PCBA工藝焊點標準
焊點標準...
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IPC7351,SMT焊盤及阻焊設計標準,可用于SMT器件PCB封裝設計...
VIP專區-PCB源碼精選合集系列(12)資源包含以下內容:1. pcb的深層規范.2. 印制板設計規范.3. AD9破解補丁.4. 印制電路板設計技術指導.5. 小型化設計的實現與應用.6. PCB...
電極壓力是電阻點焊的主要參數之一,電極壓力的恒定性、可調性對于保證焊點的質量是非常重要的,但是,目前生產中普遍使用的氣動焊槍,不具備調節電極壓力的功能。本文的目的就是研制一種新型的伺服驅動的懸掛式點焊...
隨著各種非線性電力電子設備的大量應用,電網中的諧波污染日益嚴重。為了保證電力系統的安全經濟運行,保證電氣設備和用電人員的安全,治理電磁環境污染、維護綠色環境,研究實時、準確的電力諧波分析系統,對電網中...
感應加熱電源以其環保、節能等優點在工業生產中得到了廣泛的應用,逆變控制電路是直接影響感應加熱電源能否安全、高效運行的關鍵因素。目前的感應加熱裝置很多采用模擬電路控制,而模擬控制電路觸點多,焊點多,系統...
關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝...
外觀檢查要求 1.清楚線包縫隙中夾帶的錫珠、錫渣以及其它雜物。 2.不能刮傷針腳,不能傷線、斷線。 &nb...
從典型的表面貼裝工廠的實踐來看,半導體失效原因主要分為與材料有關的失效、與工藝有關的失效,以及電學失效。通常與材料和工藝有關的失效發生的較為頻繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失...