混合集成電路是由半導體集成工藝與薄(厚)膜工藝結合而制成的集成電路?;旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。與分立元件電路相比,混合集成電路具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。相對于單片集成電路,它設計靈活,工藝方便,便于多品種小批量生產(chǎn);并且元件參數(shù)范圍寬、精度高、穩(wěn)定性好,可以承受較高電壓和較大功率。
模擬集成電路的自動綜合方法...
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