本文設(shè)計(jì)一種基于表面微機(jī)械 MEMS加工工藝的微型傳感器,具有體積小,靈敏度高,穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。
上傳時(shí)間: 2015-12-03
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本資料通過取字模軟件取樣,c程序控制上微機(jī)通過激光頭打印所用KEIL程序
標(biāo)簽: 雕刻機(jī)
上傳時(shí)間: 2015-12-22
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這是關(guān)于數(shù)控方面的資料,數(shù)控銑加工中心,一些考試的試題
標(biāo)簽: 數(shù)控銑加工中心
上傳時(shí)間: 2015-12-23
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磨尖銅針,磨尖銅彎針,可加工成尖頭彎針,U型成,N型,S鉤針
標(biāo)簽: 磨尖鋼針 尖頭鋼針 尖角針 轉(zhuǎn)角針 彈簧針 銅針 軸針 刺針 磨尖銅針 圓規(guī)針
上傳時(shí)間: 2016-01-09
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本文首先介紹 AGV 的結(jié)構(gòu)組成及其系統(tǒng)組成,并對(duì) AGV 控制系統(tǒng)中最主要的問題進(jìn)行分析研究,闡述了導(dǎo)航小車的導(dǎo)引方法,并確定以激光導(dǎo)引作為研究對(duì)象;其次對(duì)單臺(tái) AGV 路徑規(guī)劃優(yōu)化技術(shù)進(jìn)行研究,在建立電子地圖的基礎(chǔ) 之上,對(duì) Dijkstra 算法進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化,通過縮小搜索范圍提高搜索效率,通過加入評(píng)價(jià)指標(biāo)使得優(yōu)化后的算法搜索到的路徑更適合實(shí)際運(yùn)行,從而實(shí)現(xiàn)單 AGV 路徑規(guī)劃;然后針對(duì)多臺(tái) AGVs 的無(wú)碰撞路徑規(guī)劃問題,采用與時(shí)間窗原 理相結(jié)合的預(yù)先規(guī)劃算法,并提出彈性時(shí)間窗的概念對(duì)于路徑連續(xù)且時(shí)間連續(xù)的情況可直接進(jìn)行路徑規(guī)劃,對(duì)于路徑連續(xù)但時(shí)間不連續(xù)的情況,通過提供彈性時(shí)間窗方式以獲取更多可以被搜索的時(shí)間段;由于彈性時(shí)間窗的引入會(huì)使得在路徑規(guī)劃中在某些節(jié)點(diǎn)產(chǎn)生時(shí)間沖突,本文采用兩種策略來(lái)解決:1)重新搜索路徑,避開時(shí)間窗沖突的節(jié)點(diǎn);2)通過速度調(diào)節(jié)平移時(shí)間窗,從而實(shí)現(xiàn)了基于先驗(yàn)決策的 AGV 無(wú)碰撞路徑規(guī)劃。將改進(jìn)的 Dijkstra 算法和時(shí)間窗相結(jié)合,按照優(yōu)先級(jí)順序規(guī)劃各個(gè) AGV 的路徑,通過檢測(cè)后續(xù)規(guī)劃路徑是否與已存在的規(guī)劃路徑發(fā)生空間和時(shí)間沖突,并調(diào)用優(yōu)化算法和規(guī)避策略進(jìn)行最優(yōu)路徑的選擇,從而實(shí)現(xiàn) AGV 的無(wú)碰撞路徑規(guī)劃;最后開發(fā)了 AGV 系統(tǒng)地面控制仿真系統(tǒng)平臺(tái),對(duì)單臺(tái)和多臺(tái) AGV 路徑規(guī)劃優(yōu)化算法進(jìn)行了仿真驗(yàn)證,結(jié)果表明優(yōu)化后的路徑規(guī)劃算法和沖突解決策略是可行的,為實(shí)際應(yīng)用打下了一定基礎(chǔ)。
標(biāo)簽: 多自動(dòng)導(dǎo)引小車系統(tǒng)(AGVS)路徑規(guī)劃研究 ?智能算法
上傳時(shí)間: 2016-04-01
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905nm Plastic Pulsed Laser Diode 激光器技術(shù)資料
標(biāo)簽: PGEW 905 nm 激光測(cè)距 激光器
上傳時(shí)間: 2016-06-12
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頂層圖、0層圖、1層圖 頂層圖:頂層數(shù)據(jù)流圖只含有一個(gè)加工表示整個(gè)系統(tǒng);輸出數(shù)據(jù)流和輸入數(shù)據(jù)流為系統(tǒng)的輸入數(shù)據(jù)和輸出數(shù)據(jù),表明系統(tǒng)的范圍,以及與外部環(huán)境的數(shù)據(jù)交換關(guān)系。 0層圖和1層圖,都屬于中層數(shù)據(jù)流圖。中層數(shù)據(jù)流圖是對(duì)父層數(shù)據(jù)流圖中某個(gè)加工進(jìn)行細(xì)化,而它的某個(gè)加工也可以再次細(xì)化,形成子圖;中間層次的多少,一般視系統(tǒng)的復(fù)雜程度而定。
標(biāo)簽: 業(yè)務(wù)流程圖
上傳時(shí)間: 2016-06-20
上傳用戶:36333hh
用來(lái)設(shè)計(jì)激光測(cè)距或者超聲波水表的主要芯片。
標(biāo)簽: TDC-GP 22 高精度 時(shí)間測(cè)量 用戶手冊(cè)
上傳時(shí)間: 2016-07-13
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選用4000系列BCB材料進(jìn)行MEMS傳感器的粘接鍵合工藝試驗(yàn),解決了圓片級(jí)封裝問題,采用該技術(shù)成功加工出具有三層結(jié)構(gòu)的圓片級(jí)封裝某種慣性壓阻類傳感器。依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)GJB548A對(duì)其進(jìn)行了剪切強(qiáng)度和檢漏測(cè)試,測(cè)得封裝樣品漏率小于5×10pa·cm3/s,鍵合強(qiáng)度大于49 N,滿足考核要求。
標(biāo)簽: MEMS BCB 鍵合 圓片級(jí) 封裝工藝
上傳時(shí)間: 2016-07-26
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模具設(shè)計(jì)與制造 主編 田光輝 林紅旗 北京大學(xué)出版社 第一章沖壓工藝基礎(chǔ) 第二章沖裁工藝與沖裁模 第三章彎曲工藝與彎曲模 第四章拉深工藝與拉深模 第五章其他沖壓成型工藝與模具設(shè)計(jì) 第六章基于eta/DYNAFORM的沖裁模有限元仿真 第七章沖壓工藝設(shè)計(jì) 第八章塑料成形工藝及基礎(chǔ) 第九章注射成形工藝及注射模 第十章其他塑料成形工藝及模具 第十一章模具制造基礎(chǔ) 第十二章模具成形表面的加工 第十三章模具裝配工藝
標(biāo)簽: 模具設(shè)計(jì) 制造
上傳時(shí)間: 2016-10-26
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