轉換,串口調試器,端口監視器等實用功能 單片機開發過程中用到的多功能工具，包括熱敏電阻RT值--HEX數據轉換；3種LED編碼；色環電阻計算器；HEX/BIN 文件互相轉換；eeprom數據到C/ASM源碼轉換；CRC校驗生成；串口調試，帶簡單而實用的數據分析功能；串口/并口通訊監視等功能. 用C++ Builder開發，無須安裝，直接運行，不對注冊表進行操作。純綠色軟件。 1. 模擬/數字轉換表計算 本功能主要用于準備用于查表計算的 R/T 表格，主要用于溫度、濁度等模擬量的測量，根據電路分壓電阻的位置分為兩種，可以參看圖示選擇正確的電路連接形式；可自定義分壓電阻阻值；目前支持8位 /10位轉換精度；可選擇生成匯編/C源代碼格式的數據等。 2. LED 編碼器 本功能主要用于自動根據圖形信息、段位置信息生成可保存在單片機程序存儲器中供查表使用的數據。可自行定義字符的圖形及各段的位置信息；可以選擇LED類型，目前有 7段、14段、16段三種類型；自帶圖形定義，也可自定義并能保存自定義方案；自定義位置信息并可保存；可以生成 8位、4位編碼，4位編碼主要針對一些有 4個COM端的LED/LCD驅動器；同樣可以保存為C/ASM格式數據。 3. 色環電阻阻值計算 本功能主要為記不住色環值的人（像我）用的，比較簡單，單擊相應環的相應顏色，阻值將實時給出。 4. Hex/Bin轉換 Intel Hex格式文件和Bin格式文件相互轉換，本功能使用機會較少。 Hex/Bin文件轉換為文本方式（變量定義方式），將Hex文件或Bin文件轉換為C/ASM源代碼格式的數據。 CRC計算，提供3種計算方法。 5. 串口調試器 可以通過串口接收/發送數據，作為普通的串口調試器，可以手動發送所填內容，也可以發送整個文件； 內存映射功能，對于監控單片機內存非常方便，還可以定義內存變量，自動從接收到的數據中提取變量值，支持字節型、整型、長整型、浮點型、雙精度型、位掩碼（可用于位變量）、數組型（其他不規則變量）等，同時支持10進制、16進制、2進制顯示；可以自由選擇需要實時監測的變量；變量方案可以存盤等等；可以設為固定長度或定義首/尾標志，設置內存中實際起始地址，顯示時和計算變量時用；由map文件自動讀取內存變量（因條件所限，目前只支持由 ImageCraft C(ICC) 編譯器產生的map文件，歡迎提供其他編譯器的map文件樣本）； 變量組合，適用于文本方式的變量監測，例如： Var1=1111#var2=2222#var3=333.333 通訊時可以選擇二進制、文本方式顯示；可設置自動滾屏；設置最大顯示行數； 可以選擇多命令交互方式通訊，且可以作為主發方、從發方；主發時可以循環發送所選命令；從發時可以定義自動應答命令，即接收到表中所列的命令后，自動用相應內容應答，是不是很實用？ 可以設為手動發送或定時發送。 可自定義通訊超時時間。 可以保存歷史數據，包括發送和接收數據！ 計劃加入調制解調器控制。 6. 端口監視器 監視所選串口/并口的一切通訊活動而不占用其資源，可以設置過濾條件，可同時監視多個端口，可以保存數據，可以直接記錄到文件中。
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：lacsx
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項. 點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄.
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：Late_Li
隨著混沌理論應用于產生偽隨機序列的發展，用現場可編程邏輯門陣列實現了基于TD—ERCS混沌的偽隨機序列發生器．為了便于硬件實現并減少硬件占用資源．對原算法(即基于TD—ERCS構造偽隨機序列發生器的算法)進行了適當改進，密鑰空間縮減到2⋯．設計采用雙精度浮點運算，選用Cyclone系列的EPIC20F400芯片。完成了CPRSG的系統仿真實驗．系統的硬件電路占用17716個邏輯單元，占芯片資源88％，工作頻率50 MHz，EPRS產生速率10 Mbps．
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：許小華
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
