《電路設(shè)計(jì)與制版——Protel99入門與提高》一書以Protel99的基本使用為內(nèi)容，講述了Protel99原理圖編輯器和PCB編輯器的各種基本功能及其使用方法。作為該書的姊妹篇，本書以Protel99的高級應(yīng)用為內(nèi)容，通過精心選擇的設(shè)計(jì)實(shí)例，著重講述了原理圖繪制和PCB設(shè)計(jì)的典型方法和技巧。此外，還詳細(xì)介紹了Protel99設(shè)計(jì)管理器的使用和管理、信號完整性分析工具的應(yīng)用、Protel99電路仿真的方法以及可編程邏輯器件的設(shè)計(jì)等內(nèi)容。因此，通過這兩本書的結(jié)合使用，可以為不同類型的讀者提供一個(gè)完整的Protel99學(xué)習(xí)方案。本書由12章正文和4個(gè)附錄組成。·第1章：詳細(xì)介紹了Protel99的體系結(jié)構(gòu)以及設(shè)計(jì)管理器的使用和定制。·第2-4章：詳細(xì)介紹了Protel99原理圖庫元件的創(chuàng)建與管理，原理圖繪制的典型技巧，模板文件的創(chuàng)建與使用，全局編輯功能的使用，零件自動(dòng)編號、電子表格編輯器、統(tǒng)計(jì)圖編輯器、文本編輯器和同步器的使用，以及各種報(bào)表文件的生成等內(nèi)容。·第5-9章：詳細(xì)介紹了PCB庫元件的創(chuàng)建與管理、PCB設(shè)計(jì)的典型技巧、網(wǎng)絡(luò)表文件加載過程中典型問題的解決、全局編輯功能、PCB瀏覽器和類編輯器的使用等內(nèi)容，并結(jié)合電路設(shè)計(jì)實(shí)例，講述了電路板的元件布局、手工布線技巧與自動(dòng)布線方法。第l0章：詳細(xì)介紹了Protel99信號完整性分析工具和波形分析器的使用。第11章：詳細(xì)講述了Protel99電路仿真的基本步驟、仿真電路原理圖的設(shè)置、仿真元件的創(chuàng)建和仿真波形分析器的使用等內(nèi)容。第12章：介紹了Protel99可編程邏輯器件設(shè)計(jì)工具的使用。附錄1：列出了電路設(shè)計(jì)中常用的原理圖庫元件。附錄2：列出了Protel99電子表格編輯器中的常用公式。附錄3：列出了PCB庫元件。附錄4：列出了PLD原理圖庫元件。
標(biāo)簽： 電路設(shè)計(jì) protel
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Altium Designer2020軟件功能 Altium designer 顯著地提高了用戶體驗(yàn)和效率，利用極具現(xiàn)代感的用戶界面，使設(shè)計(jì)流程流線化，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了前所未有的性能優(yōu)化。使用64位體系結(jié)構(gòu)和多線程的結(jié)合實(shí)現(xiàn)了在PCB設(shè)計(jì)中更大的穩(wěn)定性、更快的速度和更強(qiáng)的功能。 互聯(lián)的多板裝配 多板之間的連接關(guān)系管理和增強(qiáng)的3D引擎使您可以實(shí)時(shí)呈現(xiàn)設(shè)計(jì)模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀，更逼真。 時(shí)尚的用戶界面體驗(yàn) 全新的，緊湊的用戶界面提供了一個(gè)全新而直觀的環(huán)境，并進(jìn)行了優(yōu)化，可以實(shí)現(xiàn)無與倫比的設(shè)計(jì)工作流可視化。 強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì) 利用64位CPU的架構(gòu)優(yōu)勢和多線程任務(wù)優(yōu)化使您能夠比以前更快地設(shè)計(jì)和發(fā)布大型復(fù)雜的電路板。 快速、高質(zhì)量的布線 視覺約束和用戶指導(dǎo)的互動(dòng)結(jié)合使您能夠跨板層進(jìn)行復(fù)雜的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布線 – 以計(jì)算機(jī)的速度布線，以人的智慧保證質(zhì)量。 實(shí)時(shí)的BOM管理 鏈接到BOM的最新供應(yīng)商元件信息使您能夠根據(jù)自己的時(shí)間表做出有根據(jù)的設(shè)計(jì)決策 簡化的PCB文檔處理流程 在一個(gè)單一的，緊密的設(shè)計(jì)環(huán)境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過鏈接的源數(shù)據(jù)進(jìn)行一鍵更新。Altium Designer2020 性能改進(jìn) AD軟件資源占用太厲害，對于復(fù)雜的PCB，連吃雞都能輕松駕馭的電腦多面AD都會(huì)卡頓的受不了，特別是AD17。 層次式 & 多通道設(shè)計(jì) 層次式設(shè)計(jì)環(huán)境允許將設(shè)計(jì)劃分為各個(gè)可托管的邏輯模塊(方塊圖)，并在頂層設(shè)計(jì)圖紙中將這些方塊圖連接在一起(例如：電源模塊、模擬前端處理模塊、處理器、IO接口、傳感器等)。 自動(dòng)交叉探測 通過在原理圖和PCB之間交叉探測設(shè)計(jì)對象，在多個(gè)項(xiàng)目文件間快速瀏覽。 PADSLogic 導(dǎo)出器 通過PADSLogic導(dǎo)出功能，可以節(jié)省將設(shè)計(jì)文檔從Altium Designer輸出到 PADS的時(shí)間。在Altium Designer 中設(shè)計(jì)最先進(jìn)的板子布局，然后即可將原理圖和板子布局轉(zhuǎn)換到您PADSLogic的工作區(qū)。Altium Designer2020功能特點(diǎn) 1、設(shè)計(jì)環(huán)境：通過設(shè)計(jì)過程的各個(gè)方面互連，顯著提高生產(chǎn)力，包括原理圖，PCB，文檔和模擬。 2、制造設(shè)計(jì)：學(xué)習(xí)并應(yīng)用設(shè)計(jì)制造(DFM)方法，確保您的PCB設(shè)計(jì)每次都能正常運(yùn)行，可靠且可制造。 3、切換很容易：使用業(yè)內(nèi)最強(qiáng)大的翻譯工具輕松遷移您的遺留信息-如果沒有這些翻譯工具，我們的成長將無法實(shí)現(xiàn)。 4、剛?cè)峤Y(jié)合設(shè)計(jì)：以全3D設(shè)計(jì)剛?cè)峤Y(jié)合并確認(rèn)3D組件，外殼組件和PCB間隙滿足所有機(jī)械要求。 5、PCB設(shè)計(jì)：通過受控元件放置和原理圖與PCB之間的完全同步，輕松地在電路板布局上操縱物體。 6、原理圖設(shè)計(jì)：通過一個(gè)內(nèi)聚，易于導(dǎo)航的用戶界面中的分層原理圖和設(shè)計(jì)重用，更快，更高效地設(shè)計(jì)頂級電子設(shè)備。 7、制造業(yè)產(chǎn)出：體驗(yàn)管理數(shù)據(jù)的優(yōu)雅，并通過無縫，簡化的文檔功能為發(fā)布做好準(zhǔn)備。Altium Designer2020特色介紹 1、互聯(lián)的多板裝配：多板之間的連接關(guān)系管理和增強(qiáng)的3D引擎使您可以實(shí)時(shí)呈現(xiàn)設(shè)計(jì)模型和多板裝配情況 – 顯示更快速，更直觀，更逼真。 2、時(shí)尚的用戶界面體驗(yàn)：全新的，緊湊的用戶界面提供了一個(gè)全新而直觀的環(huán)境，并進(jìn)行了優(yōu)化，可以實(shí)現(xiàn)無與倫比的設(shè)計(jì)工作流可視化。 3、強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì)：利用64位CPU的架構(gòu)優(yōu)勢和多線程任務(wù)優(yōu)化使您能夠比以前更快地設(shè)計(jì)和發(fā)布大型復(fù)雜的電路板。 4、快速、高質(zhì)量的布線：視覺約束和用戶指導(dǎo)的互動(dòng)結(jié)合使您能夠跨板層進(jìn)行復(fù)雜的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布線 – 以計(jì)算機(jī)的速度布線，以人的智慧保證質(zhì)量。 5、實(shí)時(shí)的BOM管理：鏈接到BOM的最新供應(yīng)商元件信息使您能夠根據(jù)自己的時(shí)間表做出有根據(jù)的設(shè)計(jì)決策 6、簡化的PCB文檔處理流程：在一個(gè)單一的，緊密的設(shè)計(jì)環(huán)境中記錄所有裝配和制造視圖，并通過鏈接的源數(shù)據(jù)進(jìn)行一鍵更新。
標(biāo)簽： Altium Designer軟件下載
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（9）資源包含以下內(nèi)容：1. Altium.Designer winter 09技巧.2. 3C認(rèn)證中的PCB設(shè)計(jì).3. Altium+Designer+原理圖和PCB多通道設(shè)計(jì)方法介紹.4. 電路原理圖與PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ).5. PADS教程完全版.6. 走線寬度電流關(guān)系對照表.7. 印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)與制作（第2版）.8. PCB布線的直角走線、差分走線和蛇形線基礎(chǔ)理論.9. altium designer Protel DOS Schematic Libraries.10. PCB設(shè)計(jì)制造常見問題.11. AD10以上版本的PCB Logo Creator.12. pcb布線之超級攻略.13. 表面貼片技術(shù)指南_值得學(xué)習(xí)研究.14. Altium_Designer_winter_09電路設(shè)計(jì)案例教程-Altium概述.15. PCB抄板之Protel 99SE鋪銅問題總結(jié).16. PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn).17. 辦公設(shè)備多紙張檢測電路PCB源文件.18. Ultiboard7應(yīng)用舉例.19. PCB布線后檢查有錯(cuò)誤的處理方法.20. 資深工程師PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié).21. ultiboard PCB development.22. PCB概述與布線技巧.23. Pads_layout中的一些操作問題.24. 多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn).25. PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)教程.26. protel制版應(yīng)注意的問題.27. 飛思卡爾的PCB布局布線應(yīng)用筆記，很值得學(xué)習(xí)的.28. 射頻電路PCB設(shè)計(jì).29. Protel99se常見網(wǎng)絡(luò)表裝入錯(cuò)誤.30. Cadence16.2完全學(xué)習(xí)手冊.31. PCB線寬過孔與電流關(guān)系.32. 【PPT】Workflows印刷工作流程.33. Cadence.OrCad.v16.3-安裝破解.34. Pspice簡明教程.35. 【PPT】Board(印刷電路板)的縮寫.36. Cadence_Allegro教程.37. 華碩內(nèi)部的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范.38. 【PPT】數(shù)碼短板印刷方案介紹（清華紫光）.39. Cadence_SPB16.2入門教程——焊盤制作.40. PCB基本走線規(guī)則.
標(biāo)簽： 通信原理 電路 高頻電子
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使用ASP元件（請自行下載、安裝或登錄） AspUpload+AspJpeg+Jmail[或AspMail] 整合JS與FLASH套件 Highslide JS+SWFUpload+TitleView+FPV4[請自行下載] 新增相薄圖檔後[Web上傳或FTP上傳後批次新增]，自動(dòng)生成TitleView／FPV4，使用的XML腳本檔。刪除或搬移圖檔，同樣更新XML腳本檔。 使用 4.1_先用記事本設(shè)定編輯config.asp/menu.asp 4.2_瀏覽器進(jìn)入addphoto.asp新增相簿分類（請事先作好規(guī)劃） 4.3_瀏覽器進(jìn)入index.asp[被轉(zhuǎn)到NewPhoto.asp]，簽入後按上傳圖檔，按新增相片後上傳圖檔 更詳細(xì)解說： http://www.chome.idv.tw/article.asp?id=158
標(biāo)簽： AspUpload Highslide SWFUpload AspJpeg
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GB6109.9-1989漆包圓繞組線 第9部分：熱粘合或溶劑粘合直焊性聚氨酯漆包圓銅線
標(biāo)簽： 6109.9 1989 GB 繞組線
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GB6109.4-1988漆包圓繞組線 第4部分：直焊性聚氨酯漆包圓銅線
標(biāo)簽： 6109.4 1988 GB 繞組線
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目錄 第1章 初識(shí)Protel 99SE 1．1 Protel 99SE的特點(diǎn) 1．2 Protel 99SE的安裝 1．2．1 主程序的安裝 1．2．2 補(bǔ)丁程序的安裝 1．2．3 附加程序的安裝 1．3 Protel 99SE的啟動(dòng)與工作界面 第2章 設(shè)計(jì)電路原理圖 2．1 創(chuàng)建一個(gè)新的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫 2．2 啟動(dòng)原理圖編輯器 2．3 繪制原理圖前的參數(shù)設(shè)置 2．3．1 工作窗口的打開／切換／關(guān)閉 2．3．2 工具欄的打開／關(guān)閉 2．3．3 繪圖區(qū)域的放大／縮小 2．3．4 圖紙參數(shù)設(shè)置 2．4 裝入元件庫 2．5 放置元器件 2．5．1 通過原理圖瀏覽器放置元器件 2．5．2 通過菜單命令放置元器件 2．6 調(diào)整元器件位置 2．6．1 移動(dòng)元器件 2．6．2 旋轉(zhuǎn)元器件 2．6．3 復(fù)制元器件 2．6．4 刪除元器件 2．7 編輯元器件屬性 2．8 繪制電路原理圖 2．8．1 普通導(dǎo)線連接 2．8．2 總線連接 2．8．3 輸入／輸出端口連接 2．9 Protel 99SE的文件管理 2．9．1 保存文件 2．9．2 更改文件名稱 2．9．3 打開設(shè)計(jì)文件 2．9．4 關(guān)閉設(shè)計(jì)文件 2．9．5 刪除設(shè)計(jì)文件 第3章 設(shè)計(jì)層次電路原理圖 3．1 自頂向下設(shè)計(jì)層次原理圖 3．1．1 建立層次原理圖總圖 3．1．2 建立層次原理圖功能電路原理圖 3．2 自底向上設(shè)計(jì)層次原理圖 3．3 層次原理圖總圖／功能電路原理圖之間的切換 第4章 電路原理圖的后期處理 4．1 檢查電路原理圖 4．1．1 重新排列元器件序號 4．1．2 電氣規(guī)則測試 4．2 電路原理圖的修飾 4．2．1 在原理圖瀏覽器中管理電路圖 4．2．2 對齊排列元器件 4．2．3 對節(jié)點(diǎn)／導(dǎo)線進(jìn)行整體修改 4．2．4 在電路原理圖中添加文本框 4．3 放置印制電路板布線符號 第5章 制作／編輯電路原理圖元器件庫 5．1 創(chuàng)建一個(gè)新的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫 5．2 啟動(dòng)元器件庫編輯器 5．3 編輯元器件庫的常用工具 5．3．1 繪圖工具 5．3．2 IEEE符號工具 5．4 在元器件庫中制作新元器件 5．4．1 制作新元器件前的設(shè)置 5．4．2 繪制新元器件 5．4．3 在同一數(shù)據(jù)庫下創(chuàng)建一個(gè)新的元器件庫 5．4．4 修改原有的元器件使其成為新元器件 5．4．5 從電路原理圖中提取元器件庫 第6章 生成各種原理圖報(bào)表文件 6．1 生成網(wǎng)絡(luò)表文件 6．1．1 網(wǎng)絡(luò)表文件的結(jié)構(gòu) 6．1．2 網(wǎng)絡(luò)表文件的生成方法 6．2 生成元器件材料清單列表 6．3 生成層次原理圖組織列表 6．4 生成層次原理圖元器件參考列表 6．5 生成元器件引腳列表 第7章 設(shè)計(jì)印制電路板 7．1 肩動(dòng)印制電路板編輯器 7．2 PCB的組成 7．3 PCB中的元器件 7．3．1 PCB中的元器件組成 7．3．2 PCB中的元器件封裝 7．4 設(shè)置工作層面 7．5 設(shè)置PCB工作參數(shù) 7．5．1 設(shè)置布線參數(shù) 7．5．2 設(shè)置顯示模式 7．5．3 設(shè)置幾何圖形顯示／隱藏功能 7．6 對PCB進(jìn)行布線 7．6．1 準(zhǔn)備電路原理圖并設(shè)置元器件屬性 7．6．2 啟動(dòng)印制電路板編輯器 7．6．3 設(shè)定PCB的幾何尺寸 7．6．4 加載元器件封裝庫 7．6．4 裝入網(wǎng)絡(luò)表 7．6．5 調(diào)整元器件布局 7．6．6 修改元器件標(biāo)灃 7．6．7 自動(dòng)布線參數(shù)設(shè)置 7．6．8 自動(dòng)布線器參數(shù)設(shè)置 7．6．9 選擇自動(dòng)布線方式 7．6．10 手動(dòng)布線 7．7 PCB布線后的手動(dòng)調(diào)整 7．7．1 增加元器件封裝 7．7．2 手動(dòng)調(diào)整布線 7．7．3 手動(dòng)調(diào)整布線寬度 7．7．4 補(bǔ)淚焊 7．7．5 在PcB上放置漢字 7．8 通過PCB編輯瀏覽器進(jìn)行PCB的管理 7．8．1 設(shè)置網(wǎng)絡(luò)顏色屬性 7．8．2 快速查找焊盤 7．9 顯示PCB的3D效果圖 7．10 生成PCB鉆孔文件報(bào)表 ......
標(biāo)簽： Protel 99 SE 電路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-06-17
上傳用戶：wanqunsheng
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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