圓筒焊接熱應力及殘余應力分析的ansys有限元命令流
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熱應力技術資料
?? 資源總數(shù)：800
?? 源代碼：1025
?? 熱應力全部資料 (800個)
瞬態(tài)熱應力分析例子-在 ansys軟件中實現(xiàn)
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UV_LIGA技術光刻工藝的研究
華中科技大學的碩士學位論文，使用光刻膠中的參數(shù)的研究：涂膠、前烘、曝光、后烘、熱應力、顯影...
SiP封裝中的芯片堆疊工藝與可靠性研究
目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同...
熱釋紅外相關資料集 67篇
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熱釋電效應及其應用
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熱釋電紅外控制電路
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普愛爾傳感器廠 熱釋紅外
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深圳翰群科技 產(chǎn)品目錄 熱釋紅外
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開關電源完整的EMI和熱設計 英
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