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焊盤(pán)(pán)

  • 整流二極管和穩(wěn)壓二極管的參數(shù)及選擇原則

    整流二極管和穩(wěn)壓二極管的參數(shù)及選擇原則電子愛(ài)好者經(jīng)常要用二極管。二極管具有單向?qū)щ娦裕?主要用于整流、穩(wěn)壓和混頻等電路中。本文介紹整流二極管和穩(wěn)壓二極管的參數(shù)及選擇原則。(一)整流二極管的主要參數(shù)1.IF— 最大平均整流電流。指二極管長(zhǎng)期工作時(shí)允許通過(guò)的最大正向平均電流。該電流由PN 結(jié)的結(jié)面積和散熱條件決定。使用時(shí)應(yīng)注意通過(guò)二極管的平均電流不能大于此值, 并要滿(mǎn)足散熱條件。例如1N4000 系列二極管的IF 為1A。2.VR — 最大反向工作電壓。指二極管兩端允許施加的最大反向電壓。若大于此值, 則反向電流(IR)劇增,二極管的單向?qū)щ娦员黄茐模?從而引起反向擊穿。通常取反向擊穿電壓(VB) 的一半作為(VR)。例如1N4001 的VR 為50V,1N4007 的VR 為1OOOV.3.IR— 反向電流。指二極管未擊穿時(shí)反向電流值。溫度對(duì)IR 的影響很大。例如1N4000 系列二極管在100°C 條件IR 應(yīng)小于500uA; 在25°C 時(shí)IR 應(yīng)小于5uA 。4.VR — 擊穿電壓。指二極管反向伏安特性曲線(xiàn)急劇彎曲點(diǎn)的電壓值。反向?yàn)檐浱匦詴r(shí), 則指給定反向漏電流條件下的電壓值。

    標(biāo)簽: 整流二極管 穩(wěn)壓二極管

    上傳時(shí)間: 2022-06-26

    上傳用戶(hù):xsr1983

  • LED芯片封裝設(shè)計(jì)與制作—LED工藝的研究

    本文大致可劃分為四大部分。首先簡(jiǎn)單探討LED,其次重點(diǎn)論述LED封裝技術(shù),然后簡(jiǎn)單介紹LED相關(guān)術(shù)語(yǔ)、LED相關(guān)工具,最后總結(jié)。經(jīng)過(guò)對(duì)大量文獻(xiàn)的閱讀分析論證,LED封裝技術(shù)主要涉及到封裝設(shè)計(jì)、封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過(guò)程、封裝工藝五大方面。封裝設(shè)計(jì)是先導(dǎo),封裝材料是基礎(chǔ),封裝設(shè)備是關(guān)鍵,封裝過(guò)程是支柱,封裝工藝是核心。封裝過(guò)程大致可分為固品、焊線(xiàn)、灌膠、測(cè)試、分光五個(gè)階段。封裝工藝,主要體現(xiàn)為生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)階段各個(gè)環(huán)節(jié)各個(gè)步驟的技術(shù)要領(lǐng)和注意事項(xiàng),在LED封裝生產(chǎn)中至關(guān)重要,否則即使芯片質(zhì)量好、輔材匹配好、設(shè)備精度高、封裝設(shè)計(jì)優(yōu),若工藝不正確或品控不嚴(yán)格,最終也會(huì)影響LED封裝產(chǎn)品的合格率、可靠性、熱學(xué)特性及光學(xué)特性等。總之,合格的工藝能保證LED器件的質(zhì)量,改進(jìn)的工藝能降低LED器件的成本,先進(jìn)的工藝能提高LED器件的性能。因此,本文重點(diǎn)在于對(duì)LED封裝工藝進(jìn)行分析和綜合,簡(jiǎn)單介紹了封裝設(shè)計(jì),封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過(guò)程,詳細(xì)地說(shuō)明了封裝工藝,總結(jié)了LED封裝工藝的技術(shù)要領(lǐng)、注意事項(xiàng),明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過(guò)程、環(huán)節(jié),每個(gè)工序用什么材料,材料怎么檢查怎么倉(cāng)儲(chǔ)怎么使用,用什么工具,工具怎么使用,操作步驟順序和方法是怎樣的,操作中要注意哪些事項(xiàng),執(zhí)行要達(dá)到什么標(biāo)準(zhǔn),還分析了死燈的原因,介紹了LED封裝生產(chǎn)過(guò)程中的靜電防護(hù)措施。

    標(biāo)簽: led

    上傳時(shí)間: 2022-06-26

    上傳用戶(hù):zhaiyawei

  • 半導(dǎo)體芯片失效分析

    從典型的表面貼裝工廠(chǎng)的實(shí)踐來(lái)看,半導(dǎo)體失效原因主要分為與材料有關(guān)的失效、與工藝有關(guān)的失效,以及電學(xué)失效。通常與材料和工藝有關(guān)的失效發(fā)生的較為頻繁,而且失效率很高,但是占有90%以上的失效并不是真正的失效,有經(jīng)驗(yàn)的工藝工程師和失效分析工程師可以通過(guò) 射線(xiàn)焊點(diǎn)檢測(cè)儀、掃描電子顯微鏡、能量分散譜、于同批產(chǎn)品交叉試驗(yàn)就可以確定失效與否,從而找到真正的原因。本文基于摩托羅拉汽車(chē)電子廠(chǎng)的實(shí)踐簡(jiǎn)要介紹前兩種失效形式,著重研究電學(xué)失效的特點(diǎn)和形式,前兩種失效形式往往需要靠經(jīng)驗(yàn)來(lái)判斷,而電學(xué)失效更需要一定的理論知識(shí)給與指導(dǎo)分析。電學(xué)失效中,首先介紹芯片失效分析手段、分析程序,以及國(guó)內(nèi)外失效分析實(shí)驗(yàn)室設(shè)備情況,在電學(xué)失效分析中所面臨的最大挑戰(zhàn)是失效點(diǎn)的定位和物理分析,在摩托羅拉汽車(chē)電子廠(chǎng)實(shí)踐中發(fā)現(xiàn),對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響最主要的是接孔(Via)失效,它是汽車(chē)整車(chē)裝配廠(chǎng)客戶(hù)的主要抱怨以及影響產(chǎn)品可靠性導(dǎo)致整車(chē)召回的主要原因之一。本文基于接孔失效實(shí)際案例中的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),討論了接孔失效的失效分布狀態(tài)函數(shù),回歸了威布爾曲線(xiàn),計(jì)算出分布參數(shù)m和c:在阿列里烏斯(Arhenius)失效模型的基礎(chǔ)上建立了接孔失效模型,并計(jì)算模型參數(shù)溫度壽命加速因子,從而估算出受器件影響的產(chǎn)品的壽命。本文目的旨在基于表面貼裝工廠(chǎng)的具體芯片失效統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),進(jìn)行實(shí)際工程的失效分析,探索企業(yè)建立失效分析以控制產(chǎn)品質(zhì)量、提高產(chǎn)品可靠性的機(jī)制

    標(biāo)簽: 半導(dǎo)體芯片

    上傳時(shí)間: 2022-06-26

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  • 正弦波逆變器電路圖及制作過(guò)程

    這個(gè)機(jī)器,輸入電壓是直流是12V,也可以是24V,12V時(shí)我的目標(biāo)是800W,力爭(zhēng)1000W,整體結(jié)構(gòu)是學(xué)習(xí)了鐘工的3000W機(jī)器.具體電路圖請(qǐng)參考:1000W正弦波逆變器(直流12V轉(zhuǎn)交流220V)電路圖也是下面一個(gè)大散熱板,上面是一塊和散熱板一樣大小的功率主板,長(zhǎng)228MM,寬140MM。升壓部分的4個(gè)功率管,H橋的4個(gè)功率管及4個(gè)TO220封裝的快速二極管直接擰在散熱板;DC-DC升壓電路的驅(qū)動(dòng)板和SPWM的驅(qū)動(dòng)板直插在功率主板上。因?yàn)殡娏鬏^大,所以用了三對(duì)6平方的軟線(xiàn)直接焊在功率板上如上圖:在板子上預(yù)留了一個(gè)儲(chǔ)能電感的位置,一般情況用準(zhǔn)開(kāi)環(huán),不裝儲(chǔ)能電感,就直接搭通,如果要用閉環(huán)穩(wěn)壓,就可以在這個(gè)位置裝一個(gè)EC35的電感上圖紅色的東西,是一個(gè)0.6W的取樣變壓器,如果用差分取樣,這個(gè)位置可以裝二個(gè)200K的降壓電阻,取樣變壓器的左邊,一個(gè)小變壓器樣子的是預(yù)留的電流互感器的位置,這次因?yàn)椴挥秒娏鞣答?,所以沒(méi)有裝互感器,PCB下面直接搭通。

    標(biāo)簽: 正弦波逆變器

    上傳時(shí)間: 2022-06-27

    上傳用戶(hù):kingwide

  • 超聲波發(fā)生器與換能器的匹配設(shè)計(jì)

    清洗是一種與人們生活實(shí)踐關(guān)系十分密切的勞動(dòng),人類(lèi)從遠(yuǎn)古時(shí)期就開(kāi)始從事這種勞動(dòng)。由于傳統(tǒng)清洗操作簡(jiǎn)單,或只是作為一道工序依附于生產(chǎn)過(guò)程中,沒(méi)有引起廣泛關(guān)注。進(jìn)入21世紀(jì),人們生活已經(jīng)從溫飽階段進(jìn)入到舒適時(shí)代,對(duì)于清洗產(chǎn)品越來(lái)越多的需求,加速了新產(chǎn)品研發(fā)步伐;同時(shí),制造業(yè)的高速發(fā)展,也促進(jìn)了清洗設(shè)備、清洗劑等企業(yè)的快速進(jìn)步。民用、工業(yè)兩大清洗領(lǐng)域巨大的市場(chǎng)需求,造就了中國(guó)清洗行業(yè)嶄新的未來(lái)。清洗可以從不同的角度進(jìn)行分類(lèi),根據(jù)清洗范圍的不同,目前通常將清洗分為民用清洗和工業(yè)清洗兩類(lèi),近年來(lái),新技術(shù)也不斷地被應(yīng)用于清洗技術(shù)之中,如隨著生物技術(shù)的發(fā)展,越來(lái)越多的酶和微生物在清洗技術(shù)中被使用。這利用的是生物化學(xué)反應(yīng);在空氣凈化和水處理過(guò)程中,活性炭的使用也越來(lái)越普及,這利用的是吸附作用,另外,還有電解清洗等,因此,將清洗簡(jiǎn)單地分為幾類(lèi),已經(jīng)不能完全額蓋州前病洗技術(shù)民速發(fā)展的實(shí)況com在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的環(huán)境下,對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求越來(lái)越高。為保證產(chǎn)品質(zhì)量,許多企業(yè)在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中,將采用清洗工藝來(lái)提高產(chǎn)品質(zhì)量,為企業(yè)創(chuàng)造良好的經(jīng)濟(jì)效益。當(dāng)前在一些工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中,應(yīng)用超聲波清洗是一種洗凈效果好,價(jià)格經(jīng)濟(jì),有利于環(huán)保的清洗工藝。超聲波清洗機(jī)可以應(yīng)用于清洗各式各樣體形大小,形狀復(fù)雜,清潔度要求高的許多工件。例如可用于清洗鐘表零件、照相機(jī)零件、油咀油泵、汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)零件、精密軸承零件、齒輪、活塞環(huán)、銑刀、鋸片、寶石、醫(yī)用注射器及各種光學(xué)鏡頭等;還可以用于清洗印制板、半導(dǎo)體品片及器件、顯象管內(nèi)的精密零件、磁性元件、硅片、陶瓷晶片、插頭座、焊片、電極引線(xiàn)等電子類(lèi)產(chǎn)品。

    標(biāo)簽: 超聲波發(fā)生器

    上傳時(shí)間: 2022-06-28

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  • STM32智能手環(huán)(程序+PCB+CAD圖+設(shè)計(jì)報(bào)告+答辯PPT+演示視頻)完整設(shè)計(jì)方案

    畢業(yè)設(shè)計(jì),提供了全套的畢設(shè)資料,淘寶畢設(shè)價(jià)格昂貴,本設(shè)計(jì)僅要求會(huì)焊板子就可以復(fù)現(xiàn)全部功能,程序和PCB文件全部提供完整版,還提供CAD設(shè)計(jì)圖可以使用3D打印機(jī)加工外殼

    標(biāo)簽: stm32 智能手環(huán) 程序 pcb

    上傳時(shí)間: 2022-07-01

    上傳用戶(hù):bluedrops

  • 自動(dòng)化畢業(yè)論文SVPWM在BLDC電機(jī)中的應(yīng)用

    隨著工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展,人們對(duì)電機(jī)控制系統(tǒng)的性能要求越來(lái)越高。矢量控制、直接轉(zhuǎn)矩控制等先進(jìn)的控制理論不斷提出,而微處理器和控制器的更新?lián)Q代特別是數(shù)字信號(hào)處理(DSP)的出現(xiàn),使得理論成為實(shí)踐。智能化功率模塊和空間矢量脈寬調(diào)制(SVPWM)技術(shù)的出現(xiàn),極大的改善了電機(jī)的控制性能。本論文重點(diǎn)講述了以功能強(qiáng)大的DSP、智能化的功率模塊和先進(jìn)的SVPWM技術(shù)實(shí)現(xiàn)永磁無(wú)刷直流電機(jī)的開(kāi)環(huán)調(diào)速。介紹了基于DSP的硬件控制平臺(tái)的組成部分。重點(diǎn)分析了SVPWM技術(shù)原理、產(chǎn)生PWM波的控制算法和程序的實(shí)現(xiàn),最后在DSP控制平臺(tái)上對(duì)其控制性能進(jìn)行了驗(yàn)證。本論文所有的硬件電路設(shè)計(jì)和程序編寫(xiě)基于TMS320F2806建立的數(shù)字控制系統(tǒng)。硬件電路中的電源電路,單片DSP最小系統(tǒng)電路等主要部分都是經(jīng)過(guò)實(shí)際的焊制和調(diào)試。軟件設(shè)計(jì)中的SVPWM程序主要采用C語(yǔ)言套用格式,使用CCS(C2000)編譯環(huán)境下在DSP控制平臺(tái)上進(jìn)行了實(shí)際調(diào)試和驗(yàn)證。關(guān)鍵詞:數(shù)字信號(hào)處理器;空間矢量PWM;逆變器

    標(biāo)簽: svpwm bldc 電機(jī)

    上傳時(shí)間: 2022-07-01

    上傳用戶(hù):aben

  • SVPWM在BLDC電機(jī)中的應(yīng)用

    隨著工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展,人們對(duì)電機(jī)控制系統(tǒng)的性能要求越來(lái)越高。矢量控制、直接轉(zhuǎn)矩控制等先進(jìn)的控制理論不斷提出,而微處理器和控制器的更新?lián)Q代特別是數(shù)字信號(hào)處理(DSP)的出現(xiàn),使得理論成為實(shí)踐。智能化功率模塊和空間矢量脈寬調(diào)制(SVPWM)技術(shù)的出現(xiàn),極大的改善了電機(jī)的控制性能。本論文重點(diǎn)講述了以功能強(qiáng)大的DSP、智能化的功率模塊和先進(jìn)的SVPWM技術(shù)實(shí)現(xiàn)永磁無(wú)刷直流電機(jī)的開(kāi)環(huán)調(diào)速。介紹了基于DSP的硬件控制平臺(tái)的組成部分。重點(diǎn)分析了SVPWM技術(shù)原理、產(chǎn)生PWM波的控制算法和程序的實(shí)現(xiàn),最后在DSP控制平臺(tái)上對(duì)其控制性能進(jìn)行了驗(yàn)證。本論文所有的硬件電路設(shè)計(jì)和程序編寫(xiě)基于TMS320F2806建立的數(shù)字控制系統(tǒng)。硬件電路中的電源電路,單片DSP最小系統(tǒng)電路等主要部分都是經(jīng)過(guò)實(shí)際的焊制和調(diào)試。軟件設(shè)計(jì)中的SVPWM程序主要采用C語(yǔ)言套用格式,使用CCS(C2000)編譯環(huán)境下在DSP控制平臺(tái)上進(jìn)行了實(shí)際調(diào)試和驗(yàn)證。關(guān)鍵詞:數(shù)字信號(hào)處理器;空間矢量PWM;逆變器

    標(biāo)簽: svpwm bldc 電機(jī)

    上傳時(shí)間: 2022-07-01

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  • cadenceallegro16.6入門(mén)學(xué)習(xí)參考步驟

    一、建焊盤(pán)打開(kāi)建立焊盤(pán)的軟件Pad Designer路徑:包括采用的制式,現(xiàn)在選公制單位毫米,精度3,右側(cè)問(wèn)是否需要多重鉆孔,這個(gè)功能一般是用于做非圓孔。一般圓孔不用勾選。下面設(shè)定鉆孔樣式,一般是圓孔,鉆孔內(nèi)部是否鍍銅 plated(no plated即為不鍍銅,一般用于塑膠件定位孔),再是鉆孔直徑,設(shè)置精度,是否偏移等。如果是表貼元件,鉆孔直徑設(shè)為0。如果是表面安裝元件,把signle layer mode勾選。焊盤(pán)一般需要 begin layer和end layer,還有就是soldmask_top,soldmask_bottom,pastemask top,pastemask bottom這幾個(gè)層面。對(duì)表面安裝元件來(lái)說(shuō),只需要begin layer,soldermask_top以及pastemask_top就可以了。鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊begin layer,會(huì)發(fā)現(xiàn)最下面三個(gè)對(duì)話(huà)框被刷新,在下面填入需要的值:從左到右:規(guī)則焊盤(pán),熱焊盤(pán),反焊盤(pán)。1規(guī)則焊盤(pán)下面需要填入焊盤(pán)形狀,長(zhǎng)寬,是否有偏移。1熱焊盤(pán),要求選擇焊盤(pán)類(lèi)型,尺寸等;1反焊盤(pán),作用是設(shè)定焊盤(pán)與周邊間距,一般比規(guī)則焊盤(pán)略大6-10mil。鼠標(biāo)點(diǎn)擊soldermask_top,下面對(duì)話(huà)框刷新出該選項(xiàng)。按照需要填入數(shù)據(jù)。Pastemask top同樣處理。右邊上角還有視圖角度選擇,Xsection為水平視圖,TOP為從上往下看。

    標(biāo)簽: cadence allegro

    上傳時(shí)間: 2022-07-02

    上傳用戶(hù):XuVshu

  • CMOS模擬集成溫度傳感器的設(shè)計(jì)

    本文先設(shè)計(jì)了一種高性能的CMOS模擬集成溫度傳感器,并在電路中設(shè)計(jì)了ESD保護(hù)電路和啟動(dòng)電路,以保證電路工作點(diǎn)正常與性能優(yōu)良。該電路具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、工作電壓低、電源抑制比高和線(xiàn)性度良好的特點(diǎn)。采用HSPICE對(duì)該溫度傳感器電路進(jìn)行了模擬仿真,仿真結(jié)果表明其電源抑制比可以達(dá)到64dB,在-50℃~150℃溫度范圍內(nèi),電壓溫度系數(shù)可以達(dá)到2.9mV/K,線(xiàn)性度良好。而后在原集成溫度傳感器電路研究成果的基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)了一種用于CMOS集成溫度傳感器二次非線(xiàn)性項(xiàng)修正的曲率校正電路,該電路有效解決了CMOS溫度傳感電路中電阻溫度系數(shù)和PN結(jié)電壓二次非線(xiàn)性項(xiàng)對(duì)輸出線(xiàn)性度的影響。應(yīng)用了該校正電路的CMOS 溫度傳感系統(tǒng)已在0.6um 標(biāo)準(zhǔn) CMOS工藝中研制實(shí)現(xiàn),實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明在-50℃~+150℃的溫度范圍內(nèi)該溫度傳感系統(tǒng)的最大誤差小于1.5℃。該研究的成果可用于一些高精度的應(yīng)用場(chǎng)所,比如冷暖空調(diào)、醫(yī)療儀器,自檢測(cè)系統(tǒng)等諸多領(lǐng)域中,具有顯著的研究意義和廣泛的應(yīng)用前景。

    標(biāo)簽: cmos 溫度傳感器

    上傳時(shí)間: 2022-07-12

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