王二分濕熱兒啊使得地方 額獨(dú)特我認(rèn)為惹我
王二分濕熱兒啊使得地方 額獨(dú)特我認(rèn)為惹我...
濕熱技術(shù)資料
?? 資源總數(shù)：759
?? 技術(shù)文檔：1
?? 源代碼：1006
?? 濕熱全部資料 (759個(gè))
2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境測試--交變濕熱.pdf
2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境測試--交變濕熱.pdf 國家標(biāo)準(zhǔn)...
基于ARM的溫濕度控制器的設(shè)計(jì)
高端濕熱環(huán)境試驗(yàn)箱的溫濕度控制器有著如下特點(diǎn)：①、人機(jī)接口模塊大多采用彩色液晶屏和觸摸屏；②、控制器存儲(chǔ)容量大，可存儲(chǔ)大量溫濕度數(shù)據(jù)；⑧、溫濕度數(shù)據(jù)測量精度高；④、溫濕度控制精度高，具有自調(diào)整能力，可...
硬件結(jié)構(gòu)可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)
硬件可靠性相關(guān)測試國際標(biāo)準(zhǔn)及重點(diǎn)測試內(nèi)容梳理，具體標(biāo)準(zhǔn)包含防水（IP68）、沖擊、低溫、跌落、高溫、恒定濕熱、交變濕熱、溫度濕度組合循環(huán)試驗(yàn)、鹽霧、振動(dòng)。...
【完整版】GJB150A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法
本資料包含完整的GJB150A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法GJB150A-2009中華人民共和國國家軍用標(biāo)準(zhǔn)代替GJB150-1986GJB150.1A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法...
SiP封裝中的芯片堆疊工藝與可靠性研究
目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同...
GJB150A-2009，軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 共19份標(biāo)準(zhǔn)文件
GJB150A-2009中華人民共和國國家軍用標(biāo)準(zhǔn)代替GJB150-1986GJB150.1A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第1部分:通用要求（代替GJB150.1-86）GJB150.2A-...
VIP專區(qū)-電子產(chǎn)品老化相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)資料
資源包含以下內(nèi)容：1.GBT2423.07-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分 試驗(yàn)方法試驗(yàn)ec和導(dǎo)則傾跌與翻倒(主要用于設(shè)備型樣品).pdf2.GBT2423.08-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試...
電子產(chǎn)品老化相關(guān)資料及標(biāo)準(zhǔn)合集
GBT2423.51-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分 試驗(yàn)方法試驗(yàn)ke 流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗(yàn).pdf 535KB2019-03-29 13:34 GBT2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)...
對日光溫室內(nèi)的熱濕小氣候環(huán)境進(jìn)行模擬預(yù)測。在確定的溫室材料、構(gòu)造、室外氣候條件（氣溫、濕度、太陽輻射、風(fēng)速等）以及溫室的管理方式條件下
對日光溫室內(nèi)的熱濕小氣候環(huán)境進(jìn)行模擬預(yù)測。在確定的溫室材料、構(gòu)造、室外氣候條件（氣溫、濕度、太陽輻射、風(fēng)速等）以及溫室的管理方式條件下，模擬給出日光溫室內(nèi)的氣溫和濕度的全天變化情況。...