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激光焊接

激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技術應用的重要方面之一。20世紀70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接,焊接過程屬熱傳導型,即激光輻射加熱工件表面,表面熱量通過熱傳導向內部擴散,通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復頻率等參數,使工件熔化,形成特定的熔池。由于其獨特的優點,已成功應用于微、小型零件的精密焊接中。
  • 四軸同款傳感器方案設計ICM20602+AK8975+SPL06-001

     四軸起飛時,發出觸發信號使導航模塊開始工作,同時讀取ICM20602的加速度計、陀螺儀數據,對數據卡爾曼濾波后姿態解算,對角度與角速度采取串級PID調節。控制系統算法設計主要有ICM20602濾波算法,姿態解算算法、串級PID控制算法和定高部分控制算法。礙于篇幅所限,下面介紹最重要的串級PID控制算法和定高部分控制算法。地理坐標系中重力的水平分量為零,僅用三軸陀螺儀和三軸加速度計無法計算出航向角,由于巡線機器人保持穩定飛行只需要橫滾角(roll)和俯仰角(pitch),所以四元數轉換成歐拉角。定高控制算法采用的是增量式PID控制,定高控制的輸出最后與姿態控制的輸出疊加到四個電機的控制中。數據濾波使用的是低通濾波,采用近三次的平均值。為了防止姿態對激光測距的影響及減小高度控制對姿態控制的干擾使用歐拉角來校正高度值,即Hight=(float)Hight*(cos(roll)* cos(pitch))。將四元數轉換后的歐拉角與陀螺儀測出來的角速度進行串級PID控制,其中歐拉角作為外環,角速度作為內環。外環的PID以及內環的PD設定值為測試數據值。由于內環的角速度控制不需要無靜差,所以內環采用PD控制,為防止測量的誤差造成較大影響,外環積分需要限幅。

    標簽: 傳感器

    上傳時間: 2022-06-24

    上傳用戶:默默

  • KUKA機器人與臺達PLC進行DeviceNET總線通訊

    KUKA機器人與臺達PLC進行DeviceNET總線通訊技術整理:何工步驟:1、由于我們單位的KUKA焊接機器人DeviceNET模塊為主站模塊,不可軟件更改,固PLC側只能為從站。首先需用臺達DeviceNETBuilder軟件將PLC側DeviceNET掃描模塊軟件設置為從站,節點與撥碼一致,如5;2、查看KUKA機器人的IP地址,將筆記本的IP地址設置為與機器人在同一個網段,打開Workvisual軟件,查找機器人當前項目,激活。3、查看當前硬件組態是否與實際硬件一致,一致則可以進行I0映射。4、接下來進行機器人側與PLC側的IO映射設置:第一步:設置主站側輸入、輸出字節各8個字節。臺達DeviceNET模塊作為從站時默認輸入輸出為8個字節,并非是DeviceNET模塊所掛的PLC的實際輸入輸出點,此處一定注意,否則組態一定出錯。第二步:設置機器人側主站站號為1,

    標簽: 機器人 plc devicenet 總線 通訊

    上傳時間: 2022-06-25

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  • GaN基LED材料特性研究及芯片結構設計

    本文在介紹了氮化嫁材料的基本結構特征及物理化學特性之后,從氮化擦的外延結構的屬性和氮化擦基高性能芯片設計兩個方面對氮化家材料和器件結構展開了討論。其中材料屬性部分,介紹了透射電子顯微鏡的工作原理及其主要應用范圍,然后根據實驗分析了TEM圖片,包括GaN多量子阱,重點分析了V型缺陷和塊狀缺陷的高分辨圖形,分析了他們對材料屬性的影響。然后分析了多種氮化擦樣品的光致發光譜和電致發光譜,并解釋其光譜藍移和紅移現象。在屬性部分最后介紹了基于密度泛函理論和第一性原理的CASTEP程序及其在分析GaN材料屬性上的應用。在芯片結構設計部分,本文提出了三種高效率LED芯片的設計結構,分別是基于雙光子晶體的LED芯片,基于微球模型的LED芯片,基于激光剝離襯底的大功率LED芯片。涉及到光子晶體理論,蒙特卡羅理論及激光剝離理論,本文分別介紹和分析了各類理論基礎,并在此基礎上提出新的設計結構,給出仿真分析結果。雙光子晶體可以提供較完善的反射層,出射層。微球LED可以利用大尺寸表面結構來大大提高LED芯片的外量子效率。基于激光剝離襯底的大功率LED可以實現較好散熱效果和功率。

    標簽: led

    上傳時間: 2022-06-25

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  • 基于通用MCU的智能SFP光模塊設計

    1、引言SFP光模塊的數字診斷監測主要是對光模塊的供電電壓、模塊溫度、偏置電流、接收光功率、發射光功率等5個模擬參量和各種監控信號實時監測。通過分析數字化測量結果判斷光模塊的通信工作狀況,這有利于光通信鏈路的維護目前大部分設計方案是采用MAXIM公司的DS1859,該芯片完全兼容SFF-8472協議,功能齊全,軟件編程簡便,但是該芯片價格比較貴,同樣很多空間已固定,不靈活,擴展性不好,對于以后版本的升級不方便。本方案采用一片MCU,EEPROM,數字控制電位器(DCP)替代DS1859,使用軟件編程達到滿足SFF-8472協議要求,用FLASH存儲A2H地址內容以及內外部校準相結合的新校準思想,具有性價比高,可靠性好,擴展性好,校準快速簡便等優點本文首先介紹五個模擬量的一種新校準原理,接若分析DDM系統的控制器MCU、限幅放大器、激光驅動器、存儲單元、DCP的原理與作用,然后給出軟件的設計思路和實現方案,最后通過實驗數據驗證該方案的可行性。2、參量校準原理根據SFF-8472協議,光模塊的供電電壓等五個模擬參量有內部校準和外部校準兩種方式,內部校準的參數固化在程序里面,雖然可以通過外部界面設置改變,但是不同型號激光器PD響應度不一樣,內部校準就很不靈活。外部校準,克服了內部校準的缺點,但是,由于要測量slope和offet兩個參數,需人工手調,在批量生產的情況下,測量效率低下。而使用內外部校準相結合的校準方式可以克服上述的缺點

    標簽: mcu 光模塊

    上傳時間: 2022-06-26

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  • 超聲波發生器的研究

    自從超聲科技問世以來,其發展日新月異,應用日益廣泛,已經取得了良好的社會效益和經濟效益。但是作為一門綜合性極強的交叉學科,超聲學研究與應用均起步較晚,技術狀況已遠遠不能滿足我國經濟事業多領域的需求,廣闊的市場前景促使我們加大研究力度。本文首先介紹了功率超聲波技術的原理和發展趨勢,然后詳細分析了超聲波設備的組成、關鍵技術以及設計難點,并采用三種不同的控制方案設計、制作了超聲波發生器,分別應用在超聲波清洗機和焊接機中。主電路使用集MOSFET和GTR的優點于一身的IGBT作為開關管,構成半橋逆變電路。通過分析超聲波換能器的阻抗特性,比較換能器工作在串聯諧振頻率和并聯諧振頻率的優劣,介紹了幾種匹配方式的特點,設計了匹配電路。控制電路中分別采用了鎖相方式、掃頻控制方式以及模糊自適應控制方式實現了對超聲負載的自動頻率跟蹤,并且功能完善,配備了軟啟動、死區調節、限流、過流、驅動自保護和過熱保護,有力的保障了系統長時間工作的穩定性和可靠性。最后通過實驗,證明了設計的方案可靠,適應性強,樣機不僅具有頻率自適應功能,而且能夠功率自適應,具有良好的推廣應用意義。關鍵詞:超聲波發生器、阻抗特性、匹配電路、鎖相環、掃頻控制、模糊自適應

    標簽: 超聲波發生器

    上傳時間: 2022-06-29

    上傳用戶:wangshoupeng199

  • Ezcad2.7.6軟件

    自由設計所要加工的圖形圖案。支持TrueType字體,單線字體(JSF),點陣字體(DMF),一維條形碼和二維條形碼。靈活的變量文本處理,加工過程中實時改變文字,可以直接動態讀寫文本文件和Excel文件。強大的節點編輯功能和圖形編輯功能,可進行曲線焊接,裁剪和求交運算。支持多達256支筆(圖層),可以為不同對象設置不同的加工參數。兼容常用圖像格式(bmp,jpg,gif,tga,png,tif等)。兼容常用的矢量圖形(ai,dxf,dst,plt等)。常用的圖像處理功能(灰度轉換,黑白圖轉換,網點處理等),可以進行256級灰度圖片加工。強大的填充功能,支持環形填充。多種控制對象,用戶可以自由控制系統與外部設備交互。開放的多語言支持功能,可以輕松支持世界各國語言。

    標簽: ezcad2 軟件免加密狗

    上傳時間: 2022-07-02

    上傳用戶:XuVshu

  • 基于Arduino的趣味電子制作

    Arduino 接口板為電子愛好者提供了一項創建有趣項目的價格低廉、使用方便的技術,利用它可以創建一種用計算機控制的全新項目。不久以后,由計算機控制、由舵機驅動的激光器誕生,世界將受到電子愛好者的支配。本書將向廣大電子愛好者展示如何將 Arduino 板與計算機相連接,及對其進行編程,并將形形色色的電子元器件連接到所創建的各種項目中,包括前面提到的由計算機控制、由舵機驅動的激光器、USB控制的風扇、發光豎琴、 USB控制的溫度記錄儀、聲音示波器等。書中的每一個項目都提供了整套原理圖和制作細節,大多數項目都可以在不需要焊接或特殊工具的情況下制作出來。不過,水平比較高的電子愛好者可能希望將面包板插接項目轉換為比較永久的東西,書中也會提供完成這項工作的指導說明。

    標簽: arduino

    上傳時間: 2022-07-04

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  • 微電子器件封裝:封裝材料與封裝技術

    本書較詳細地介紹了微電子器件封裝用的高分子材料、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料,闡述了半導體芯片、集成電路器件的封裝制造工藝,講述了微電子器件封裝的電子學和熱力學設計的基礎理論。

    標簽: 微電子器件 封裝材料

    上傳時間: 2022-07-06

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  • PADS9.5從元器件封裝到PCB布局布線.

    一、前序對于從校園到社會轉變的我,進入一家新公司,學習到的知識都是全新的,聞所未聞的,一切都是從零開始。面試進入一家新公司,從安裝學習PADS9.5到完成PCB板的布局布線最終提交給廠家生產,用了一個月的時間。時間過得很快,我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5軟件的安裝,我就不再多說了,我會在下一篇文章里說的很詳細,大家有需要的可以下載。軟件安裝完成之后就要進行PCB板的設計制作了,這里就有一個PADS設計流程的問題。常規PADS設計流程:設計啟動>建庫→原理圖設計>網表調入→布局→布線→驗證優化→設計資料輸出→加工。(1)設計啟動。在設計準備階段進行產品特性評估、元器件選型、準備元件、進行邏輯關系驗證等工作。(2)建庫。根據器件的手冊進行邏輯封裝和PCB封裝的創建。(3)原理圖設計。原理圖設計可以通過PADSLogi進行,(4)網表調入。通過生成網絡表或PADSLayou連接器進行元件和網絡表調入。(5)布局。在PADSLayouth通過模塊化、飛線引導等方法進行元件布局。(6)布線。通過PADS Layou和PADS Route組合進行交互式布線工作。(7)驗證優化。驗證PCB設計中的開路、短路、DFM和高速規則。(8)設計資料輸出。在完成PCB設計后,利用CAM輸出光繪、鋼網、裝配圖等生產文件。(9)加工。輸出光繪文件到PCB工廠進行PCB生產,輸出鋼網、器件坐標文件。裝配圖到STM工廠進行貼片焊接作業。以上為PADS常規設計流程,希望初學者都要按照這個流程來做,一定能夠完好的設計出一個PCB板。

    標簽: pads 元器件 封裝 pcb

    上傳時間: 2022-07-06

    上傳用戶:20125101110

  • 光模塊電路系統的研究

    近年來,隨著通信技術的迅猛發展,光纖通信己成為當今信息社會不可或缺的通信系統。光電子器件以及光模塊是光通信系統中將電信號轉換成光信號或將光信號轉換成電信號的關鍵部件,是光傳輸系統的心臟。本課題研究從有源光器件的工作特性入手,描述了光收發合一模塊的工作原理、器件結構、耦合封裝、高速數字信號布線以及各種光模塊的現狀和發展。分析了半導體激光驅動器的輸入輸出結構及其高速調制特性,并對光模塊中高速電路傳輸線理論進行了詳細的分析。本文在理論上對光有源器件的特性、光模塊以及光收發器的工藝問題作了深入的探討。對傳輸線理論作了深入的研究,并將其應用于高速電路的布線上。所研究的光模塊具有性價比高、實用性強、接口標準實用面寬的特點,并且構成了系列產品,能廣泛應用于不同的場合。

    標簽: 光模塊 電路系統

    上傳時間: 2022-07-09

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