基于USB接口的數據采集模塊的設計與實現Design and Implementation of USB-Based Data Acquisition Module路 永 伸(天津科技大學電子信息與自動化學院，天津300222)摘要文中給出基于USB接口的數據采集模塊的設計與實現。硬件設計采用以Adpc831與PDIUSBDI2為主的器件進行硬件設計，采用Windriver開發USB驅動，并用Visual C十十6.0對主機軟件中硬件接口操作部分進行動態鏈接庫封裝。關鍵詞USB 數據采集Adpc831 PDNSBDI2 Windriver動態鏈接庫Abstract T hed esigna ndim plementaitono fU SB-BasedD ataA cquisiitonM oduleis g iven.Th ec hips oluitonm ainlyw ithA dpc831a ndP DTUSBD12i sused for hardware design. The USB drive is developed場Wmdriver, and the operation on the hardware interface is packaged into Dynamic Link Libraries場Visual C++6.0. Keywords USB DataA cquisition Adttc831 PDfUSBD12 Windriver0 引言US B總 線 是新一代接口總線，最初推出的目的是為了統一取代PC機的各類外設接口，迄今經歷了1.0,1.1與2.0版本3個標準。在國內基于USB總線的相關設計與開發也得到了快速的發展，很多設計者從各自的應用領域，用不同方案設計出了相應的裝置[1,2]。數據采集是工業控制中一個普遍而重要的環節，因此開發基于USB接口的數據采集模塊具有很強的現實應用意義。雖然 US B總線標準已經發展到2.0版本，但由于工業控制現場干擾信號的情況比較復雜，高速數據傳輸的可靠性不容易被保證，并且很多場合對數據采集的實時性要求并不高，開發2.0標準產品的成本又較1.1標準產品高，所以筆者認為，在工業控制領域，目前開發基于USB總線1.1標準實現的數據采集模塊的實用意義大于相應2.0標準模塊。
上傳時間： 2013-10-23
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附件有二個文當，都是dxp2004教程 ，第一部份DXP2004的相關快捷鍵，以及中英文對照的意思。第二部份細致的講解的如何使用DXP2004。 dxp2004教程第一部份： 目錄 1 快捷鍵 2 常用元件及封裝 7 創建自己的集成庫 12 板層介紹 14 過孔 15 生成BOM清單 16 頂層原理圖: 16 生成PCB 17 包地 18 電路板設計規則 18 PCB設計注意事項 20 畫板心得 22 DRC 規則英文對照 22 一、Error Reporting 中英文對照 22 A ： Violations Associated with Buses 有關總線電氣錯誤的各類型（共 12 項） 22 B ：Violations Associated Components 有關元件符號電氣錯誤（共 20 項） 22 C ： violations associated with document 相關的文檔電氣錯誤（共 10 項） 23 D ： violations associated with nets 有關網絡電氣錯誤（共 19 項） 23 E ： Violations associated with others 有關原理圖的各種類型的錯誤 (3 項 ) 24 二、 Comparator 規則比較 24 A ： Differences associated with components 原理圖和 PCB 上有關的不同 ( 共 16 項 ) 24 B ： Differences associated with nets 原理圖和 PCB 上有關網絡不同（共 6 項） 25 C ： Differences associated with parameters 原理圖和 PCB 上有關的參數不同（共 3 項） 25 Violations Associated withBuses欄 —總線電氣錯誤類型 25 Violations Associated with Components欄 ——元件電氣錯誤類型 26 Violations Associated with documents欄 —文檔電氣連接錯誤類型 27 Violations Associated with Nets欄 ——網絡電氣連接錯誤類型 27 Violations Associated with Parameters欄 ——參數錯誤類型 28 dxp2004教程第二部份 路設計自動化（ Electronic Design Automation ） EDA 指的就是將電路設計中各種工作交由計算機來協助完成。如電路圖（ Schematic ）的繪制，印刷電路板（ PCB ）文件的制作執行電路仿真（ Simulation ）等設計工作。隨著電子工業的發展，大規模、超大規模集成電路的使用是電路板走線愈加精密和復雜。電子線路 CAD 軟件產生了， Protel 是突出的代表，它操作簡單、易學易用、功能強大。 1.1 Protel 的產生及發展 1985 年 誕生 dos 版 Protel 1991 年 Protel for Widows 1998 年 Protel98 這個 32 位產品是第一個包含 5 個核心模塊的 EDA 工具 1999 年 Protel99 既有原理圖的邏輯功能驗證的混合信號仿真，又有了 PCB 信號完整性 分析的板級仿真，構成從電路設計到真實板分析的完整體系。 2000 年 Protel99se 性能進一步提高，可以對設計過程有更大控制力。 2002 年 Protel DXP 集成了更多工具，使用方便，功能更強大。 1.2 Protel DXP 主要特點 1 、通過設計檔包的方式，將原理圖編輯、電路仿真、 PCB 設計及打印這些功能有機地結合在一起，提供了一個集成開發環境。 2 、提供了混合電路仿真功能，為設計實驗原理圖電路中某些功能模塊的正確與否提供了方便。 3 、提供了豐富的原理圖組件庫和 PCB 封裝庫，并且為設計新的器件提供了封裝向導程序，簡化了封裝設計過程。 4 、提供了層次原理圖設計方法，支持“自上向下”的設計思想，使大型電路設計的工作組開發方式成為可能。 5 、提供了強大的查錯功能。原理圖中的 ERC （電氣法則檢查）工具和 PCB 的 DRC （設計規則檢查）工具能幫助設計者更快地查出和改正錯誤。 6 、全面兼容 Protel 系列以前版本的設計文件，并提供了 OrCAD 格式文件的轉換功能。 7 、提供了全新的 FPGA 設計的功能，這好似以前的版本所沒有提供的功能。
上傳時間： 2015-01-01
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工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產過程中效率最低的部分之一，相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時間： 2013-11-10
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7段數碼是純組合電路，通常的小規模專用IC，如74或4000系列的器件只能作十進制BCD碼譯碼，然而數字系統中的數據處理和運算都是2進制的，所以輸出表達都是16進制的，為了滿足16進制數的譯碼顯示，最方便的方法就是利用VHDL譯碼程序在FPGA或CPLD中實現。本項實驗很容易實現這一目的。例6-1作為7段BCD碼譯碼器的設計，輸出信號LED7S的7位分別接如圖6-1數碼管的7個段，高位在左，低位在右。例如當LED7S輸出為 "1101101" 時，數碼管的7個段：g、f、e、d、c、b、a分別接1、1、0、1、1、0、1，接有高電平的段發亮，于是數碼管顯示“5”。
上傳時間： 2014-01-08
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基于J2EE的物流信息系統的設計與實現 介紹了J2EE 體系結構、Mv c模式等相關概念和技術，并重點探討了 目 前比 較受歡迎的三種開源框架( s t r ut s框架、S Pr i n g框架和H i b e m a t e 框架)。 分析了他們的體系結構、 特點和優缺點。 根據J ZE E的分層結構，結合We b應用 的特點， 將三種框架進行組合設計， 即表現層用S t r ut s框架、 業務邏輯層用S P ri n g 框架、持久層用比b ema t e 框架，從而來構建物流信息系統。這種整合框架使各 層相對獨立， 減少各層之間的禍合程度，同時加快了系統的開發過程，增強了系 統的可維護性和可擴展性，初步達到了分布式物流信息系統的設計目標。 經過以上分析，結合物流系統的業務需求，進行了相關的實現。最后，系統 運用先進的A ja x技術來增強Ui層與服務器的異步通信能力， 使用戶體驗到動態 且響應靈 敏的桌 面級w e b應用程序。 通過江聯公司的試運行結果，系統達到了 渝瞇。 并 且 對 江 聯 公 司 提 出 了 基 于 R F I D 的 解 決 方 案 的 實 施 計 劃 。
上傳時間： 2016-06-01
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7段數碼顯示譯碼器設計7段數碼是純組合電路，通常的小規模專用IC，如74或4000系列的器件只能作十進制BCD碼譯碼，然而數字系統中的數據處理和運算都是二進制的，所以輸出表達都是十六進制的，為了滿足十六進制數的譯碼顯示，最方便的方法就是利用譯碼程序在FPGA/CPLD中來實現。例子作為七段譯碼器，輸出信號LED7S的7位分別接數碼管的7個段，高位在左，低位在右。例如當LED7S輸出為“1101101”時，數碼管的7個段g、f、e、d、c、b、a分別接1、1、0、1、1、0、1；接有高電平的段發亮，于是數碼管顯示“5”。
上傳時間： 2014-01-26
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半導體仿真工具Silvaco TCAD學習資料，中文，第1章 仿真準備，第2章 二維工藝仿真，第3章 二維器件仿真，第4章 高級的特性，附錄A 材料系統，附錄B 物理
標簽： 器件仿真
上傳時間： 2016-03-24
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是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當然你的機器須有CADENCE系統)。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件（全部生成的話）,默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 對應ipc7351A的ABC封裝嗎？ 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現出差別？ NOMINAL 的名稱最后沒有后綴，MOST的后綴自動添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動添加“L”，你看看生成的庫名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的，對這類器件只有NOMINAL） IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長方形的？ 嗯。。。。基本上應該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題，如果沒有記錯的話至少有以下好處：信號質量好、更省空間（特別是緊密設計中）、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網上另外一個DDR設計的例子中看到。 當然，我已經在程序中添加了一選擇項，對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下，感覺器件的命名的規范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個人都有自己的命名嗜好，仍是不好統一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的選項已經添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“－”應該沒有問題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個一直沒改動過）。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道，只是盡量避免開（我有個可配置的SilkGap變量）,不過工作量比較大，有些已經改過，有些還沒有；另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層，這樣既方便快捷也統一各個器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了，比如C:\Program Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM，默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現象，估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機，原因是我沒有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規焊盤沒問題）, 查了下資料也沒有找到解決方法，所以只得在外部調用SCRIPT來將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）. 解決辦法： １、對MELF類器件單獨選擇生成，其它的應該可以一次生成。 ２、試試最新的版本(當前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯，如果不是在MELF附近的話，請告知，謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？ 我的每個封裝文件包含了幾個文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內容的話，打開所有層就看見了（或REPORT） 非常感謝 LiWenHui 發現的BUG, 已經找到原因，是下面這行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大，后又沒有壓縮的原因，現在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經修復這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對. 呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外，焊盤名字以數字為主, 下次我給DIODE一個選擇項，可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會沒完沒了的，我將對TRANSISTER強制統一以數字編號了，如果用家非要改變，只得在生成庫后手工修改。
標簽： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時間： 2018-01-10
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本設計方案中我采用多路復用器，2-4譯碼器，LED燈和或門等器件來完成設計。用2個74x151多路復用器擴展為16-2多路復用器,題目中的地址代碼A、B、C、D4個輸入端作為擴展的多路復用器的地址端，DO-D8作為數據端。開箱鑰匙孔信號E作為2-4decoder的使能端。設計開鎖的正確代碼為0101，當用鑰匙開鎖(即2-4decoder的使能端有效〉時，如果正確輸入開鎖密碼:0101，則輸出Y為邏輯高電平，Y’為邏輯低電平，鎖被打開，而LED燈不會亮（即不會報警);如果輸入的密碼錯誤或者鑰匙孔信號無效，則輸出Y為邏輯低電平，Y’為邏輯高電平，鎖無法打開，邏輯高電平Y’驅動LED燈亮，產生報警效果。2.設計原理圖:(以下電路圖為用QuartusI蹤合后截屏所得) 本設計方案中我采用多路復用器，2-4譯碼器，LED燈和或門等器件來完成設計。用2個74x151多路復用器擴展為16-2多路復用器,題目中的地址代碼A、B、C、D4個輸入端作為擴展的多路復用器的地址端，DO-D8作為數據端。開箱鑰匙孔信號E作為2-4decoder的使能端。設計開鎖的正確代碼為0101，當用鑰匙開鎖(即2-4decoder的使能端有效〉時，如果正確輸入開鎖密碼:0101，則輸出Y為邏輯高電平，Y’為邏輯低電平，鎖被打開，而LED燈不會亮（即不會報警);如果輸入的密碼錯誤或者鑰匙孔信號無效，則輸出Y為邏輯低電平，Y’為邏輯高電平，鎖無法打開，邏輯高電平Y’驅動LED燈亮，產生報警效果。2.設計原理圖:(以下電路圖為用QuartusI蹤合后截屏所得)
標簽： 密碼鎖
上傳時間： 2021-04-26
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AC220V轉DC(12V15W )電源板AD設計硬件原理圖+PCB文件，2層板設計，大小為100*55mm, ALTIUM設計的原理圖+PCB文件，可以做為你的學習設計參考。主要器件型號如下：Library Component Count : 24Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------2N3904 NPN General Purpose Amplifier2N3906 PNP General Purpose AmplifierBRIDGE1 Diode BridgeCON2 ConnectorCap CapacitorCap Pol1 Polarized Capacitor (Radial)D Zener Zener DiodeDIODE Diode 1N914 High Conductance Fast DiodeECELECTRO2 Electrolytic CapacitorFP103 FUSE-HHeader 2 Header, 2-PinINDUCTOR2 NMOS-2 N-Channel Power MOSFETPC837 OptoisolatorRES2-B Res Varistor Varistor (Voltage-Sensitive Resistor)T TR-2B TRANS1UCC28051 Volt Reg Voltage Regulator
上傳時間： 2021-11-21
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