?? 溫度應力技術資料

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?? 電路圖：1
溫度應力是電子設備設計中不可忽視的關鍵因素，它直接影響著產品的可靠性和壽命。在溫度變化時，材料的熱脹冷縮會導致內部應力產生，進而可能引發結構損壞或性能下降。掌握溫度應力分析方法對于提高電路板、半導體器件等電子組件的設計質量至關重要。本頁面匯集了2984份關于溫度應力的專業資料，涵蓋理論基礎、仿真技術及實際案例研究等內容，助力工程師深入理解并有效應對這一挑戰，提升產品穩定性與耐用性。

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求圖的頂點連通度算法。方法就是先對源和匯做枚舉，之后對每個枚舉情況，把除去源匯兩點的其余所有頂點看成是容量限制為1的點，求網絡的最大流，就是此點對的頂點連通度，之后對枚舉的所有點對找連通度最小的當成圖的連通度。 帶有頂點容量限制的最大流方法：將帶容量限制的頂點u拆成兩個點u 和u*，原頂點u的入...

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